中国LED行业专利分析及预警报告

1、中国LED行业专利分析及预警报告目 录第一章 项目概述3第一节 LED行业背景资料3第二节 理论依据和分析方法5第三节 报告撰写方法及步骤7第四节 逻辑检索表达式及专利信息数据库8第二章 LED行业技术专利信息技术分析10第一节 衬底技术专利分析10第二节 外延技术专利分析14第三节 封装技术专利分析19第四节 应用技术专利分析23第三章 福建省专项分析28第一节 福建省专利趋势分析28第二节 重点申请人分析28第三节 技术分析30第四节 福建基本状况概述30第四章 结论及建议33第一节 LED行业分析33第二节 专利战略制定及实施建议36第一章 项目概述第一节 LED行业背景资料1.1.1

2、LED介绍LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。1

3、.1.2 LED行业国际现状目前，半导体照明产业形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局，美国Cree、Lumileds，日本日亚(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)，德国Osram等垄断高端产品市场。 五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。未来的产业

4、竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线 的延伸，也有可能出现新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，如提高可靠性、一致性和寿命，以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能力强；另一方面，化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别，这对一致性要求比较高的应用领域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总

5、的产出效率得到充分提高。新加入业者的生产能力、技术能力与LED老将即将并驾齐驱。就像台湾已经是日美欧以外，白光LED的主要产地，更是蓝光LED芯片的重要量产地。例如部分台湾业者在高亮度蓝光LED芯片已开发出17000mcd，而14000mcd也达到了出货阶段。所以就产品产出能力与质量技术而言，已经不逊色于传统LED大厂。1.1.3 LED技术介绍LED技术按照上游、中游、下游划分，可分为：上游的衬底技术和外延技术，中游的封装技术和下游的应用技术。衬底技术基本掌握在日本的日亚公司和美国的CREE公司手中，按衬底材料不同划分，主要有蓝宝石（Al2O3）衬底，硅衬底，碳化硅衬底三种，其中蓝宝石衬底适

6、用较为普遍，但是散热性能较差，碳化硅衬底散热性能较好，但是应用成本较高。外延技术的核心是外延材料，外延产品分为四元系和蓝光系，主要应用金属有机物化学气相淀积（MOCVD）生产，外延技术主要有以下几种：1.改进两步法生长工艺；2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 ；3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术；4.悬空外延片技术(pendeo-epitaxy)；5.研发波长短的uv led外延片材料 ；6.开发多量子阱型芯片技术 ；7.开发光子再迴圈技术等。封装技术主要包括改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面。LED的应用主要在LED照明和LED显示屏上。LED照明具有

7、功耗小、寿命长、环保的特点，但是LED散热极大的影响LED的光衰特性，缩短了LED的使用寿命。LED显示屏具有：1、亮度高；2、寿命长；3、视角大；4、屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平米；5、易与计算机接口，支持软件丰富等特点，推动了LED显示屏市场的发展。OLED技术是LED未来技术的方向之一，主要有小分子OLED技术和高分子OLED（也可称为PLED）技术。小分子OLED和高分子OLED的差异主要表现在器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷涂印刷工艺。小分子材料厂商主要有：Eastman、Kodak、出光兴产、东洋INK制造

8、、三菱化学等；高分子材料厂商主要有：CDT、Covin、Dow Chemical、住友化学等。目前国际上与OLED有关的专利已经超过1400份，其中最基本的专利有三项。小分子OLED的基本专利由美国Kodak公司拥有，高分子OLED的专利由英国的CDT（Cambridge DisPlay Technology）和美国的Uniax公司拥有。Oled关键技术有：1、氧化铟锡(ITO)基板前处理；2、阴极工艺；3、封装。第二节 理论依据和分析方法专利具有市场属性，这决定了任何有意义的专利战略研究必须要以市场竞争为基本目的，而市场竞争的胜负则直接取决于各参与者的相对竞争力强弱。如何评价一个企业的技术竞

9、争力，需要以量化的数据进行分析和对比。针对欲进入目标市场，依据量化的竞争力分析，企业就可以此为基础调整自己的研发方向，选择恰当的竞争战略，最终达到企业经济利益的最大化，而企业专利战略研究正是有助于实现这一目标的重要手段。1.2.1 主要分析方法和工具专利信息分析法专利分析方法分为定量分析与定性分析两种，其中定量分析又称统计分析， 主要是通过专利文献的外表特征来进行统计分析，也就是通过专利文献上所固有的项目如申请日期、申请人、分类类别、申请国家等来识别有关文献，然后将这些专利文献按有关指标如专利数量、同族专利数量、专利引文数量等来进行统计分析，并从技术和经济的角度对有关统计数据的变化进行解释，以

10、取得动态发展趋势方面的情报；定性分析也称技术分析，是以专利说明书、权利要求、图纸等技术内容或专利的“质”来识别专利，并按技术特征来归并有关专利并使其有序化，一般用来获得技术动向、企业动向、特定权利状况等方面的情报。通常情况下，在进行专利分析时，需要将定量分析与定性分析结合起来使用，也就是将外表特征及内容特征结合起来进行分析，才能达到较好的分析效果。专利信息分析的工具专利信息分析的工具采用的是北京中献智泉信息技术有限公司的专利信息分析系统。利用该系统可以对专利信息进行加工处理，对技术发展趋势、申请人状况、专利保护地域等专利战略要素进行定性、定量分析研究，对行业技术领域的各种发展趋势、竞争态势有一

11、个综合的了解。1.2.2 专利战略应用及应用价值专利分析不仅是企业争夺专利的前提，更能为企业发展其技术策略，评估竞争对手提供有用的情报。技术是市场中占主导地位的竞争参数，专利分析所针对的正是竞争性技术情报源，专利分析的价值已被下列的战略应用广泛证实：1、技术竞争分析：通过分析竞争对手所拥有的全部专利或分析该技术领域的全部专利，确定竞争对手的相对竞争地位及其相对的技术性竞争优势、劣势。2、新风险评估：通过专利分析确定竞争对手的优势及劣势后，公司可选择性买卖合适的专利技术，以辅助进行扩张和分散风险的决策。3、专利投资组合管理：通过专利分析可以辅助决策专利许可、出售、联合风险开发等。4、研究与开发管

12、理：专利分析可发现具有竞争力的先进技术，以优化自身R&D项目。5、产品领域和市场监督：通过跟踪竞争对手的专利申请领域及范围等状况，可发现竞争对手动向、技术开发及竞争性加入。6、兼并与收购分析：通过专利分析可辅助M&A的决策以增强公司的技术基础力，并减少技术威胁。7、价值链分析：可分析供应商与客户的专利活动情报，观察价值链中各个环节的潜在变化，辅助公司作出相应调整决策。1.2.3 专利战略研究的目的针对本课题所开展的专利战略研究主要有以下几个目的：1、自身与对手的相对竞争力量化分析，旨在确立技术优势；2、技术或产品市场的预测与评价，旨在争取效益最大化；3、发明主题的分析，旨在提高研究起点，优化科

13、研资源配置；4、分析竞争对手的战略意图，了解竞争对手技术特点和状况；5、寻找技术合作合作伙伴，指导技术贸易，获取最大利益；6、制定行业的专利战略。第三节 报告撰写方法及步骤本报告撰写分为四个阶段：第一个阶段为“确立研究主题的范围及目的”；第二个阶段为“建立检索条件与提取专利数据”；第三个阶段为“对专利数据进行行业、技术趋势等分析”；第四个阶段为“提出策略”。 明确技术主题技术相关资料收集专利文献调研确定技术分类标准技术关键词和IPC分类的确定讨论选择专利数据库专利检索策略的建立与修订专利数据检索与筛选检索结果的审查专利信息的分析专利战略的分析竞争对手分析区域分析技术分析专利趋势分析竞争对手解析

14、市场需求解析产品研发解析专利趋势解析专利战略的制定与建议第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段第四节 逻辑检索表达式及专利信息数据库1.4.1 专利数据库的技术范围本报告中LED行业的技术界定为LED生产技术中的上、中、下游技术，即包括衬底技术、外延技术、封装技术、应用技术。1.4.2 专利数据库范围及检索年限本报告检索数据库范围为中国专利数据库，检索年限为1985年到2011年6月17日。专利类型有三种，分别为：发明、实用新型、外观设计。第二章 LED行业技术专利信息技术分析第一节 衬底技术专利分析2.1.1 趋势分析图2.1.1-1 LED行业衬底技术中国区域总体发展趋势分析 注：期末统计数量下

15、降是某些专利申请尚未公开所致，并非申报量下降。我国关于led行业衬底技术的专利授权是从1992年开始的，到了90年代中后期，出现了超亮度的氮化镓led，led在消费电子的运用越来越广泛，led的衬底技术发展也越来越快，从2000年开始进入专利授权的快速增长期，2006年达到顶峰，其后技术研发相对比较稳定。2.1.2 国省分布图2.1.2-1 LED行业衬底技术中国区域国内申请与国外在华申请对比图LED行业衬底技术中国区域专利申请中，国内申请占35.9%，国外申请人占64.1%。中国区域的专利申请主要集中在国外申请人中。该行业衬底技术的核心专利基本上掌握在国外申请人手中。国外申请人中，日本的申请

16、量较多，其次是美国，分别占总申请量的30.5%、13.9%。图2.1.2-2 LED行业衬底技术中国区域类型分析及国省分布情况LED行业衬底技术中国区域专利申请中，发明占92.60%，实用新型占7.36%，外观设计占0.06%。衬底技术处在LED行业链的上游部分，技术含量高，专利申请基本以发明为主。从LED行业衬底技术领域的专利申请国省分布状况来看，各省的申请授权量差距较大，中国台湾省的专利申请授权量居首，共申请授权了2074件专利，占总申请授权量的9.48%；上海的专利申请授权居第二位，共申请授权专利1775件，占总申请授权量的8.11%；北京、江苏、广东的专利申请授权量分别占据第三、第四和

17、第五位，分别占总申请授权量的4.99%、3.02%和2.54%。国外申请人中，日本专利申请授权量最多占总申请授权量的30.5%；美国和韩国的也有较多申请，分别占总申请授权量的13.9%和10.3%。2.1.3 申请人分析图2.1.3-1 LED行业衬底技术中国区域专利申请人分布图中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、三星电子株式会社、国际商业机器公司、松下电器产业株式会社、株式会社半导体能源研究所、株式会社东芝、海力士半导体有限公司、东部高科股份有限公司、东京毅力科创株式会社、三菱电机株式会社为LED行业衬底技术中国区域专利申请前十位申请人。前十申请人中只有中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

18、是中国企业，其他主要是日本和韩国的企业。掌握核心技术的美国cree公司和日本日亚公司在中国没有申请专利。表2.1.3-1 LED行业衬底技术中国区域前10名申请人综合比较申请人专利件数占本主题专利百分比活动年期发明人数平均专利年龄中芯国际集成电路制造（上海）有限公司46216.43%89633.59三星电子株式会社65012.63%2112587.18国际商业机器公司61912.02%2017096.72松下电器产业株式会社5099.89%176996.67株式会社半导体能源研究所4949.60%222807.81株式会社东芝4488.70%196537.31海力士半导体有限公司4428.59

19、%103904.61东部高科股份有限公司4178.10%31973.17东京毅力科创株式会社3687.15%115784.88三菱电机株式会社3586.95%174188.08从表上可以看出，LED衬底技术中国区域申请人前三名是中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、三星电子株式会社、国际商业机器公司，其中中芯国际集成电路制造（上海）有限公司是前十申请中唯一的一家中国企业，成立于2000年，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，平均专利年龄只有3.59年。三星电子株式会社、国际商业机器公司、松下电器产业株式会社、株式会社半导体能源研究所和株式会社东芝都是老牌的国际知名大企业，他们

20、的专利活动年期都在20年左右，技术沉淀比较雄厚，平均专利年龄也都在7年左右。我们在从事LED行业衬底领域方面的生产研究时，应注意避开国外专利技术，对于无法避开的核心专利可以尝试通过购买或者交叉许可的方式获得授权。2.1.4 IPC分析图2.1.4-1 LED行业衬底技术中国区域专利IPC分类分步图表2.1.4-1 LED行业衬底技术中国区域专利IPC及外观设计技术分类对照编号IPC及外观设计分类涉及的技术内容1H01L21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备2H01L27由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件3H01L29专门适用于整流、放大、振荡

21、或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒4H01L23半导体或其他固态器件的零部件5H01L33具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射；制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备；这些半导体器件的零部件6H01L31对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件7C30B29以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料8H01L25由多个单个半导体

22、或其他固态器件组成的组装件9H01S5半导体激光器10C23C16通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆从图、表中可以看出，中国区域的LED行业衬底技术专利申请基本上集中在专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备（H01L21）技术分类中。H01L类主要涉及的内容是半导体器件，其他类目未包含的电固体器件，下面的大组H01L23、H01L25、H01L27、H01L29、H01L31、H01L33都是LED行业衬底技术的主要分类，都是对半导体器件的研究。第二节 外延技术专利分析2.2.1 趋势分析图2.2.1-1 LED行业外延技术中国区域总体发展趋势分析

23、 注：期末统计数量下降是某些专利申请尚未公开所致，并非申报量下降。我国关于led行业外延技术的专利授权是从1992年开始的，到了90年代中后期，出现了超亮度的氮化镓led，led在消费电子的运用越来越广泛，led的衬底技术发展也越来越快，从2001年开始进入专利授权的快速增长期，2009年达到顶峰，其后技术研发相对比较稳定。2.3.2 国省分布图2.2.2-1 LED行业外延技术中国区域国内申请与国外在华申请对比图LED行业外延技术中国区域专利申请中，国内申请占69.7%，国外申请人占30.3%。中国区域的专利申请主要集中在国内申请人中。在中国领域该行业衬底技术的核心专利基本上掌握在国内申请人

24、手中。国外申请人中，日本的申请量较多，其次是美国，分别占总申请量的15.6%、6.5%。图2.2.2-2 LED行业外延技术中国区域类型分析及国省分布情况LED行业外延技术中国区域专利申请中，发明占95.0%，实用新型占4.9%，外观设计占0.1%。外延技术处在LED行业链的上游部分，技术含量高，专利申请基本以发明为主。从LED行业外延技术领域的专利申请国省分布状况来看，北京的专利申请授权量居首，共申请授权了287件专利，占总申请授权量的18.78%；上海的专利申请居第二位，共申请授权专利193件，占总申请授权量的12.63%；江苏、广东、福建的专利申请授权量分别占据第三、第四和第五位，分别占

25、总申请授权量的6.41%、5.37%和4.93%。国外申请人中，日本专利申请量最多占总申请授权量的15.6%；美国和韩国的也有较多申请，分别占总申请授权量的6.5%和2.7%。2.2.3 申请人分析图2.2.3-1 LED行业外延技术中国区域专利申请人分布图中国科学院半导体研究所、住友电气工业株式会社、南京大学、中国科学院上海技术物理研究所、上海蓝光科技有限公司、西安电子科技大学、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、厦门市三安光电科技有限公司、日亚化学工业株式会社为LED行业外延技术中国区域专利申请前十位申请人。前十申请人中只有住友电气工业株式会社和日亚化学工业株式会社是外国企业，

26、其他主要是国内申请人申请。国内申请人中，中国科学院半导体研究所、中国科学院上海技术物理研究所和中国科学院上海微系统与信息技术研究所为科研机构，南京大学、西安电子科技大学、北京大学是大专院校，他们主要从事的是科研研究，需要注重和企业的合作，增进专利的转化率。表2.2.3-1 LED行业外延技术中国区域前10名申请人综合比较申请人专利件数占本主题专利百分比活动年期发明人数平均专利年龄中国科学院半导体研究所17432.52%132614.82住友电气工业株式会社5610.47%14655.55南京大学5410.09%15956.19中国科学院上海技术物理研究所448.22%13836.55上海蓝光科

27、技有限公司397.29%7522.92西安电子科技大学397.29%6592.77北京大学387.10%12804.47中国科学院上海微系统与信息技术研究所336.17%8444.33厦门市三安光电科技有限公司336.17%4221.7日亚化学工业株式会社254.67%72412.88从表上可以看出，LED衬底技术中国区域申请人前三名是中国科学院半导体研究所、住友电气工业株式会社、南京大学，其中住友电气工业株式会社是一家老牌的日本企业集团，拥有雄厚的研发实力，在半导体方面也有自己独到的研究。中国企业在专利研发和拥有量方面与国外发达国家相比，都较为逊色。中国企业需要更好的与国内科研院校和机构合作

28、，优化利用这些院校和机构的研发能力，使企业能够得到更好的发展。2.2.4 IPC分析图2.2.4-1 LED行业外延技术中国区域专利IPC分类分步图表2.2.4-1 LED行业外延技术中国区域专利IPC及外观设计技术分类对照编号IPC及外观设计分类涉及的技术内容1H01L21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备2H01L33具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射；制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备；这些半导体器件的零部件3H01S5半导体激光器4C23C16通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆5C30B29以材料或形状

29、为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料6H01L31对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件7C30B25反应气体化学反应法的单晶生长8H01L29专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒9H01L27由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件10H01S3激光器，即利用受激发射对红外光、可见光或紫外线进行产生、放大、调制

30、、解调或变频的器件从图、表中可以看出，中国区域的LED行业衬底技术专利申请主要集中在专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备（H01L21）、具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射，制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备和这些半导体器件的零部件（H01L33）和半导体激光器（H01S5）技术分类中。H01L类主要涉及的内容是半导体器件，其他类目未包含的电固体器件，下面的大组H01L27、H01L29、H01L31、H01L33都是LED行业外延技术的主要分类，都是对半导体器件的研究。第三节 封装技术专利分析2.3.1 趋势分析图2.3.1-1 LED行

31、业封装技术中国区域总体发展趋势分析 注：期末统计数量下降是某些专利申请尚未公开所致，并非申报量下降。我国关于led行业封装技术的专利授权是从1992年开始的，到了20世纪90年代后期，LED产品的应用得到很大的推广，从2000年开始进入专利的发展快速通道，2010年专利授权量达到顶峰。2.3.2 国省分布图2.3.2-1 LED行业封装技术中国区域国内申请与国外在华申请对比图LED行业封装技术中国区域专利申请中，国内申请占83.1%，国外申请人占16.9%。中国区域的专利申请主要集中在国内申请人中。在中国领域该行业封装技术的核心专利基本上掌握在国内申请人手中。国外申请人中，日本的申请量较多，其

32、次是美国，分别占总申请量的5.9%、4.6%。图2.3.2-2 LED行业封装技术中国区域类型分析及国省分布情况LED行业封装中国区域专利申请中，发明占57.4%，实用新型占41.6%，外观设计占1.0%。封装技术处在LED行业链的中游部分，技术含量相对较高，专利申请以发明为主，其次实用新型专利也较多。从LED行业封装技术领域的专利申请国省分布状况来看，广东的专利申请授权量居首，共申请授权了1742件专利，占总申请授权量的17.80%；台湾的专利申请居第二位，共申请授权专利1573件，占总申请授权量的16.07%；江苏、北京、上海的专利申请授权量分别占据第三、第四和第五位，分别占总申请授权量的

33、7.38%、7.09%和6.51%。国外申请人中，日本专利申请量最多占总申请授权量的5.9%；美国和韩国的也有较多申请，分别占总申请授权量的4.6%和3.4%。2.3.3 申请人分析图2.3.3-1 LED行业封装技术中国区域专利申请人分布图亿光电子工业股份有限公司、LG伊诺特有限公司、清华大学、鸿海精密工业股份有限公司、鸿富锦精密工业（深圳）有限公司、宏齐科技股份有限公司、友达光电股份有限公司、华为技术有限公司、中国科学院半导体研究所、胜开科技股份有限公司为LED行业封装技术中国区域专利申请前十位申请人。前十申请人中只有LG伊诺特有限公司是外国企业，其他主要是国内申请人申请。前十申请人中，只

34、有清华大学和中国科学院半导体研究所是属于大专院校或科研机构，其他都是企业申请人。封装技术是LED行业的中游技术，更贴近与产品应用，相对上游的衬底和外延技术，技术含量较低，申请人分布也很广泛。表2.3.3-1 LED行业封装技术中国区域前10名申请人综合比较申请人专利件数占本主题专利百分比活动年期发明人数平均专利年龄亿光电子工业股份有限公司12916.19%10794.36LG伊诺特有限公司9812.30%6781.74清华大学9612.05%152135.04鸿海精密工业股份有限公司8510.66%11616.56鸿富锦精密工业（深圳）有限公司8210.29%10705.67宏齐科技股份有限公

35、司718.91%8234.51友达光电股份有限公司617.65%9864.52华为技术有限公司607.53%101154.47中国科学院半导体研究所587.28%101105.28胜开科技股份有限公司577.15%11478.39从表上可以看出，LED封装技术中国区域申请人前三名是亿光电子工业股份有限公司、LG伊诺特有限公司、清华大学，其中亿光电子工业股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年创立于台湾台北，在全球LED产业中具有关键性地位。在多达数十家的LED封装业者中，亿光更已是台湾LED封装产业中的龙头。LED封装技术的专利平均年龄都在5年左右，

36、专利时间相对较短。2.3.4 IPC分析图2.3.4-1 LED行业封装技术中国区域专利IPC分类分步图表2.3.4-1 LED行业封装技术中国区域专利IPC及外观设计技术分类对照编号IPC及外观设计分类涉及的技术内容1H01L33具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射；制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备；这些半导体器件的零部件2F21Y101点状光源3H01L23半导体或其他固态器件的零部件4H01L25由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件5H01L21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备6F21V19光源或灯架的固定7F21V23照明

37、装置内或上面电路元件的设置8F21S2照明装置的系统9F21V29冷却或加热装置10H01L31对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件从图、表中可以看出，中国区域的LED行业封装技术专利申请主要集中在具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射，制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备和这些半导体器件的零部件（H01L33）、点状光源（F21Y101）和半导体或其他固态器件的零部件（H01L23）技术分

38、类中。其中小类H01L类涉及的内容是半导体器件，其他类目未包含的电固体器件，下面的大组H01L21、H01L23、H01L25、H01L31、H01L33是LED行业封装技术的主要分类，都是对半导体器件的研究。大类F21类涉及的内容是照明，下面的大组F21Y101、F21V19、F21V23、F21S2、F21V29都是对照明技术的研究，主要是封装技术的应用方面。第四节 应用技术专利分析2.4.1 趋势分析图3.4.1-1 LED行业应用技术中国区域总体发展趋势分析 注：期末统计数量下降是某些专利申请尚未公开所致，并非申报量下降。我国关于led行业应用技术的专利授权是从1992年开始的，到了9

39、0年代中后期，出现了超亮度的氮化镓led，led在消费电子的运用越来越广泛，LED行业的市场潜力也越来越大。从2000年开始进入专利授权的快速增长期，2010年达到顶峰。2.4.2 国省分布图2.4.2-1 LED行业应用技术中国区域国内申请与国外在华申请对比图LED行业外延技术中国区域专利申请中，国内申请占87.9%，国外申请人占12.1%。中国区域的专利申请主要集中在国内申请人中。在中国领域该行业衬底技术的核心专利基本上掌握在国内申请人手中。国外申请人中，日本的申请量较多，其次是韩国，分别占总申请量的3.9%、2.9%。图2.4.2-2 LED行业应用技术中国区域类型分析及国省分布情况LE

40、D行业外延技术中国区域专利申请中，发明占33.1%，实用新型占55.4%，外观设计占11.5%。应用技术处在LED行业链的下游部分，技术门槛相对较低，专利类型主要以实用新型为主。从LED行业应用技术领域的专利申请国省分布状况来看，广东的专利申请授权量居首，共申请授权了7402件专利，占总申请授权量的22.37%；浙江的专利申请居第二位，共申请授权专利3146件，占总申请授权量的9.51%；台湾、江苏、上海的专利申请授权量分别占据第三、第四和第五位，分别占总申请授权量的7.52%、7.22%和6.58%。国外申请人中，日本专利申请量最多占总申请授权量的3.9%；韩国和美国的也有较多申请，分别占总

41、申请授权量的2.9%和2.4%。2.4.3 申请人分析图2.4.3-1 LED行业应用技术中国区域专利申请人分布图皇家飞利浦电子股份有限公司、友达光电股份有限公司、康佳集团股份有限公司、三星SDI株式会社、鸿准精密工业股份有限公司、北京巨数数字技术开发有限公司、鹤山丽得电子实业有限公司、三星电子株式会社、富准精密工业（深圳）有限公司、夏普株式会社为LED行业应用技术中国区域专利申请前十位申请人。前十申请人全部都是公司企业，且拥有的授权的专利量占全部授权量的比例都比较低，专利的门槛较低，分布较广。表2.4.3-1 LED行业应用技术中国区域前10名申请人综合比较申请人专利件数占本主题专利百分比活

42、动年期发明人数平均专利年龄皇家飞利浦电子股份有限公司26015.80%94284.56友达光电股份有限公司23514.28%102294.72康佳集团股份有限公司21413.00%7562.69三星SDI株式会社20412.39%62054.92鸿准精密工业股份有限公司1398.44%5682.65北京巨数数字技术开发有限公司1307.90%5212.62鹤山丽得电子实业有限公司1187.17%553.21三星电子株式会社1167.05%112074.7富准精密工业（深圳）有限公司1167.05%5672.7夏普株式会社1146.93%91384从表上可以看出，LED封装技术中国区域申请人前三

43、名企业是皇家飞利浦电子股份有限公司、友达光电股份有限公司、康佳集团股份有限公司，前十申请人综合比较差距不大，专利平均年龄也很接近。2.4.4 IPC分析图2.4.4-1 LED行业应用技术中国区域专利IPC分类分步图表2.4.4-1 LED行业应用技术中国区域专利IPC及外观设计技术分类对照编号IPC及外观设计分类涉及的技术内容1F21Y101点状光源2F21V23照明装置内或上面电路元件的设置3F21V19光源或灯架的固定4F21V29冷却或加热装置5F21S2照明装置的系统6F21V17照明装置组成部件7H05B37用于一般电光源的电路装置8F21S8准备固定安装的的装置9H01L33具有

44、至少一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射；制造或处理这些半导体器件或其部件所特有的方法或设备；这些半导体器件的零部件10G09F9采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置从图、表中可以看出，中国区域的LED行业应用技术专利申请主要集中在点状光源（F21Y101）技术分类中。其他照明装置内或上面电路元件的设置（F21V23）、光源或灯架的固定（F21V19）、冷却或加热装置（F21V29）、照明装置的系统（F21S2）、照明装置组成部件（F21V17）、准备固定安装的的装置（F21S8）等技术分类都是属于照明（F21）下的大组。LED的主要应用是照明和屏幕，它的技术分类

45、也主要集中在照明方面。第三章 福建省专项分析第一节 福建省专利趋势分析图3.1-1 LED行业技术福建区域总体发展趋势分析 注：期末统计数量下降是某些专利申请尚未公开所致，并非申报量下降。我省关于led行业技术的专利授权是从1992年开始的，前期发展较为缓慢。2004年开始进入专利发展的高峰期，2010年达到峰值。第二节 重点申请人分析图3.2-1 LED行业福建省区域专利申请人分布图厦门市三安光电科技有限公司、厦门大学、谢庆生、福建中科万邦光电股份有限公司、厦门三安电子有限公司、厦门华联电子有限公司、福建雨露光电科技有限公司、福建省奎星电子科技有限公司、和谐光电科技(泉州)有限公司、福建捷联

46、电子有限公司为LED行业福建区域专利申请前十位申请人。厦门市三安光电科技有限公司成立于2000年11月，是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。厦门大学是我省唯一一所“985”工程的院校，拥有较强的科研实力，在LED行业也有较多的研究。表3.2-1 LED行业福建区域前10名申请人综合比较申请人专利件数占本主题专利百分比活动年期发明人数平均专利年龄厦门市三安光电科技有限公司6023.17%5431.53厦门大学4

47、015.44%11814.78谢庆生3011.58%211.13福建中科万邦光电股份有限公司228.49%241.55厦门三安电子有限公司197.34%5177厦门华联电子有限公司197.34%6273.21福建雨露光电科技有限公司197.34%270.89福建省奎星电子科技有限公司186.95%211.11和谐光电科技(泉州)有限公司176.56%3102.88福建捷联电子有限公司155.79%2101.2从表上可以看出，LED行业福建区域的前三名申请人是厦门市三安光电科技有限公司、厦门大学、谢庆生。我省的LED专利研究方面投入的发明人数较少，大部分参与发明人数在50以内，而且起步也比较晚，

48、平均专利年龄大部分在3年以内，我省作为LED行业的产出大省之一，在LED自主专利领域投入较少，需要发挥我们在LED领域方面的生产优势，加大研发力度，同时也可以加强与高校的合作研发。第三节 技术分析图3.3-1 LED行业福建省区域专利类型分布图从图中可以看出，福建省的LED行业专利授权类型以实用新型为主，占总授权专利总数的62.7%；其次是发明专利，占总授权专利总数的25.9%。福建省的LED行业专利更多的是在产品的使用上有所创新。图3.3-2 LED行业福建省区域技术类型分布图从图中可以看出，福建省LED行业的专利技术主要集中在应用技术方面，拥有973件专利授权，占总授权专利总数的71%；其

49、次是封装技术方面，拥有214件专利授权，占总授权专利总数的16%。福建省的LED行业专利更多的集中在LED行业的中下游技术，特别是以下游技术为主，在行业链中极大的受限与上游技术。第四节 福建基本状况概述福建是全国LED产业起步较早、发展较快的地区，2008年全省LED产业实现产值近70亿元，成为全省信息产业新的经济增长点。我省LED产业具有较好的发展基础，厦门是国家科技部授予的全国首批4个“国家半导体照明工程产业化基地”之一，以厦门为中心，辐射漳州、泉州、福州的海峡西岸LED产业大基地格局基本形成。产品从外延片、芯片到成品封装、应用，基本涵盖产业链上、中、下游，涌现了一批具有一定规模和拥有部分

50、自主知识产权的民营企业。目前，我省LED芯片、外延片产能占全国一半以上，在封装、应用等环节也占有一席之地，近两年，明达、玉晶、晶宇、和谐光电等一些台资企业在我省投资设厂，进一步完善了我省LED产业链，壮大了LED产业集群。表3.4-1 福建省LED企业及其分布表园区名称主要产品主要光电企业厦门半导体照明产业园LED芯片、外延片，LED应用产品、太阳能光伏电池厦门三安、厦门华联、厦门通士达、晶宇光电、明达光电泉州南安光电信息产业基地LED应用产品福建光泉光电科技有限公司泉州和谐光电产业基地LED芯片、外延片，LED应用产品和谐光电科技（泉州）有限公司漳州长泰光电产业园节能灯、LED应用产品立达信

51、、科明华安光电产业园节能灯、LED应用产品利胜电光源公司、午阳半导体科技公司云霄光电产业园LED封装产品、LED应用产品东林电子、大晶光电漳州蓝田工业开发区LED封装产品、LED显示屏、LED应用产品富顺、锦达、亚明工贸长汀工业集中区LED应用产品龙翔半导体公司、长汀金龙稀土有限公司、迈腾电子浦城光电工业园LED应用产品丹桂光电集团公司从表中可以看出，福建省有多家企业从事LED行业的生产，产品也产品从外延片、芯片到成品封装、应用，但是跟我国LED行业的特点一样，“关键技术和市场两头在外”，产品受到了上游技术的制约，因此，上游的原材料、关键设备仍依赖欧美、日本及台湾，企业所需的器件或配套主要由珠

52、三角、长三角企业提供，而我省的企业更多的仍是集中在LED应用产品生产方面。福建省政府也重视福建的LED行业发展，省信息产业厅、发展改革委、经贸委、科技厅、建设厅联合制定了福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见(20072010年)，指导我省的LED行业的发展，在实施意见中强调了要自主创新，并在政策上扶持，使我省的LED行业得到了更好的发展。第四章 结论及建议第一节 LED行业分析据报道，目前国际LED巨头和很多专利“钓鱼者”已经在收集相关证据，准备起诉中国的LED生产企业侵权，如若胜诉，中国LED产业或将遭受重大打击。当然也不排除“以专利换市场”实现“和解”的可能。但祭起专利“屠刀”，

53、有可能会为这些巨头们带来市场机会的同时，也有可能会将自己的“猎物”推向中国本土竞争对手们的“怀抱”，所以，“专利战争”，鹿死谁手，尚未可知。中国LED企业或将面临专利危机据报道，在中国LED产业尤其是中国LED产业逐渐发展壮大达到年产值200亿元的今天，中国的LED产业或将面临国际巨头们的专利侵权的诉讼。据悉，目前国际LED巨头和很多专利“钓鱼者”已经在收集相关证据，准备起诉中国的LED生产企业侵权，如若胜诉，中国LED产业或将遭受重大打击。当然也不排除“以专利换市场”实现“和解”的可能。中国LED产业迅速发展壮大LED，即发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，LED具有节能、环

54、保、安全、体积小、寿命长、色彩丰富等特点，被誉为人类照明的第三次革命，预计在未来会取代大部分的传统光源。LED技术诞生之初，由于技术条件等多方面因素制约，LED仅限应用于家电、仪器仪表、消费类电子产品的工作状态指示，在经过了40多年发展的今天，LED的应用逐渐扩展到包括汽车尾灯、户外可变信号、高速公路情报信号、户外大型显示屏及交通信号灯等领域，目前以高亮度的LED应用最为广泛，约占LED市场的80%以上。随着应用范围的不断拓展，全球的LED产业发展迅猛，仅高亮度的LED市场就高达82.5亿美元（2009年数据）， 预计在2014年全球高亮度LED市场规模或将达到200多亿美元，而更有乐观预期认为，未来十年全球的LED照明将会有高达10万亿元（人民币）的市场规模。中国的LED技术的应用基本上与国际同步，但是中国产业化的LED发展则相较于国际的LED产业发展慢，但进入2000以来，中国的LED产业发展迅猛，截至2009年，中国共有3000余家各类LED生产企业（其