PCB工艺流程培训教材PPT课件

1、，印刷电路板工艺培训材料，讲师日期，讲师介绍，(姓名)(当前职位)(工作经历)(主要成就)，返回目录，教学大纲，1，3，4，2，印刷电路板多层板工艺流程，印刷电路板工艺分析，印刷电路板常见缺陷显示，思考问题，切割材料，内部电路，棕色表面处理，成型，图案电镀/外部蚀刻，防焊接/书写，et测试，包装，运输，1。印刷电路板多层板工艺流程，外AOI，内AOI，FQC，目的：将来料加工成生产所需的尺寸。自动切割机，三种常用尺寸的金属板37 49；41 49；43 49，切割-层压切割，2。多氯联苯工艺分析，*切割注意事项：1。切割后小料的磨边和磨角主要是为了避免运输过程中划伤板材；2.区分小材料的经纬方

2、向(小材料和大材料的长边一致为直线材料；小材料和大材料的长边作为横向材料不一致)；3.烘烤板材的目的是：a .消除板材生产过程中产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性；b、去除板材在储存过程中吸收的水分，提高材料的可靠性。建议在烘烤板材前，应清除板材边缘和表面的灰尘，以免高温后灰尘粘在板材上造成铜粒、凹痕、划痕和翘曲等质量隐患。烘焙板参数：普通和中等Tg板参数分别为150和4小时。高Tg板的参数为170，5小时。二、印刷电路板工艺分析，内干膜，目的：主要通过微蚀刻预处理对铜表面进行清洗和粗化，用涂布机在处理后的铜表面上涂布一层液态光敏内墨并干燥，通过负片对准和曝光，将负片上的图案转化为板面，经过显

3、影、蚀刻、去膜和干燥后，产品由抛光的铜板变成带电路的内电路板，完成后称为内芯板。流程：2。多氯联苯工艺分析，内部干膜，目的：预处理，以消除石油痕迹，氧化物，垃圾等。并使铜表面变得粗糙，以便后续的干膜能够很好地粘附到铜表面上。1。预处理(化学清洗/机械研磨)，注意事项：制板前，必须经过磨损痕迹试验和水膜试验合格后才能制板。*磨损痕迹范围：815毫米*水膜试验：30S(仅化学清洗进行水膜试验)；2.多氯联苯工艺分析；2.涂层：用途：在处理过的铜表面涂上一层光敏膜，涂上光敏油。内层-内层干膜，涂感光油，通过滚筒在铜板表面涂感光油墨，在干燥段干燥冷却，准备曝光。油墨的粘度决定了油墨的厚度，转速越快，涂

4、层厚度越厚。可以通过调节金属刮刀和涂布轮之间的紧密度来改变涂布油墨的厚度。A1/A2:涂布轮B1/B2:金属刮刀将油墨涂布在橡胶轮C1/C2:输墨装置上，并将从主墨罐中提取的油墨相互输送至内层-内层干膜，2。多氯联苯工艺分析，3。曝光、紫外线、内层底片由底片制成：所需的电路或铜表面为透明区域，不需要的部分为黑暗区域。在通过紫外线辐射曝光之后，透明部分被光化学硬化，并且遮蔽位置没有硬化，这将在显影期间被洗掉，因此暴露的铜箔将在内层蚀刻期间被蚀刻掉。用途：在紫外光照射下，将底片上的电路图案转移到板面上。内层-内层干膜，第二，印刷电路板工艺分析，曝光注意事项：高洁净度对于贴膜和曝光极其重要，因此曝光

5、室是一个洁净室。这个过程需要清洁人、板、底片和机器，房间里的所有东西都要清洁，以有效减少开路。操作人员必须穿防尘服并戴手套。洁净室和印刷电路板洁净室的一般标准是，粒径大于0.5微米的粉尘含量每立方米空气不得超过10，000个颗粒(属于10，000类)，洁净室要求的温度为18-22，内层-内层干膜，2。印刷电路板工艺分析，薄膜剥离，蚀刻，显影，内层-内层干膜，4。DES，2 .印刷电路板工艺分析，显影的目的是用显影液(13%氯化钠溶液)溶解未经紫外光照射的油墨，留下曝光图形。蚀刻的目的是通过酸性蚀刻溶液(氯化铜)溶解显影后暴露的铜，并初步形成电路图案。在以剥离膜为目的的蚀刻之后，电路上曝光的光敏

6、膜被膜剥离溶液(35%氢氧化钠溶液)剥离，留下蚀刻的裸电路。内层-内层干膜、二、印刷电路板工艺分析、内AOI检测-内中间检测，目的是通过比较设计数据，使用自动光学检测仪器检测蚀刻板，以确保板无缺陷(如无开口、短路等)。)并继续下一个过程。自动光学检查机，*开路*短路*细线/线宽*毛边，内部AOI检查的缺陷内容：*线间隙*针孔*划伤暴露基板*残留铜，印刷电路板工艺流程，部分缺陷示意图：凸铜，短路，修复前的缺陷图，孔中无铜线或毛刺，修复前的缺陷图，修复后的线间隙，内部AOI检查-内部中间检查；2.多氯联苯流动分析；整个压制过程；按压-按压；2.多氯联苯流动分析，化学氧化铜表面，在其表面生成一层氧化

7、物(棕色氧化亚铜)，从而进一步增加表面积，提高附着力。压-压，注意事项：1 .褐化后，板材应及时整理。如果放置时间太长，它很容易被空气中的水分和二氧化碳影响而产生碳酸。碳酸会溶解黑色氧化层，影响其附着力，增加电路板爆炸的风险；2.厚铜板(2OZ)和轻板需要烘烤以去除多余的水分；烘焙参数为：1205120分钟。目的：1 .布朗宁；2.多氯联苯流量分析。根据管理信息说明，将核心板和工艺程序堆叠在一起。按压-按压，目的，2。预堆叠，常见的四层板结构，2。多氯联苯流程分析，将每套预叠和铆接产品依次独立放置在钢板上，一般每板放置46个生产板。压制-压制，目的，印刷电路板工艺流程，3。排版时，通过一定的温

8、度和压力，将聚丙烯从半固态固化成液态的过程，使芯板、聚丙烯和铜箔粘合在一起。压制-压制，目的，印刷电路板工艺流程，4。压制，压制，将压制的产品分割成pnl板并冷却。按压-按压，目的，5。拆卸电路板，2。印刷电路板流程分析，通过x光设备的x光照射，掌握内部图形的目标位置，通过机械钻孔，钻定位孔。按压-按压，目的，6。x光钻孔靶，2。印刷电路板流程分析，在铜板上钻通孔/盲孔，建立电路层之间以及元件和电路之间的通信。钻孔-钻孔，用途，铝，铜箔，层压板，底板(底板，可分为木板和酚醛板)，铝：散热铜皮：提供导电层，底板：防止钻头损坏，第二，印刷电路板工艺分析，1。钻孔条件：*进给：每分钟钻孔深度*速度：

9、每分钟转数*排屑能力：每转可钻的深度是排屑能力，数控钻床，2。钻孔能力：*最小钻孔直径：一般机械孔最小0.2毫米)*孔位置公差(一般为3毫米)钻孔条件和能力，钻孔-钻孔，2。印刷电路板工艺分析，铜沉积，全电镀，铜沉积生产流程图，2。印刷电路板工艺分析，目的：用高锰酸钾氧化还原法去除钻孔过程中产生的残留胶渍；然后，通过化学方法在电路板的孔壁/板表面上沉积一薄层铜，使得板表面与孔处于导电状态；为了防止铜沉积层氧化，孔中的铜层通过全电镀方法加厚，以防止孔中的铜被破坏。镀铜、镀铜、镀铜/全镀的常见缺陷：背光不佳/孔内无铜层分离塞，除胶/镀铜的关键控制参数：除胶率： 0.15-0.35mg/cm2微蚀率

10、： 40-80U铜沉积率3360 15-30 U。去拖尾后，整板电镀，铜沉积，整板电镀。其次，对印刷电路板工艺进行了分析。用途：钻孔和通孔电镀后，内层和外层连接。在这个过程中，外层电路被再次制作(这个过程与内层电路相似，但不同的是薄膜的正负膜)，从而达到导电的完整性并形成导电回路。曝光，显影，层压，外干膜，第二，印刷电路板工艺分析，工艺：a .膜和板之间的对准精度*手动对准：2mil *自动对准曝光机：1.5 mil B .外干膜工艺中的常见问题*破洞*破膜*曝光不良*摩擦，外自动曝光机，外干膜-第二，印刷电路板工艺分析，目的是在完成外电路工艺后，通过在电路的铜表面电镀来加厚铜层，然后镀一层锡

11、作为电路的保护层。镀锡，镀铜，电镀过程中常见问题*烧板*电镀粗糙度*堵塞孔，图案电镀-图案电镀，第二，印刷电路板工艺分析，工艺：*孔中无铜*渗透电镀*夹层膜，用途：前一工艺制作的带图案的电路板通过剥离蚀刻将铜的无保护非导体部分蚀刻掉，形成电路。在孔、金属片、电路、薄膜剥离、蚀刻和锡剥离中的铜沉积；其次，印刷电路板工艺分析、剥膜、蚀刻和退锡；第三，蚀刻中的常见缺陷：*脏蚀刻*小线*膜*铜表面水印/粗糙度、膜剥离、蚀刻和锡剥离；其次，印刷电路板工艺分析、外层、自动光学检测机、外层AOI检测缺陷内容：开路、短路、铜渣、蚀刻不干净、划伤、缺口、渗镀、细线、镀锡不良、压膜启动、夹膜、凹陷、部分孔洞、漏钻

12、等。第二，印刷电路板流量分析，目的：一个保护层，它是涂在电路和印刷电路板的基板上，没有焊接。在焊接过程中防止线与线之间的桥接，并提供永久的电气环境和耐化学腐蚀的保护层。工艺：防焊接，2。印刷电路板工艺分析，防焊，防焊工艺介绍1。表面处理去除电路板表面的氧化物和杂质，并使铜表面变粗糙，以增强与绿色油的附着力。2.丝网印刷(Screen print)根据客户要求，绿色油均匀地涂在板表面。3.预烘使油墨中的溶剂蒸发，板表面的绿色油被初步硬化以暴露。4.曝光(Exposure)根据客户的要求，制作一个特定的曝光胶片，粘贴在电路板表面，并在紫外光下曝光。带有阴影区域的绿色油最终会被冲走，露出铜表面，受紫

13、外光照射的部分会发生化学反应，最终附着在板面上。5.显影，用约1%的氯化钠溶液洗去未曝光的绿色油，暴露待焊接铜表面的焊盘位置。经过预处理、丝印和显影后，常见的缺陷有：*塞孔中油爆炸*油墨流失*预烘和干燥不良*油墨在铜表面氧化*油墨不均匀，防锡焊；第二，印刷电路板工艺分析，目的：主要通过丝网印刷，提供白色、黄色或黑色标记，为印刷电路板的元件安装和未来维护提供信息。白色符号，文本，2。多氯联苯工艺分析，工艺：1。组件标记，根据客户要求，打印指定的零件符号。2.热固化：最后，绿色油和书写墨水一起干燥和硬化；通用字符墨水150烘焙30分钟。，墨水测试项目：1热冲击测试(条件：288，10S，3次)2耐

14、酸碱性和异丙醇测试* 10%氢氧化钠溶液浸泡30分钟* 10% H2SO 4溶液浸泡30分钟*在75%异丙醇溶液中浸泡15分钟，3 3米拉胶测试(经过各种表面处理)，4红外炉测试(经过5个红外炉)，5铅笔硬度测试(墨水硬度为6H)，文字，2。印刷电路板流动分析，将印刷电路板浸入熔化的焊料中，然后用热空气吹掉印刷电路板表面和金属化孔上多余的焊料，从而获得平滑、均匀和光亮的焊料涂层。锡喷涂可分为铅喷涂(通常焊料为63Sn/37Pb)和无铅喷涂(通常焊料为SnAgCu、SnCuNi、SnCuTi)。喷锡，表面处理-表面处理，喷锡机，二，印刷电路板流程分析，优点和缺点，良好的可焊性，长储存寿命，广泛的

15、使用范围，良好的可靠性，易于检测，良好的阻焊兼容性，生产设备投资高，严格的维护要求，不适用于精细贴片/贴片设计，以及生产过程对电路板有影响。完成孔不容易，并且焊接线表面不平整。喷锡，表面处理-表面处理，喷锡，第二，印刷电路板流动分析，金沉积，是指在印刷电路板的裸铜表面上涂覆可焊性涂层的过程。在裸铜表面进行化学镀镍，然后进行化学镀金。优点、缺点：表面耐磨均匀，焊接性好，储存期长，耐多次热冲击，键合线电气测试容易，成本高，不易控制，对耐焊性要求高，需要在垂直生产线上生产黑镍(目前市场上新推出的镍钯可以提高黑镍，但价格太高，随市场波动。)，表面处理-表面处理，镀金沉积，第二，印刷电路板工艺分析，银沉

16、积，通过化学反应在铜表面沉积一层银，用于保护铜表面并作为可焊接涂层工艺。优点和缺点：表面均匀，易于检测粘合线，良好的焊接电阻兼容性，保持可焊性的有机保护，对储存环境的高要求，容易氧化和变黄，表面处理-表面处理，镀银沉积，第二，印刷电路板工艺分析，锡沉积，通过化学反应在铜表面沉积一层锡，以保护铜表面，并作为可焊接涂层的工艺。优点和缺点，容易粘贴零件，均匀的表面，低离子污染，良好的可焊性，不良的储存环境，不良的阻焊兼容性，只有债券金线，不适合铝线，容易扔油，容易鼠咬/锡须缺陷，表面处理，镀锡，第二，印刷电路板工艺分析，OSP，OSP是有机可焊性保存的缩写，这是翻译成有机焊料保护膜。即，通过化学反应在铜表面上形成有