Bonding工序工艺及设备PPT课件

1、.,1,Bonding 工序工艺及设备介绍,李云飞,CONFIDENTIAL,.,2,目 录,工序简介,1,工序材料介绍,设备介绍,4,工艺参数介绍,.,3,一 Bonding工艺简介,在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。,.,4,Bonding过程示意图,.,5,目的：

2、 通过屏和FPC/COF/TCP上Mark，将屏上电极与FPC/COF/TCP上电极对位，然后经过预压和本压，使屏与FPC/COF/TCP上相应电极由ACF连接导通。,.,6,1.各向异性导电膜（ACF）,在制造等离子显示模块过程中，涉及到柔性电路板和刚性电路板之间的互连，显示屏电极和柔性电路之间的互连，显示屏电极和集成电路的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热形成部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂即被称为ACF。,二 Bonding工艺用材料,.,7,ACF原理,ACF英文全称为Anis

3、otropic Conductive Film，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。 主要功能： Z轴方向导通； XY平面绝缘； 基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接。,各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。,.,8,导通原理： 利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之目的。,.,9,主要组分： ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。

4、树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。,.,10,导电粒子： ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。 导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在38m之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒

5、子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。,.,11,Flexible Print Circuit,FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连 接一体化。,2.FPC、COF、TCP,.,12,Chip On Fpc,Tape Carrier Package,.,13,3、感压纸,.,14,三 工序工艺参数,ACF压着 压力 温度 时间 FPC/COF/TCP预压 压力 温度 时间 FPC/COF/TCP本压 压力 温度 时间,.,15,四 设备介绍,本TCP/FPC Bonding系统为高速、高精度Bonding系统,是将TCP盘供料的TAB IC予以Punching后，以ACF为介质将TAB IC和PDP Panel予以Bonding后进行精密检测的设备，由ACF贴敷、预压、本压、贴敷检查工序组成的全自动成线设备。,1 设备简介,2 设备基本构成：见右图,.,