线路板常识培训.ppt

1、印刷电路板基础知识介绍，第一部分，前言，原理：在钯的催化和亚硫酸氢钠的还原条件下，Ni2沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化的晶体时，自催化反应将继续，直到达到所需的镍层厚度。化学反应：ni2h2po 2-2H2O oni 2hp o 32-4hh 2副反应：4H2PO2- 2HPO32- 2P 2H2O H2，反应机理：h2po 2-20hp o 32-h2ni 2hni 2hh 2po 2-oh-p20h2o 2-H2O HP o 32-hh 2，(6)金沉积：通过化学交换反应在活性镍表面沉积薄金。化学反应：2Au Ni 2Au Ni2，特征：由于金和镍的标准电极电位相差很大，在合适的溶液中

2、会发生置换反应。镍从溶液中置换金，但随着置换金层厚度的增加，金的浸出反应在镍被完全覆盖后终止。浸金层厚度一般较薄，一般在0.1m左右，这不仅可以降低成本，还可以提高后续钎焊的合格率。喷锡目的：热风整平，也称喷锡，是将印刷电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风吹掉印刷电路板表面和金属化孔中多余的焊料，从而获得光滑、均匀、光亮的焊料涂层。(1)热风整平可分为两种类型：a、垂直型b和水平型(2)热风整平工艺包括：焊剂涂层浸入熔融焊料中喷涂熔融焊料的热风整平、(3)工艺流程：胶带预处理、热风整平(清洗)后处理、胶带3360在100。c .在左右滚压机上以1米/分钟的速度热压。如有必要，请多次热压，以避免在

3、热风整平过程中撕坏胶带，导致所有手指上出现锡。预处理：主要起到清洗和微蚀刻的作用。为了去除表面上的有机物和氧化层并使表面变粗糙，微速率通常约为1-2 m。热风整平：(1)手动预涂助焊剂：将助焊剂溶解在罐中，手动刮去多余的助焊剂。操作：采用辊压法，即第一对羊毛辊涂上松香，第二(3)对硅胶辊去除多余的焊剂。(2)热风整平和焊接加热温度：Sn63/Pb37共晶点183。c .183 .C -221 .它与铜形成金属间化合物的能力很低。过高的焊接热温度可能会损坏基板或点燃阻焊层。如果温度过低，金属孔可能会被堵塞。后处理工艺：热水擦洗、毛辊擦洗、循环水洗、热风干燥。注意：如果松香不干净，在波峰焊过程中容

4、易产生气泡。(4)沉锡/熔锡(1)沉锡目的：通过化学方法沉积一薄层纯锡，以保护铜表面，同时保持良好的可焊性。工艺流程：脱脂、水洗、微蚀刻、水洗、沉锡、干燥、(2)熔锡目的：用热油(如甘油)浸泡加热镀有铅和锡的印刷电路板，使铅和锡熔化，以保护铜表面，达到良好的可焊性。工艺流程：预热、油炸、冷却、清洗和干燥、(5)形状加工目的：在成品电路板上，根据客户要求的外形尺寸加工形状。工艺流程：接收QE板，发布数据，锣板数据，锣板定位孔，对锣板进行检查、清洗和烘干(最终检查)，制作其他形状：a .啤酒板b、斜面c、v形坑(自动v形坑)，锣板的工作原理，DNC数控电脑系统控制机器移动，并根据输入电脑的数据，做出客户要求的轮廓和形状。在控制方面，分别有X、Y轴坐标和Z轴坐标。计算机控制工作台的XY轴运动和Z轴锣头驱动的锣刀。通过输入锣板数据和适当的参数，可进行现场调试等。机器会根据数据自动做出所需的轮廓形状。锣板的工艺参数，转速N(转/分)进给速度F(进给速度/分)直径D(直径)半径补偿RC(半径补偿)堆叠板数PL/STK(面板/堆叠)，锣板的检查项目，整体尺寸-底部件测量整体尺寸的100%，凹坑和凹槽尺寸-使用塞规测量凹坑宽