钻孔异常和排除ppt课件

1、钻孔过程质量的故障与排除，过程科：葛照磊，1，前言，全过程基板厂有一个工序叫钻头。 钻头看起来很简单，但是只要在钻头上放置板子进行钻孔，其实只是表面的动作，实际钻孔是非常重要的工序。 将电路板技术与“人体”相比，钻头是头部，很多工厂由于钻头无法清除而面临报废，将出现赤字。 对此，以个人钻头的工作经验和方法，与大家分析钻头技术的一些质量故障和排除。 制造业中的次品不能分离人、机械、物、法、环五个要素。 同样，在钻孔工序中也同样，将钻孔用鱼骨图分为影响钻孔的因素如下所示。 3、影响钻孔加工的多个阶段，适用于各种检验项目，加工板从投入前到出产，均已合格确保所有过程的质量。 PCB板的钻孔加工中常见的

2、检查类别和项目列举如下。 (1)、钻头前基板检查：4、(1)、钻头前基板检查：项目为a、品种、编号、规格、尺寸、铜铂厚度b、无损伤c、无弯曲、无变形d的检查项目为a、孔径b、批次c、有无未透明d、有无爆孔e、对照偏孔、孔变整板位移，6，钻头生产中经常发生故障分解1，问题：钻头断裂的发生原因： (1)主轴偏转过剩(2)数控钻头钻孔时的操作错误(3)钻头的选择错误(4)钻头转速不足，接近率过大(5)层压板的层数过多(6) (9)盖板损伤褶皱，垫片弯曲(10 )固定基板时录音带过大，盖板、板材太小(11 )刃进给率过快，(12 )填补孔时发生操作错误(13 )盖板下有大灰(14 ) 检查压力脚气管路

3、是否堵塞b，根据钻头的状态调整压力脚的压力，检查压力脚按压时的压力数据，正常为7.5kg。 c .主轴转速的变动状况及管口内铜线检查有木有，影响转速的均匀性。 d .钻头操作时检测主轴转速的变化情况及主轴的稳定性。 e .充分调整压力脚丫子和钻头之间的状态，使钻头喷嘴的前端使不得露出按压脚丫子。 钻头前端在按压脚丫子内的3.0mm处f，只允许检测钻头工作台的平行度和稳定度。 (3)检测钻头喷嘴的几何外形，选择磨损状况和排屑槽长度适当的钻头喷嘴。 (4)选择适当的接近量，降低接近率。 减少到适当的层叠数。 (6)上板时清扫板面和盖板下的垃圾，保持板面清洁。 (7)通知机械修理调整主轴的钻孔深度，

4、保持良好的钻孔深度。 (通常的钻头深度应控制在0.6mm。 (8)控制研磨次数(按照作业辅导书执行)或严格按照残奥仪表的残奥仪表设定。 (9)请选择表面硬度合适且平坦的外壳、大板块。 (10 )仔细检查片偏移纸的固定状态和宽度，更换盖板，检查板材的尺寸。 (11 )适当降低接近率。 (12 )注意正确的填孔位置(13)A，按压高度和按压的排气槽正常检查有木有，吸引力过大，能够适当地减小吸引力。(14 )更换同一中心的钻头，10，2，问题：产生孔损的原因： (1)切开钻头后取下钻头，(2)钻头时没有铁片，或夹住原版，(3)没有残奥仪表错误，(4)钻头伸长，(5)进行正确处理，(2)铝片(3)钻孔

5、前，必须检查钻孔深度是否吻合，各钻孔喷嘴的残奥仪表是否正确设定。 (4)用钻头抓住钻头喷嘴，检查被钻头喷嘴夹住的位置是否正确重启，启动时钻头喷嘴不要超过按压脚丫子。 (5)可以在钻机前目视钻机的有效长度，利用生产板的积数进行检测。 (6)在不要求手动钻头的切断精度、转速等的情况下，禁止人工钻头。 (7)钻孔特殊大板块设定残奥表时，请根据质量状况适当选择残奥表，不要太快。 12、3、问题：孔位置偏移的发生原因： (1)钻孔中钻头发生偏移(2)复盖材料的选择不适当，软硬不适当(3)基材膨胀，发生孔位置偏移(4)使用的对位定位手工工具不适当(7)卡盘不干净面板的偏孔位置或整重位置偏移(9)钻头在与罩

6、接触时滑动(10 )，产生罩的铁片表面的损伤或折痕，在引导钻头喷嘴的下钻头时产生偏移。 (11 )不打大头针(12 )原点不同(13 )没有粘贴胶纸(14 )钻机的x、y轴出现移动偏差(15 )程序存在问题，14，解决方法： (1)A，检查主轴是否倾斜，提高c .钻机的转速， 降低接近速度d .检查钻头喷嘴是否满足工艺要求，否则重新进行刃磨e .检查钻头喷嘴的前端和钻头喷嘴的柄是否具有良好的同中心度f .检查钻头和弹簧夹头之间的固定状态是否闭合选择、15、(2)高密度外罩，钻头使用的外罩为0.15mm复合铝板。 (3)根据板材的特性，在钻孔前进行烘烤板处理(一般以1505、烘烤4小时为基准)

7、(4)检查或检查手工工具孔的尺寸精度及上定位大头针的位置有无偏差。 (5)检查重新设置的按压高度，正常按压高度为距板面还有0.80mm是最适合钻孔的按压高度。 (6)选择适当的钻头转速。 (7)清洗或更换的夹头。 (16 )、(8)面板没有大头针，限制板的大头针过低或松动，需要重新配置更换大头针(9)，选择适当的切入速度，或选择抗弯强度更好的钻头。 (10 )更换表面平坦且没有折痕的盖板铝片材(11 )，根据需要进行美甲大板块作业(12 )的记录，确认原点(13 )相对于板边成为90度垂直角。 (14 )向维修调整、维修钻头发出回种子文件通知。 (十五)看验证，通知工程修改。17、4、问题：产

8、生孔大、孔小、孔径失真的原因： (1)钻头的规格错误；(2)刃进给率和转速不合适宜引起的；(3)钻头的过度磨损；(4)钻头的重磨次数过多或切屑槽的长度低于基准。 (5)主轴自身过度偏转。 18、(6)钻头喷嘴尖锐，钻头孔径变大(7)弄错孔径(8)没有测量更换钻头喷嘴时的孔径(9)钻头喷嘴的排列错误(10 )更换钻头喷嘴时的位置错误(11 )孔径图(12 ) (4)限制钻头再磨削次数及再磨削尺寸的变化。(5)种子文件回维修，进行动态偏转星空卫视，检查主轴运行中的偏转情况，严重时由专业供应商修理。 20、5、问题：钻孔泄漏的产生原因： (1)切断钻孔喷嘴(标识牌不清楚) (2)中途暂停(3)计程仪

9、柱上的失误(4)人为地消除柱计程仪柱(5)钻孔读取时漏读，21，将其返回1-2个孔为了判定是工序计程仪程序上的错误，立即通知工序变更的(4)作业中，操作员尽量不随意地变更或删除程序，根据需要通知工序处理的(5)在用cam读取文件后，切换生产，通知维护处理，22 多次对照不良钻头刃磨或废弃处理(7)，测量(8)更换钻头时可以测量更换的钻头，测量更换的钻头在最初的孔(9)中排列钻头时，计算手工工具库位置(10 )更换钻头时必须看到明确的编号(11 ) 仔细测量和检查刃面(13 )输入刀具编号时反复检查，23，6，问题：批次的发生原因： (1)残奥表错误(2)钻头磨损严重，刃尖不锋利(3)底板密度脚

10、丫子不清(4) (2)钻头时，钻头喷嘴(5)基板的变形应进行压板，减少板间空隙(6)的盖板起到保护和钻孔的作用。 因此，钻孔时必须放入铝片。 (对于没有穿透铝片的钻头) (7)在对特殊板进行钻孔设定残奥仪表时，根据质量状况适当选择残奥仪表，不要太快。 25、7、问题：孔没有贯通(没有贯通基板)的发生原因： (1)深度错误(2)钻头喷嘴的长度脚丫子不到(3)台板的不均匀(4)大板块的厚度不均匀(5)切断刃或者钻头喷嘴的切断26、解决方法： (1)深度(3)检查台板是否平坦，(4)调整台板的厚度是否一致，种子文件后更换台板(5)重新填补孔(6) (8)检查双面面板的上板前是否有底板(9) 27、8

11、、问题：爆孔(孔缘出现白圈，孔缘铜层从基材分离)的发生原因： (1)由于穿孔时产生的热应力和机械功率，基板发生局部破裂(2)玻璃布针织纱的尺寸粗(3)基板材料的品质差(纸板材料) (4)刃走刀量(2)细玻璃(3)更换基板材料。 (4)检查设定的接近量是否正确。 (5)检查钻头喷嘴柄部的直径大小以及主轴弹簧回形针的夹入力是否一盏茶。 (6)根据工艺规定的层叠数据进行化学基调整。29、9、问题：产生孔堵塞(孔堵塞)的原因： (1)钻头的有效长度脚丫子不到(2)钻头进入垫片的深度太深(3)基板材料的问题(有水分和污垢) (4)垫片的再使用结果() 吸尘力不足(6)钻头的构造不行(7) 钻头切入速度过

12、快，上升与组合有误，30、解决方法： (1)根据层积厚度选择适当的钻头长度，(2)可合理设定钻头深度，(3)选择质量好的基板材料，或在钻头前烘烤。 (通常为1505烘烤4小时) (4)更换大板块。 (5)选择最佳加工条件，适当调整钻头吸尘力，在15-22 KPa之间(6)更换钻头喷嘴的供应商(7)严格根据残奥表设定残奥仪表，31，10，问题：孔壁粗糙度的产生原因： (1)切入量的变化增大复盖材料的选择不合适(4)固定钻头的真空度不足(气压) (5)切入速度不合适(6)钻头顶角的切入前缘出现了切口(2)根据经验和参考数据，使接近速度和旋转速度达到最佳。 (3)更换复盖材料。 (4)检查数控钻孔真空系统(气压)，检查主轴转速有无变化。 (5)调整退刀速度和钻头旋转速度，使其达到最佳状态。 (6)检查或更换钻头的使用状态。 (7)检查主轴、卡盘进行清扫。 (8)改善排屑性能，检查排屑槽及切削刃的状态。 33、11、问题：面部大板块出现断线的卷曲碎屑的产生原因： (1)外盖大板块；(2)