摄像模组产业调研

1、cmos摄像模组产业调研,2014-01-22,光学摄像头主要被应用在消费电子（智能终端，平板电脑以及笔记本电脑等），人机互换（体感游戏设备，leap motion及智能电视等），安防设备以及中高端汽车等产品上 。 2013年摄像头在各主要应用领域出货量估算，百万个,cmos摄像头应用领域,光学镜头 lens,对焦马达 vcm,电路板 fpc/pcb,连接器 connector,影像传感器 cmos sensor,红外截止滤光片 ir cut filter,电容/电阻/驱动ic,贴片 smt,打线组装 die bond/wire bond,测试 test,cmos摄像头模组产业链,cmos相机

2、模组产业链相当复杂，主要的环节包括影像传感器，光学镜头，音圈马达，红外截止滤光片，模组5个环节。如下参考每个环节所占有的市场规模 2012年摄像头各产业环节占比,cmos摄像头模组产业链,复杂的产业链，即有众多的全球厂商参与到其中竞争中来。其中汇聚了美，韩，日，中国众多知名的企业，详细请参考如下表格。,cmos影像传感器产业分布,影像传感器有两种：cmos&ccd，ccd技术主要是被日系厂商掌握；cmos则由美，韩，日一起控制，而我国的思比科，格科微于低端市场发力。近年来，cmos随着技术的发展下，特别是感光灵敏度的提升，成像效果几乎不弱于ccd，又因制造成本较低，效率较高以及数据传输速度较快

3、，有效像素易于提高等优势，在越来越多的产品及应用领域得到更广泛的应用，与之相对比的ccd传感器则多被应用于工业以及数码相机市场，而现在由于整体相机市场形势的不断转弱，ccd传感器市场消费被极大衰弱，有可能会面临未来市场的全部被取代风险。 2012年cmos影像传感器市场占有率,cmos影像传感器技术发展,市场上主要有四大公司：omnivision、三星、索尼、aptina。四家的定位：ov，三星走中高端，三星自产自销；索尼定位最高端，客户为苹果和自家；aptina主要是中低端。整体而言，市场的集中度已相当高。各家于技术方面的竞争一直打的火热。当然我国格科微，比亚迪，思比科也杀入了此领域，期望其

4、将来有不俗的表现。针对cmos影像传感器而言，像素尺寸是一个比较标志性反应各家技术能力的指标。如下图，我们可以比较直观的知道各家的领先优势。 cmos影像传感器像素尺寸发展,cmos影像传感器技术一,市场的强烈召唤下， omnivision于2008年5月份推出了bsi技术，使得cmos影像传感器才真正站在了ccd的对手面，此后各厂商相继导入，song并于此发挥出堆栈式技术第二代技术。bsi技术颠倒camerachip传感器的上下层，因此传感器可以通过原本是传感器底层的硅基来收集光线。这种方法与传统的前面照度(fsi)影像传感器不同，在fsi影像传感器上，到达感光区的光线在某种程度上被传感器中

5、能将光子转换成电子的金属和介电层所限制。fsi方法会阻碍光线到达像素或使光线偏离像素，最终降低填充系数，并带来像素之间串扰等其它问题。bsi颠倒了各层之间的安排，从而使得金属和介电层位于传感器阵列的底层，从此感光敏感度不再拖其后腿。,cmos影像传感器技术二,堆栈式技术是在bsi基础上发展起来的，实现了技术革新的第二种方式。堆栈式将信号处理电路放在基板上，在传感器芯片上重叠形成背照式传感器的像素部分，这样可以把腾出来的空间放置更多的像素，缩小传感器芯片体积40%左右。,cmos影像传感器技术三,htc one的ultrapixel相机其实就是运用了这一原理。htc ultrapixel相机单个

6、像素点的尺寸达到了目前最大的2m。与普通1300万像素智能手机大多使用1.12m的像素相比，ultrapixel的2m像素的像素面积（4m）是普通手机（1.2544m）的3倍以上，即单位像素的入光量能够达到普通1300万像素智能手机的300%以上。,cmos影像传感器技术四,aptina clarity+技术则将pixel阵列中的g pixel直接替代成了白光可以通过的滤色片(这里用c: color 的表示)，也就是说在clarity技术中pixel的阵列是rccb，从而使得整个cmos传感器上50%的pixel接受的到的是全波段的白光(混合光)，显而易见得到达反应层参与反应的光能量和得到的电

7、信号大大增强 (如下图右)。当然由于在clarity+技术中没有单一的g分量，所以在后端需要使用算法得到g分量，然后再基于rgb的三原色原理还原真实图像。目前主推的型号有： 13m： ar1331cp； 8m： ar0842cp等二款,clarity+：rccb 2lux 1.1um,bayer：rgb 2lux 1.1um,光学镜头产业分布,镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域；先前日系专注的塑料镜头技术慢慢走下坡路，而台湾企业凭借同时拥有塑料和玻璃镜头技术，以及其成本优势的明显，现在已经占据了主导。 2011年光学镜

8、头市场占有率,光学镜头产业技术门槛,像素的提升，外形的轻薄化，大光圈以及光学防抖等技术发展的趋势意味着更高的镜头设计复杂度和更苛刻的镜头组装要求： 1.20132014年，1300万像素的高清摄像头已经成为了高端智能手机的主流，未来1600万，2000万像素级别的摄像头也将出现和流行。对此要求镜头采用更多的镜片，使得结构更复杂，生产工艺难以控制 2.主流智能手机8-9mm的厚度，给镜头的设计带来了更大的挑战 3.高端手机上，采用了大光圈和ois光学防抖的趋势在加强，这也提高了镜头制造的门槛 如下参考几代iphone镜头规格变化,红外滤光片产业分布,影像红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学

9、基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等。用于消除红外线现对摄像头成像的影响。因为欧菲光自己投资进入了摄像头模组领域，导致外部的模组厂减少了对其采购量；水晶光电成为了业界的领头羊。 2011年普通红外截止滤光片市场份额和趋势（亿片）,蓝玻璃红外滤光片,近几年出现了传统滤光片的升级产品-蓝玻璃滤光片，其对画质的提升作用显著，蓝色玻璃可以吸收红外线，镀层可以反射红外线，二者辅助使红外线得到滤除。光线经过蓝玻璃后，光谱特性和人眼的极为相似，这样保证拍照的真实性。而

10、红玻璃滤光片以反射红外线，但此种滤片对斜射的红外光处理不好，会产生偏移，影响成像。 iphone4第一只使用了蓝玻璃技术的智能手机，左图；未使用蓝玻璃的智能手机，右图。在色彩还原性和白平衡上是有显著的差异。,红外滤光片产业分布,影像一片普通的滤光片的价格是0.03-0.04美元左右，而蓝玻璃滤光片的价格要贵10-20倍，以苹果蓝玻璃滤光片为例，单价是0.6美元/片，在未来蓝玻璃滤光片替代普通滤光片的大趋势下，蓝玻璃的市场增长率非同小可。 目前蓝玻璃供应厂家主要有旭硝子和optrontec、水晶、元亮、肖特等厂家。旭硝子主要供货给苹果，optrontec主要供货给三星。而面向国内的供货的蓝玻璃厂

11、家主要是水晶、元亮等厂商 蓝玻璃滤光片市场预估（亿片）,马达产业分布&趋势,影像音圈马达使镜头清晰对焦，即自动对焦，目前大部分手机都采用自动对焦的相机。音圈马达可分为弹片式（spring type）、闭环式（closed loop）和光学防抖式（ois）。 有ois或者闭环式的音圈马达可以是智能手机摄像头视频拍摄效果和静态相片成像效果高于一般同像素摄像头，回路式摄像头耗电量较低，对焦速度较快，录影的时候 不会模糊；ois摄像头在运动情况下拍摄也不会模糊，但是两种类型的摄像头都交弹片式成本较高。 马达市场，是日韩厂商的天下，占据头把交椅的是日本mitsumi（美之美），约19%的市场份额。其次是

12、韩国的semco，占有约17%的份额。接下来依次是：jahwa(韩国磁化)、tdk、alps（日本阿尔卑斯）、shicoh、hysonic、lg innotek等。但是音圈马达国产化也在进行中，贵鑫和金诚泰进入了步步高和玉龙的供应链。aac和金龙电机也推出了vcm的产品。 摄像头自动对焦比例 by kps,mems马达介绍,mems马达采用矽晶圆的光学微影琢刻制程，可以制作处尺寸误差范围不到1微米精度的微小可动机械结构。在收集摄像头上这项结构特性可以造就出精准的移动和高品质影像。mems也将机械和电子元件整合至单一晶片，缩减制动器的尺寸。此外由于静电制动技术具有低功耗和运动安静的特点，mems

13、自动对焦制动器特别适合用在拍摄影片时进行连续自动对焦。,摄像头模组工艺介绍,现在市场上主体有三种摄像头模组技术：csp，cob， fc模组技术。csp模组生存在5m及5m以下市场；cob模组技术正在处于产业转移到大陆企业阶段，相应的大中低端手机多使用此技术制造的摄像头；而日，韩以及台湾的模组已经拥有或扩大fc模组技术，多应用在高端机型，或手机厚度进入8mm时代的机型。 csp是直接买封装好了的影像芯片和镜头等上游材料进行封装，而cob&fc是将影像芯片直接封装在模组内。工艺方面csp把技术难点仍给了芯片厂，对模组厂的要求较低,而cob&fc对环境的管控相对较高，而fc更是因为bump bond

14、ing工艺，产线投资比cob高上 30%-50%。 cob与csp相比，光线穿透率高，高度较低可以满足轻薄化的要求，而fc比较cob，厚度又减少0.3mm，故fc技术对手机轻薄化提供了最终的方案。 从左到右分别是csp/cob/fc模组,摄像头模组aa组装技术,随着像素的提高，我们已经进入了10m+时代。在模组的组装过程中，左图是理想的状况，这种情况下成像面和感光面是完美的平行，重叠在一起，拍照得到的图片解析力的一致性非常好；而实际情况却是中图的情况，成像面和感光面存在一定的角度，拍照的图像解析力不同区域存在差异性；在低像素的情况下，由于感光面积比较小，焦深相对大，即使存在的角度，也不容易出现

15、局部失焦的情况，解析力不同区域的差异性不会让人存在难以接受的情况；随着像素的增加，感光面积增大，相应镜头的焦深减小，局部失焦的情况变的很严重，影响到了摄像头模组的质量和良率。于是active alignment由此而生，它可以在模组组装的时候，同步进行影像测试，借由影像测试的结果对镜头进行偏置，使得成像面和感光面的角度消除，从而保证了成像的质量最优化。,传统组装和aa组装,摄像头模组厂商介绍一,现在从目前来看，可以将摄相模组厂商分为三大阵营：一类是给国际顶级手机厂商服务的模组厂商包括：foxconn（诺基亚），lginnotek（苹果）、夏普（苹果，三星），三星fiberoptics、三星电机

16、(三星），st-micro（nokia）等，它们中的部分公司已经拥有了fc封装技术。第二类是给本土知名品牌和国际品牌服务的大陆及港台模组厂商，包括舜宇光学，致伸科技，无锡凯尔、丘钛威等，它们的主要客户是中兴、huawei、联想、酷派，主要从事cob封装。第三类则是众多在山寨市场中拼杀的模组厂商，它们的技术还较落后，只能用低端的csp技术进行封装,摄像头模组厂商介绍二,各模组厂商和主要客户,摄像头模组厂商介绍三,由于诺基亚的出货量下滑，为诺基亚供货的厂家收入纷纷下滑。而苹果和三星为韩系模组厂带来了春天，特别是占了苹果70%ccm供应的lg innotek； 三星的主供应商semco更是成为了全球

17、第一大ccm厂商。 而目前国内的cob封装主要还是靠舜宇光学、无锡凯尔、丘钛威等少数公司在做，在国内联想、华为、中兴、酷派中低阶智能机热销的状况下，cob封装出现供不应求状况。因此，国内的几家上市公司（欧菲光、歌尔声学、aac）新进入cob摄像模组行业。,各模组厂收入 by 百万元,摄像头模组厂商介绍四,手机摄像头模组发展趋势,手机摄像头进入稳定增长期，智能手机在经过了高速发展阶段后，将出现了增长放缓的局面，根据idc的预测2013年全球智能手机出货量将达到9.2亿，增长27%，2014年增速将下降到17%。随之带来的是摄像头同步增长。 另外，随着手机的更新，摄像头的像素也随着提高，高像素的摄

18、像头的比例也将提高。,手机出货量预计 by 百万台,手机后置摄像头像素分类,体感交互技术介绍,体感互交技术是新一代基于现实的人机互交的一种，强调利用肢体动作，手势，语音等现实生活中简单的技能进行人机交互，而不需要用户学习额外的新的知识技能。 体感交互系统实质上是一种3d体感摄影机，其通过自身发射的红外线对特定区域进行区域进行立体定位，而摄像头则借助红外线的定位网络来识别人体的运动；除此之外，动作感应器还能根据数据建立人体的数字骨架，对人体各个部位进行实时追踪。,体感交互技术一,体感互交技术之一： kinectfor xbox 360，简称 kinect，是由微软开发，应用于xbox 360 主

19、机的周边设备。它让玩家不需要手持或踩踏控制器，而是使用语音指令或手势来操作 xbox360 的系统界面。它也能捕捉玩家全身上下的动作，用身体来进行游戏，带给玩家“免控制器的游戏与娱乐体验”。 kinect有三个镜头，中间的镜头是 rgb 彩色摄影机，用来采集彩色图像。左右两边镜头则分别为红外线发射器和红外线cmos 摄影机所构成的3d结构光深度感应器，用来采集深度数据（场景中物体到摄像头的距离）。彩色摄像头最大支持1280*960分辨率成像，红外摄像头最大支持640*480成像。kinect还搭配了追焦技术，底座马达会随着对焦物体移动跟着转动。kinect也内建阵列式麦克风，由四个麦克风同时收

20、音，比对后消除杂音，并通过其采集声音进行语音识别和声源定位。,体感交互技术二,感互交技术之二： ps move是索尼新一代体感设备，全称playstation move动态控制器，它和playstation3 usb摄影机结合，创造全新游戏模式。ps move不仅会辨识上下左右的动作，还会感应手腕的角度变化。所以无论是运动般的快速活动还是用笔绘画般纤细的动作也能在ps move一一重现。动态控制器亦能感应空间的深度，令玩者恍如置身在游戏中！感受逼真的轻松的游戏体验！,体感交互技术三,体感互交技术之三： leap motion controller由美国体感技术公司leap motion公司工程

21、师david holz和micheal buckwald共同开发，其能让人通过手指直接控制普通的电脑，包括图片缩放，移动，旋转，指令操作，精密控制，隔空书写等,体感交互技术四,体感互交技术之四： 在2013年1月11日结束的ces（国际消费电子展）上，几乎所有的电视厂商都把体感技术作为一大卖点，包括samsung，联想，海尔在内的厂商都在展区内重点展示了智能电视的体感操控体验； 国内体感技术提供商云狐网路在2011年底就已经和3d摄像头芯片商primesense达成了战略合作，共同开发用于电视摄像头体感技术，而之前，primesense已经与微软合作推出了kinect:目前，云狐网络的方案已经

22、可以让摄像头体感应用于所有的智能电视。,体感交互技术娱乐类发展趋势,新型的人机互换技术，随着技术的发展必将使用的越来越广泛。以上四种主要是在娱乐领域的应用。下表为其发展趋势。,人机互换摄像头发展趋势 by 百万台,体感交互技术五,体感互交技术之五：接近传感系统有三种，一是基础性的接近传感(例如凯迪拉克的人机界面系统cadillac user experience，cue)，二是能识别整只手掌的先进接近传感器，三是需要可辨别1根手指与2根手指之立体摄影机的高分辨率接近传感器。 有些汽车产品已经采用了手势解决方案，如大众的golf vii就选用了德国elmos半导体的halios集成电路，以及通用

23、汽车的凯迪拉克用户体验（cue）。 汽车领域已经开始拥抱手势界面。与消费电子不同的是，汽车应用可能会将多个简单的光电式传感器集成到一个asic中。接近/红外手势解决方案可以和其它解决方案结合使用，如显示器上的电容触摸传感器，以提供更强大的性能。这样的解决方案可以支持汽车仪表盘中的大尺寸显示器检测到靠近的手指。,车载手势出货量趋势 by 百万颗,体感交互技术六,体感互交技术之六：三星发布的galaxy s4是首款集成手势功能的智能手，手势控制在目前市场上基于手机的手势解决方案同样是接近/红外手势解决方案。在支持手势功能的设备上，专用接近传感器以二维或三维方式检测手向上下左右各个方向的运动。目前的

24、触摸屏操作时都需要使用手指或触控笔直接触碰，而电容手势控制则更进一步，允许用户只要靠近屏幕就可以实现与设备交互。,红外手势解决方案收入趋势 by 百万美元,体感交互技术七,体感互交技术之七：一个典型的指纹识别系统应该包括：指纹识别sensor+特征提取/匹配模块+特征模板库+应用软件。指纹sensor 录入指纹图像，主要通过光学成像或电容/电感感应实现，当前先进的电容/电感式指纹传感器通常不足0.5cm2，分辨率能达到500 像素/英寸以上。目前iphone 5s 用的指纹识别模组价格在15 美元左右，iphone 5s 首先引入指纹识别技术，三星、htc 和国内等品牌未来必然跟进，指纹识别将

25、成为智能手机和平板电脑的标配。2013 年全球指纹识别市场规模约30 亿美元，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131 亿美元，市场空间将增长330%,车载摄像头模组介绍,汽车泊车/后视高级驾驶辅助系统(adas)正在成为许多汽车中的标准配置，因此形成了汽车摄像头的最大市场。新一代的360度全景导航也开始流行，这要求最少8个以上的高清摄像头，支持后视，环视和夜视。 根据his公司旗下ims rearch的研究报告显示，未来几年汽车领域对摄像头的使用将大幅增长，2012-2020年预增长四倍以上，从1600个增长到8270，而2013年的出货量将增长到20

26、20万个。 全球车载摄像头出货量预估 by百万个,安防摄像头模组介绍,由于公共与个人安全越来越越受到重视，全球安防摄像头市场未来将继续维持高景气，以中国为主的亚洲市场提供主要的增长动能：从产品结构来看，目前国内深圳，广州等一线城市安防的初步覆盖已经基本完成，未来主要是向高清，网络化的产品和系统升级，二线中西部城市属于空白市场，未来广度覆盖和产品的升级同步进行。 伴随着模拟摄像头加速向数字/高清摄像头转换，预计13年全球网络摄像机出货量820万渗透率17%，未来网络摄像机(ipc)将保持30%以上的复合增速，到2017年占整体安防摄像头出货量的三分之一 ipc摄像头出货量预测 by 百万个,为穿

27、戴式电子产品“点睛”,可穿戴设备，基本可以按照功能不同分为几大类：生活健康类、信息资讯类、体感控制类等等；但也有一些产品横跨数项功能领域。如果按照产品外型，则可以分为手表、手环、眼镜、挂件、衣物、鞋子、背包等不同类型。目前只有google glass 和三星的智能手表等小数产品上使用了摄像头。 为了配合好穿戴式智能产品，摄像头在技术方面也还有很多路要走：1、封装尺寸方面需要更小更薄。穿戴式智能产品在像素值方面不会像手机那样要求高，但是对于产品的尺寸要求则更为严格，这样才能方便使用者长期携带。2、超低功耗。这也是为了便于携带方面的要求。因为穿戴式智能产品的微型电池容量有限，这势必要求每个部件在使

28、用和待机时的功耗要降到最低。3、拍摄视频及传输速度要更快。如何更高效地采集视频，并将视频快速传输出去，需要摄像头模组更高帧率工作、接口更加宽畅 。,3d摄像头,structure传感器是一个双摄像头阵列，你现在把它安装到ipad的背面。其工作方式和人类的视觉差不多两个摄像头带来了景深和三维信息。 这种装置目前还需要单独购买，但随着手机厂商对于标新立异的追求，我们可能会在未来看到内置该技术的产品问世。 structure 3d传感器可带来的可能性是巨大的你可以用它来进行3d测绘，玩增强现实游戏，甚至是进行3d物体扫描，然后传输到3d打印机进行制作,东芝双摄像头模块样品出货,东芝公司宣布其将于20

29、14年1月31日启动双摄像头模块“tcm9518md”样品出货，该模块可应用于智能手机、平板电脑和其它移动设备。此款新产品是业界首款1融合两个1/4英寸光学格式500万像素cmos摄像模组（500万像素2个列阵）的双摄像头模块，可同步输出记录图像和景深数据。 “tcm9518md”配套的图像处理lsi可测量景深数据并将其附加到图像内的物体。结合客户的应用程序使用，该模块支持全新拍照功能，包括聚焦和散焦，甚至能够提取和擦除照片中的物体。 通过对双500万像素摄像头拍摄的照片进行像素提升，图像处理lsi可生成1300万像素的图像，并且与传统的1300万像素摄像头模组2相比实现了更低的模块高度。 应

30、用 新产品主要特点 同步输出景深数据（景深图）和深焦图像3，结合客户的应用程序，支持新功能，包括聚焦和散焦、提取和擦除照片中的物体。 可输出由专用的图像处理lsi及双500万像素模块摄像头生成的1300万像素图像。 数字对焦功能，无需配置镜头移动装置，即可调整焦点。,阵列式模组介绍一,阵列相机实现全焦画面，突破感测感测技术瓶颈，可用晶圆级封装。阵列式相机即广场相机，其与普通相机最大区别在于在镜头和感光板之间加了“micro-lens array”即微镜头阵列，可以记录下光线转播的多维信息，特别是其空间和方向的信息，便于后续对照片进行各种处理操作。整列相机要求在镜头和感光板之间加入微镜头阵列，即

31、多个相同的低像素镜头，减少对镜头像素的要求，可以减薄镜头本身，但是对封装技术提出了更高的要求。由于阵列相机相对于镜头的像素要求不高，一个模组需要多个微镜头，因此阵列镜头更适用于晶圆级封装镜头的封装技术，可以实现镜头模组更薄成本更低的要求。,阵列式模组介绍二,采用阵列式解决方案，具有以下优点： 每颗镜头单独成像，相当于同时用多颗摄像头拍摄，多幅画面合成，细节表现力优秀。 每颗镜头单独采光，数倍于单镜头模组的进光量，细节表现更好。 产品高度低，800万像素，1200万像素 可以做到4mm以下高度。 可以针对摄像进单独的sdk开发，易玩性很高。 免对焦，采用数字算法，实现先拍摄后对焦。,阵列式模组介

32、绍续,影像感测器厂商可以自己生产或者与镜头厂商合作两种方式：一种是本身具有半导体产能的影像感测器厂商通过自身的努力获得晶圆级镜头的生产能力，那么所有制程都将会在同一半导体作业环境中生产。或者他们与晶圆级镜头生产厂商合作，如意法半导体和heptagon。另一种是不具备半导体封装产能的影像感测器厂商，他们将于晶圆级封测厂商合作打造晶圆级镜头封装模组，如ov和采钰科技。aac 2009年收购的heptagon,在晶圆级镜头方向已经进行了技术储备。 目前晶圆级摄像头对于cob等高像素摄像头封装工艺尚无法产生威胁，一是因为阵列相机市场并未起来，二是因为目前晶圆级摄像头像素极限是130万，高像素良率还需要

33、突破，但从专业组装厂来说，我们需要加快自身技术进步研发的脚步，否则cob组装将会被晶圆式摄像头所取代。,4g来袭,过了12月份，4g牌照也发下来了。于是新的战场，广大的手机厂商应该早就磨刀以待了。,video dsp(视频信号处理芯片）主要用于视频图像处理压缩编码：vdsp芯片可提高图像清晰度并降低码流，提高了数据传输速度，是降低视频延迟的有效手段。 dsp领域主要的竞争者有三家：德州仪器，华为海思以及amba。ti是老牌芯片厂商，技术成熟，尤其在dsp芯片方向底蕴冠绝全球，其vdsp方案低功耗，性能强劲，能提供很强的市场竞争力，但其开发难度较大，适合研发实力强大的摄像头厂商。而amba走的是

34、asic的技术路线，对厂商研发实力要求较低，其视频质量极高，在图像信号处理以及3d降噪上优势明显；主攻中高端市场。华为海思，集ti和amba之长，更可以帮助客户完成全套的视频采集方案，极其适合缺乏光学传感器技术的厂家，产品在高，中，低端均有分布,视频处理芯片介绍,2013年手机厂商小结,恐怕没有哪个消费者市场会如手机市场如此的血腥。黑莓&motorola似乎离我们越来越远了；nokia下嫁给微软，今年在北美市场终于找回了一些欣慰；海峡彼岸的htc，她很难，开始重视大陆市场，但未来是否还有转机，她要继续努力；中华酷联一直为高端机，和利润纠结着，国际一流企业的诞生总是那么艰辛，或遥不可及；小米，o

35、ppo，tcl，金立走的都是不一样的路；索尼也开始变成手机的索尼，国际索尼，而不是日本索尼了；三星今年又霸气了些，也继续享受着小伙伴们的”去三星化”和围剿，苹果越来越像个凡人，如今又客串了一把”土豪”。,苹果&三星摄像头供应商,2大霸主及其联盟,舜宇光电发展状况,8月13日，舜宇光科集团在香港公布了2013年中期业绩报告。报告显示，舜宇光电业务2013年上半年业务实现强势增长。得益于智能手机及其他移动终端产品的快速发展，舜宇光电手机照相模组业务及其他光电模组业务增长迅猛。2013年上半年，该事业实现销售同比增长约97.4%。其中，500万像素及以上产品出货量占比已由去年同期约23%上升至50%

36、左右，800万像素及以上产品的占比约20%。高品质的高像素产品使舜宇在国内手机供应链中保持领先地位。此外舜宇光电已向韩国某知名手机制造商大量供应1300万像素手机照相模组。公司的非触控式三维互动控制器也已开始量产出货。 2013.12.31 旗下全资附属舜宇光学与柯尼卡光学(上海)，已于今日就有关手机镜头之技术开发和生产的战略合作关系，签订战略合作协议。 根据战略合作协议，舜宇光学将在中国上海设立全资附属公司，聘请柯尼卡光学(上海)的员工，并收购其若干资产，包括柯尼卡光学(上海)在中国上海用于生产许可产品的现有生产设施、机器及软件，转让将于2014年4月1日或之前完成。 2014.1.17 投

37、资3d视觉技术业务。公司在上周与mantisvision订立联合协议公司承诺mantisvision约20万股b系列优先股，对价为100万美元(约775万港元)。mantisvision为一间为客户及专业应用开发及制造新兴视觉技术之色列公司。其主要从事开发3d领域之内容创意工具及技术,欧菲光发展状况,南昌产业群内已完成布局13条cob产线，形成月产1000万颗500万以上像素的微摄像头产能，公司的高像素微摄像头模组产品已于2013年通过客户认证并量产，2013年1-9月已实现收入45300万元。但受制于公司产能不足，无法全部满足客户的订单需求，公司将在下一步扩大产能，增强公司的配套能力，增强客

38、户粘性，推动公司从产品型企业向平台型企业的转型。同时我们的高像素微摄像系统技术研发中心已在美国、日本、韩国、台湾等地区设立，以吸收全球最领先进的光学成像设计和制造技术。,歌儿声学发展状况,2013年9月13日投资的苏州科阳光电主要定位于影像cmos芯片的晶圆级芯片尺寸封装。(1)公司投资苏州科阳光电,拟利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3d先进封装平台。(2)科阳光电建设的3d封装产线,主要用于封装精密半导体集成电路,可用于手机摄像头中的光学芯片封装。 硕贝德2014年1月8日收购凯尔光电 全面布局手机摄像头 2014年1

39、月8日公告收购昆山凯尔光电。硕贝德公告计划使用超募资金4326万元，与中兴光电子（出资1674万元）、无锡凯尔（以持有原来昆山凯尔光电100%股权作价出资1000万元），三方共同投资凯尔光电。投资完成后，昆山凯尔光电注册资本由1000万元变更为7000万元，硕贝德持有其61.8%的股权。 接近的净利润率水平。预计摄像头将成为与现有终端天线规模相当的业务。凯尔光电2013 年1-10 月收入3800 万元，净利润42 万元，公司公告中预计2016 年可实现3.5 亿元收入、1600 万元净利润。 从公司未来发展上看，公司将依托优质大客户优势，不断扩充产品线，为客户提供更多的产品及相应的解决方案。

40、公司拥有苹果、三星、微软、索尼、松下、华为等非常优质的客户，公司为上述客户供应的产品已不仅仅是电声器件产品，还包括摄像头模组（智能电视用）、3d眼镜、游戏配件等多种产品，未来还可能受益以蓝牙为基础的车内无线通讯技术，进入汽车电子市场。其中，摄像头模组业务可能会成为公司未来两年主要的营业收入来源，前期以供应三星、松下、索尼的智能电视为主，后续可能会拓展至手机，主要是在既有的声学客户上拓展，我们推断像素级别可能在800万以上。,硕贝德发展状况,研发、生产和销售：无线通信终端天线及通信产品配件，并提供相关技术服务；商品或技术的进出口：手机天线、笔记本电脑天线、ap天线、卫星定位终端天线、车载电话天线等 2013年9月13日投资的苏州科阳光电主要定位于影像cmos芯片的晶圆级芯片尺寸封装。(1)公司投资苏州科阳光电,拟利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3d先进封装平台。(2)科阳光电建设的3d封装产线,主要用于封装精密半导体集成电路,可用于手机摄像头中的光学芯片封装。 硕贝德2