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文档简介

1、HD一课介绍资料,1、WAFER外观检查介绍 2、DS工程作业流程介绍 3、DB设备/FRAME及其它介绍 4、WB设备及相关介绍,WAFER外观检查介绍 (一),一、WAFER与WAFER票认识,WAFER外观检查介绍 (二),INK笔规格,二、WAFER外观检查前后对比及INK笔介绍,INK笔,DS作业流程(一),一、作业目的及DS设备型号说明,作业目的： 依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。,DS作业流程(二),二、WAFER的贴附,图1,DS作业流程(三),三、WAFER的切割,纯水喷头,DS作业流程(四),四、WAFER的引伸,切割后,引伸后,半切,全切,DB作业流

2、程 设备(一),一、作业目的及DB设备型号说明,作业目的： 依所定的位置将 晶片焊粘在导线架上， 并保持晶片表面的清洁 并避免损伤。,DB作业流程 设备,DB作业流程 设备,DB作业流程 FRAME(二),二、1、各PACKAGE各FRAME类型介绍,2、NP各类型FRAME介绍,3、MP/NMP各类型FRAME介绍,4、TO-126系列各类型FRAME介绍,5、PCP/SMCP各类型FRAME介绍,6、XP、PCP4/5各类型FRAME介绍,7、FRAME与MAG相关资料,正面,正面,侧面,侧面,8、各PACKAGE的1 MAG的构成数,DB作业流程 其它材料(三),DB作业流程 (四),1、CPS-500SP型DB完成流程（半田品）,图1,图2,图3,图4,图5,图6,图7,图8,DB流程（半田品）变化,2、FA型DB完成流程（金箔品）,图1,图2,图3,图4,图5,图6,图7,图8,图9,DB流程（半田品）变化,MAG入口,MAG出口,WB设备写真 设备(五),WB设备写真,DW设备写真,DW设备写真,1、WB设备完成流程,图2,图3,图4,图5,图1,焊针放大,2、新川一体机DB/WB完成流程,

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