焊接及焊烙铁教育资料.ppt

1、1/23，1 .因为具备烙铁的构造及条件，试着适应下面的射频波烙铁的构造吧。 烙铁作为手动焊接中的加热工具很重要。 为了进行焊接，使用烙铁时必须满足以下条件。 1 .温度补给要快，而且热量要一盏茶。 2 .不允许漏电流。 3 .电功耗小，热效率高。 4 .温度偏差小，可连续使用。 5 .轻便易用。 6 .烙铁前端应容易更换。 7 .需要烙铁前端与焊料的吸引力(氧化及腐蚀防止)。 8 .不能对产品产生磁性影响。 9 .烙铁前端的形状请配合作业。2/23、2 .烙铁元素的操作注意事项(1)、焊接手工工具必须接地。 我们有10000伏特以上的静电。 半导体零配件(IC )受到200伏以上的电压时会破

2、损。 所以静电必须接地放电。 特别是大家的长发接触到零配件的话会很危险。 请使用带防漏电用连接器。 200V以上，长发、接地环应紧贴手腕，禁止携带在袖子或手套上。 回形针必须紧密，回形针必须与接地线连接，3/23、2 .烙印铁元素的操作注意事项(2)，电解镀铜部位：直接影响烙印铁元素前端寿命。 1 )烙铁前端温度高的情况2 )使用时的温度区域宽的情况3 )在供电的状态下长时间放置的话，镀金的部分腐烂掉落到镀铁元素层，烙铁的寿命变短。 镀铁元素：铁元素在高温状态和长时间使用下会氧化，所以焊锡和烙铁前端会失去吸引力，无法粘贴焊锡。 镀铬部位：防止焊锡上升至烙铁前端部(焊接预定部位以上)，若镀铬部分

3、脱落则移动至焊锡脱落的部分。不锈钢钢管、电解镀铜(铜)、铬(Cr )电镀金、预焊接、铁元素镀敷(Fe:99.99% )、焊锡上升现象的原因为：烙铁前端的温度高，引起镀敷各部分(镀铬在300左右开始氧化，达到400时急速氧化) 焊锡在镀铬的部位上升到脱落的部分。 使用高活性无损音频压缩编码的话，镀铬部会腐烂脱落，焊锡会侵入。 所以建议在低温下焊接。 3 .烙铁前端的清洗(1)，为了清洗烙铁前端用海绵水分过多则温度急速下降，烙铁残留在烙铁前端，如海绵水分不足则烙铁前端烧毁海面。 洗涤的原理是，水分适当时，烙铁前端接触海绵的瞬间，用水沸腾时的抖动进行洗涤。 弄湿海绵的方法：1.把海面弄湿。 2 .让

4、海绵轻轻拍打，让34株水株掉落即可。 每隔3.2小时洗一次。 洗涤烙铁前端时，海绵上的水分过多。 烙铁前端急速冷却，镀金层脱落，焊料异物不脱落。 洗涤烙铁的前端的话，海绵的水分不足，干燥过度的话海绵会粘贴在烙铁上，不能清洗，引发焊接不良。5/23、3 .烙铁元素前端的清洗(2)、6/23、3 .烙铁元素前端的清洗(3)、烙铁元素前端的清洗必须在开始焊接之前进行，每次焊接时清洗。 因为炙铁元素前端暴露在空气中，所以在炙铁元素前端的表面形成氧化物。 由于前端表面的氧化物对焊锡没有吸引力，焊接时就像被摇镜头夹住的葡萄干一样，进入焊接部位，降低焊接的程度。 烙铁元素前端的清洗要用海绵的圆周、孔部清洗，

5、使锡渣脱落。 用海绵孔或环绕清洗。 放松前端的接触面积，轻轻地扩大正房，均匀地清洗。 用海绵表面清洗会积存异物，这些个异物会再次粘贴到烙印铁元素的前端。 敲打烙印铁元素的异物不会掉落，反而只会损伤烙印铁元素。 (加热器破损、接触点不良、烙铁前端破损)、7/23、3 .烙铁前端的清洗(4)，焊接作业结束后必须在烙铁前端进行预备焊接。焊接作业结束后，必须在烙铁前端均匀涂抹焊锡。 焊锡吸收温度，不会在空气中氧化，因此可以延长烙铁前端的寿命。 可防止烙铁前端的氧化，维持与焊料的吸引力，使焊接作业变得容易，延长烙铁前端的寿命。 电源Off、电源Off、不在烙铁的前端涂抹焊锡而切断电源的话，烙铁的前端从高

6、温状态长时间蒸发制冷时因热氧化，烙铁的前端的寿命缩短。8/23、4 .关于焊料烙铁前端的清洗温度的变化，海绵壳体中水分进入过多时温度下降到100，温度恢复变慢，作业速度变慢，焊料烙铁焊接变得困难，诱发反复不良情况。烙铁元素温度，时间，水珠34滴烙铁元素温度变化。 (长时间蒸发制冷，温度恢复快。 水分进入过多时烙铁温度的变化。 诱发不良(快速蒸发制冷，温度恢复缓慢。350，300，100，始终注视海绵含水量，有正确的工作习惯。 9/23，4 .烙铁前端的清洗温度的变化，10/23，5 .烙铁前端的温度的变化，烙铁前端的温度根据烙铁前端的温度的焊接时间和清洗程度，影响焊接性。 在设计图上详细调查吧

7、。 时间，烙铁元素温度显示为320，但实际焊接工作温度约为240260。 使烙铁温度比实际的焊接温度高的理由是为了使母材在焊接时间范围得到一盏茶的热。 母材越大，烙铁温度当然也设置得越高。 但是，如果将烙铁的温度设定得较高，将导致焊接不良。 温度、温度、焊料烙铁前端的清洗、焊料温度区域、约23秒、320、长时间接触焊料烙铁的情况下(没有热自动调节功能的焊料烙铁)、2440、11/23、6 .握住焊料烙铁的方法了解一下焊锡和烙铁的握法吧。 如果不遵守焊料的握持方法、间歇作业时、连续作业时、5060mm、3050mm、焊料的泄漏长度为5060mm左右、焊料的泄漏长度为3050mm左右、烙铁的握持方

8、法、PCB及排线作业、12/这个原则，就会引发焊接不良。 初学者先用五工艺法进行教学，熟练后自然发展成三工艺法。 手焊5施工方法，手焊3施工方法，准备，与烙铁接触，与烙铁接触，拆下烙铁，拆下烙铁，一边确认焊接位置一边准备可以焊接。 一边轻轻握住烙铁，一边将烙铁前端以大面积接触母材加热。 使焊锡接触母材或烙印铁元素的前端。 触碰到烙印铁元素前端的上部是要不得。 按正确的角度、正确的方向拆卸焊锡。 请确认焊锡的使用量。 在注意速度、方向的同时取下烙铁。 有必要确认焊料的扩散。45。30。30。 接触、准备、云同步上的烙铁和焊锡、30。 45 然后将烙铁和焊料、30从云同步上卸下。 31秒、13/2

9、3、8 .用错误的焊接方法，如何焊接？ 如果是那样的话，马上改变方法提高品质吧！ 在未清洗烙铁前端的污染状态下进行焊接。 在接触到烙铁之前，预先接触到焊锡地进行焊接(残留焊锡)，直接接触到烙铁的前端进行焊接(诱发冷焊锡不良)，拉动烙铁进行焊接(铜铂断线、短)，反复接触到烙铁地进行焊锡因为大部分的维护是用烙铁进行的，所以不能忘记以下的5个知识。 1 .加热方法：在最佳温度下接触淬火铁元素的方法(云同步，面积大)。 2 .供给焊锡的时间：加热后12秒根据焊接部位的大小判断。3 .根据焊锡供给量：焊接部位的大小，以焊锡量的程度进行判断。 4 .结束加热的时间节点：通过焊料的扩散来确定。 5 .一次作

10、业完成焊接。15/23、10 .确认烙铁前端的温度，熟悉用烙铁熔化焊料时的现象。 在这些个我们常见的现象。 16/23、11 .在固定烙铁的状态下加热，铜白金、铜白金、焊锡的扩散不快的情况下，向云同步转动焊锡，或进行使烙铁的大面积接触的焊接。 不要用烙铁削或移动铜白金表面进行焊接。铜铂、()、()、()、铜铂、取下焊锡烙铁时拉出铜铂，锡在焊锡烙铁上，诱发焊球。 拆下烙铁时，若不考虑方向及速度，会接触周围的零配件及焊料的异物，引发短接。 如果反复接触、焊锡的油泥、烙铁，则热传递不均匀，局部的热集中，由于无损音频压缩编码的碳化或焊锡氧化引起焊锡角的发生，表面没有光泽。 如果反复接触、焊料角、裂纹、

11、烙铁，则热量过多，焊接面产生水平，可能引起裂纹。 使PCB、PCB、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、PCB烙铁与云同步以大面积接触。17/23、12 .一般零配件的焊接方法、加热时必须将铜铂和零配件加热到云同步。 用烙铁将铜白金和零配件在云同步上以大面积加热。 但是，请保持烙铁和焊料的投入角度和取出角度。PCB、PCB、铜白金、PCB、PCB、的、的、的、的、的铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂贴片零配件不耐热，因此不能直接接触焊锡烙铁。 用铜白金加热就

12、可以了。 因为有裂纹，所以铜铂、铜铂、PCB、铜铂、铜铂、PCB、()、铜铂、铜铂、PCB、()，例如，使焊料与铁元素片直接接触，铜铂、裂纹、热移动、铜铂、裂纹、力移动是焊料量少的部位吗好的焊接，铜白金，铜白金，铜白金，PCB，PCB，铜白金，PCB，19/23，14 .连接(IC )零配件的焊接方法(1)，IC IC种类(SOP，QFP )的焊接，因为零配件的脚丫子和脚丫子的间隔狭窄，拉烙铁进行焊接。 为了进行1阶段：焊接的IC的对位和固定IC，以对角进行临时焊接。 第二阶段：使用专用于IC的烙铁尖端来开始对没有形成伪焊接的部分进行焊接。 (如果从临时焊接的地方开始焊接，IC有可能弯曲)使用

13、的烙铁前端为刃形状。 注意：留心与外围零配件的接触(根据需要在零配件脚丫子上涂少量无损音频压缩编码并焊接)。 用、假焊接、拖动进行焊接。部IC品脚丫子的力度比烙铁元素前端的力度大，因此发生短接。 即，一个工作铁元素与两个以上的IC零配件脚丫子配合，最终IC零配件脚丫子相当于拉伸锡，所以发生短接。是拖曳烙铁的方向，若烙铁的前端与一个IC零配件的脚丫子对等地竞争力量，由于烙铁的前端的力量大，不发生短接。“l”(在此情况下快速拆卸)、(dummy land ) : icic () short.IC short .20/23、14 .在连续焊接连接(连接) IC这样的样品时，减小并拖动烙铁前端与零配件

14、脚丫子的间隙Flux、快速拆卸烙铁的速度；若放慢拆卸烙铁的速度，烙铁与零配件的脚丫子无间隙地；烙铁与零配件的脚丫子有间隙；若烘烤铁元素，则容易因无损音频压缩编码的作用断开。 不发生短现象，由于无损音频压缩编码作用差，不易断裂。 Short现象，21/23，15 .PCB，不的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的 在、，PCB，PCB，PCB，PCB，shoot的铜铂无损音频压缩编码图上，如果将使焊锡接触号码，shoot的焊锡接触号码Short，则不使用焊锡吸引线去除。 在Short处，直接接触烙铁进行维护。 焊料未使用。 使、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、铜铂、烙铁与不良部位接触进行维护是错误的。 Why？ 在Short被除去的起点，在半熔融(半液体)状态下焊锡凝固，到达第