用Altium-designer画PCB板教程.ppt

1、Altium设计师，绘制印刷电路板，1。教程，protel dxp，使用印刷电路板向导，创建一个最基本的电路板轮廓空白印刷电路板。创建新的印刷电路板文件：2，文件面板，从模板新建，印刷电路板向导，单击，印刷电路板向导向导，3，将测量单位设置为英制，继续，4，选择要使用的电路板轮廓，本示例使用自定义电路板尺寸。continue，5，将电路板尺寸定义为22英寸。注意：1英寸=1000毫米，定义电路板宽度和高度，继续，6，选择印刷电路板层数，信号层，电源层和接地层，继续，7，过孔类型设置，过孔，继续，8，设置元件和布线选项，内嵌元件，焊盘之间的线号，继续完成印刷电路板文件生成，完成，11，新的印刷电

2、路板文件，不在当前项目下，12，将印刷电路板文件移动到当前项目，印刷电路板文件，13，执行文件另存为命令重命名新的印刷电路板文件，印刷电路板文件， 14，将项目中的原理图信息发送到当前窗口中的目标印刷电路板，如果原理图是当前的，15，工程变更单对话框，16，网络表导入成功。导入成功，关闭，17，导入网络表后的印刷电路板示意图，18，使用查看适合文档命令恢复原理图视图，19，设置印刷电路板工作空间，如网格、层和设计规则。执行【工具】【首选项】。20，确保选择了“捕捉到中心”选项，以便将光标定位在组件的参考点上。选择，21，取消选择焊盘网、焊盘号和过孔网，并取消选择、字符串像素高度限制。如果选中该

3、复选框，当视图放大足够大时，将显示相应的项目。如果选中该复选框，当视图放大足够大时，将显示相应的项目。22，设置网格：执行设计板选项命令，23，将“捕捉X”、“捕捉Y”、“组件X”和“组件Y”列的值设置为25mil、24，定义板层和其他非电气层，25，显示系统的所有层：您可以显示、添加、删除、重命名和设置层的颜色，并关闭没有内容的层。设计规则检查，26，电路板级设置，27，添加层，删除层，移动层和编辑每层的属性，28，设置新的设计规则，29，设置自动布线规则，提供10个类别和49个设计规则，涵盖电气特性，布线宽度，布线拓扑布局，表面贴装焊盘，阻焊层，电源层和元件测试，30，添加新的宽度约束规则

4、，新的规则名称，31，创建新的12V或GND宽度约束规则， INNET (12 V)或INNET (GND)、12 V或GND，并将“最小宽度”、“首选宽度”和“最大宽度”栏的宽度更改为25密耳。如果您知道正确的语法结构，32，12V或GND宽度约束规则步骤：选择12V，选择网络单选按钮，从网络列表中选择12V，完整查询单元将更新为InNet(12V)。33，使用查询助手扩展范围以包括GND网络，选择高级(查询)，然后单击查询助手按钮。单击，34打开查询帮助器对话框，单击，单击，双击，35，在查询单元中输入InNet(GND)，单击，检查语法结构，检查是否有语法错误，选择GND，36，并将最小

5、宽度，首选宽度和最大宽度字段更改为25密耳。新规则、12V和GND走线宽度，37，初始电路板宽度：最小宽度，首选宽度和最大宽度均为12密耳，走线宽度，初始电路板宽度，38，执行查看安装文档命令显示整个电路板和所有组件，39，将组件放在印刷电路板上：将光标放在组件上，按左键并将组件拖到板上。拖动组件(或文本)时，可以使用空格键旋转组件。40，组件的交互式布局：对齐和等距组件的操作。按住Shift键，左键单击选择四个电阻，单击元件放置工具箱中的按钮对齐电阻的上边缘，然后单击工具箱中的按钮使四个电阻等距。41、电容器的封装太大，所以需要换成小封装。42，双击电容器后，出现属性对话框。，包名，点击下拉

6、菜单，43，选择包为RAD-0.1，44，电容已改为小包，45，手动接线：执行【放置】【交互式布线】命令或点击【书写工具箱】中的按钮，接线按钮，46，切换到顶层，左键点击Y1的一个焊盘，然后点击R1的一个焊盘。47，一根导线已经放置在顶层，所以再次点击R1的pad来放置另一根导线。48，Y1到R1的线路已经布置好，继续走路线。49、R3到R4是虚线。付款时，双击R4垫。或者按空格键将虚线变为实线，然后点按R4。虚线，50，右击退出第一个网络的接线。此时，光标仍处于十字形状，表示它仍处于导线放置模式，可以继续布线。51，切换到底层并继续布线，直到完成。底层52，作为手动布线的结果，可以有不同的方

7、案。25mil，12mil，53，自动布线，首先执行工具|取消布线|全部命令取消电路板布线，54，自动布线：执行自动布线|全部命令。55，自动布线策略的设置，自动布线，56，提供自动布线的状态信息，57，自动布线结果，58，设计规则的检测，59，检查DRC错误标记，选择，60，执行工具|设计规则检查命令，61，DRC操作结果显示：四个晶体管焊盘，62，执行命令报告|测量原语来测量晶体管的焊盘间距。63，左键单击晶体管中间的焊盘，从弹出菜单中选择焊盘，64，然后单击晶体管左侧的焊盘，从弹出菜单中选择焊盘，65，它显示两个焊盘边缘之间的最小距离为10.63毫米，66，执行设计|规则命令，安全距离为13毫米，因为如果创建了安全焊盘间距为10毫米的新约束规则，DRC将不会出错。67，为安全间距创建一个新的约束规则，单击、68，并在“查询”列中键入HasClipboard(BCY-W3/E4，*)，其中“*”表示三极管封装为“BCY