电子工艺工程师培训-第五部分资料.ppt

1、电子产品生产过程的质量控制，模块5，1，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制1，质量控制点的设置；2.生产线的过程质量控制；3.统计过程控制的应用；4.过程质量指标和评价；5、过程和产品质量故障分析。2，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制1，质量控制点的设置，1)设置原则，表面贴装过程中回流焊缺陷的原因可以追溯到焊膏印刷过程，约占65%!尤其是焊接、三道防线、成型涂装、底部填充等过程难以控制。关键工序不应返工和修理，如安装和焊接细间距装置。3，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制1，质量控制点的设置，2)控制策略，过程分析，跟踪和发现过程变化因素；重复验证；制定对策和控制标准；实验证实

2、。测试技术的选择和应用贯穿于产品生产的全过程。4.课程内容5。5.电子产品生产的质量控制。质量控制点的设置。3)设置3)PCBA质量控制点，材料检验和试验内容组成：电气性能、焊接端材料性能、规格和尺寸、可焊性；印刷电路板：尺寸和厚度、材料特性、焊盘尺寸、阻焊图案及其物理特性、可焊涂层材料类别、可焊性；焊料：焊条、焊膏和焊丝的规格和焊接特性；溶剂：助焊剂、清洗剂、理化指标。检验和测试是指千分尺、放大镜、显微镜、可焊性测试仪、离子污染测试仪等。5.课程内容5。5.电子产品生产的质量控制。质量控制点的设置。3)设置3)PCBA质量控制点。焊膏印刷模板印刷质量检验内容：厚度、张力、开口图案、平整度。焊

3、盘覆盖面积：一般要求85%以上(除了点涂工艺)的焊膏厚度：重点是细间距芯片、BGA等焊盘；焊膏量：三维测量和计算；检验和测试是指千分尺、张力计、放大镜、显微镜、测厚仪等。6.课程内容5和7。课程内容5和5。电子产品生产的质量控制。质量控制点的设置。3)PCBA质量控制点的设置，安装质量检查内容的检查，部件安装效果的检查。检验是指目测、放大镜、显微镜、AOI等。8、课程内容5、5、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置、3)PCBA质量控制点的设置、焊点质量检查内容通孔焊点：润湿性(元件表面、焊接表面)、焊料填充度。检测手段：放大镜、显微镜、x光等。9.课程内容5、5。电子产品的质量控制。质

4、量控制点的设置，10。课程内容5、5。电子产品的质量控制。质量控制点的设置。3)PCBA质量控制点的设置、焊点质量检查：焊点和引脚接触面的焊料填充度。检查和测试手段，如放大镜、显微镜、x光、AOI等。11，课程内容5和12，课程内容5和5，电子产品生产的质量控制2，生产线的过程质量控制，1)检验技术性能的比较，制造过程中故障类型分析的主要缺陷集中在开路和短路，其余大部分是焊点外观属性的不符合(影响可靠性)。13，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制2，生产线的过程质量控制1)检测技术性能的比较和应用比较从外观和结构上可以看出，焊接失效是一种光学检测手段，通过电学测试很难直接发现焊点结构的不符

5、合性！x光更有优势。，14，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制2，生产线的过程质量控制2)检验技术选择原则，元件封装特性，装配过程质量特性，检验技术应用原则，装配焊接故障覆盖率，成本性能，周期，地点，电气性能，15，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制2，生产线的过程质量控制课程内容5，17，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制3， 统计过程控制的应用，1)功能：通过统计方法获得的定量数字指标反映了生产线过程质量的波动。 管理者可以通过这些统计数据确定并采取措施，确保过程质量特征值在允许或规定的范围内波动，从而稳定地生产出合格的产品。2)影响过程质量的因素，许多因素及其相互作用，一般称

6、为“人、机器、材料、方法、环境和测量”。那是“5M1E”。18，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制3，统计过程控制的应用3)工具，常用的统计工具有：直方图，它适用于连续数据，直观地显示质量特性的分布状态。流程图：它显示了事件或过程的顺序，也显示了相互关系。帕累托图(Pareto chart):事件发生频率的记录，直观地显示“关键少数”和“将成为多数”，指导关键问题的解决。因果图：鱼刺图，揭示质量特征和潜在影响因素之间的关系。问卷(核对表):根据项目清单进行调查。控制图：用于过程状态监控。19，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制，3，统计过程控制的应用，3)统计过程状态识别，20，课程内

7、容5，5，电子产品生产的质量控制，4，过程质量指数和评价，1)过程质量等级，它可以指示一个组织的生产过程的质量控制水平。过程能力通过过程质量特征值的分布来衡量，如3和6。3表明产品合格率的概率为99.73%。21，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制4，过程质量指标和评价2)过程能力指标及其含义，主要因素的确定：人是过程中的主要因素，有较多的人工干预。自动化生产以设备操作为主要因素；质量标准用标准和公差来衡量，用t来表示；运行能力指数Cp是标准t与运行能力b的比值(如3)。过程能力指数越大，越能满足标准要求，甚至超过要求，但这并不意味着精度越高！22，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制4

8、，过程质量指标和评价，3)过程能力指标的计算，23，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制5，过程和产品质量故障分析，1)过程质量分析，分析主要关键因素对过程稳定性和波动性的影响。“控制图”通常用于测量过程能力。结合过程质量特点，统计工具如排列图、直方图、鱼刺图、流程图、问卷等。被综合用于探索关键影响因素并找出相关影响。24，课程内容5，25，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制5，过程和产品质量故障分析，2)产品质量分析方法，电子产品的质量特性着重于电连接和焊点结构两个基本特性，而检验技术的联合应用是产品质量综合分析的前提。收集和整理产品测试数据、工艺材料、设备性能指标、故障代码和地图；这

9、是制定有效措施消除各种故障表征研究和进行过程实验验证的最佳途径。制定并不断完善产品质量故障诊断手册。有助于快速解决现场工艺、材料和管理问题。电子产品的结构特性、电气特性、质量特性、元件、印刷电路板、元件、，问题：可比性不好，某个工艺流程与产品批次不可比。它不能代表过程中不合格品的处置程度(隐藏)。27，课程内容5，5，电子产品生产质量控制5，过程和产品质量故障分析，3)过程和产品质量指标，百分比，一次合格率，一次检验合格产品的数量，投入产品数量的100%,其质量水平是通过一定时期内产品批次或生产线(或站)的一次检验合格率来衡量的。问题：可比性是可以接受的，但它不能反映整个过程的质量水平。28，

10、课程内容5，5，电子产品生产质量控制5，过程和产品质量故障分析，3)过程和产品质量指标，百分比，一次合格率中未返工的不合格产品数量为100%，这说明了整个过程中每一步的纯合格产品的比例。一次合格率可表示为多道工序一次合格率的产品百分比值。问题：它能直接反映产品或工序的质量水平，但细度仍不够。对于PCBA产品，测量小批量的百分比是不合适的。29，课程内容5，5，电子产品生产的质量控制5，过程和产品质量故障分析，3)过程和产品质量指数，单一产品的缺陷率水平：在DPU发现的总缺陷(每单位缺陷)批次产品检验/检验的产品数量，单一机会缺陷率水平：DPO(每机会缺陷)在批次产品检验中发现的缺陷总数/单一产

11、品缺陷发生概率总数，缺陷率水平：以百万计的概率，DPMO(每百万次机会缺陷)，即DPO106，30，课程内容5，5。电子产品生产的质量控制。过程和产品质量缺陷分析；3)过程和产品质量指标、组件缺陷概率：根据组件数量统计的缺陷机会的总数，单个组件上发生的任何缺陷(不包括引脚数量)被统计一次。可计算的缺陷包括：元件的物理损坏、电气缺陷的物理尺寸、印刷电路板气泡的非法或不当标记、分层保型涂层的不当应用、印刷电路板弯曲或变形不当、引脚成形或引脚弯曲不当，31。课程内容5、5。电子产品生产的质量控制。过程和产品的质量故障分析，3)过程和产品质量指标，部件安装的缺陷概率：侧重于部件安装的缺陷概率，所有部件

12、。可计数的缺陷包括：冗余组件丢失、组件错误、组件翻转或正面朝下定位不当、安装高度高的组件安装不当、引脚接线不当或引脚铆接不当、32、课程内容5和5、电子产品生产质量控制5、工艺和产品质量故障分析、3)工艺和产品质量指标、焊点缺陷概率：焊点连接关系统计的缺陷机会总数。 可计数的缺陷包括：不满足最小电气间隔的引线丢失或凸起，导体/焊盘焊接不充分，或未清洗的连接焊接潮湿或未清洗，导致不适当的突出和干扰； 33、课程内容5、电子产品生产的质量控制5；5、过程和产品的质量故障分析；3)过程和产品质量指数，过程特征缺陷概率：根据过程特征出现的缺陷机会的总数。除了元件和焊接端子(焊接包括手工焊接、回流焊、波

13、峰焊等。)，还有焊膏印刷、点胶、焊接电阻、在线测试、功能测试等。每个过程都有自己独特的缺陷定义。34，课程内容5，5，电子产品生产质量控制5，过程和产品质量故障分析3)过程和产品质量指标，过程缺陷概率：整个产品在每个过程中的综合缺陷概率。除了元件和焊接端子(焊接包括手工焊接、回流焊、波峰焊等。)，还有锡膏印刷、点胶、锡膏焊接、在线测试、功能测试等。每个过程都有自己独特的缺陷定义。35，课程内容5，电子产品生产的质量控制，36，课程内容5，DPMO计算完整的PCBA:缺陷总数除以机会总数，乘以1，000，000。DPMO=(焊膏印刷、元件安装、回流焊接、元件插入、波峰焊、检查)/(焊膏印刷、元件安装、元件插入、波峰焊、检查)100000，5。电子产品生产的质量控制。过程和产品的质量失效分析。过程和产品质量指数，37。课程内容5。5.电子产品生产的质量控制。过程和产品质量故障分析。质量分析和改进。PCBA制造涉及的夹具制造、部件使用、焊接材料和工具过程中的任何质量问题都是改进和完善该过程的机会。其基本工作思路：问题描述；原因分析：人机材料方法环，三个为什么；现象再现：模拟并确定直接原因；整改：计划、内