主板CPU插槽显卡

1、一、motherboard,主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。,主板cpu插槽,cpu插槽，用于安装cpu的插座。位于主板中心或主板一侧居中位置。,cmos芯片（BIOS芯片）,cmos芯片是软件与硬件打交道的最基础的桥梁，里面记录了电脑最基本的信息，没有它电脑就不能工作。CMOS指芯片的类型

2、，而BIOS是装在芯片里的程序，断电后能保存是因为主板上有一块专门电池 。一般CMOS芯片离电池很近：位于软驱接口和PCI插槽中间，圆圆的纽扣电池右边的就是BIOS芯片。,BIOS生产厂家,生产ROM芯片的厂家很多，主要有Winbond、Intel、ATMEL、SST、MXIC等品牌。由于Winbond（华邦）生产BIOS ROM芯片时间较早，与主板的原始设计相兼容，因而市场占用量较大。Intel公司则在Flash ROM市场始终占领着领导者的地位，其586时代的I28F001BX芯片、I810（815）主板上的N82802AB芯片，都在BIOS的恢复方面给人留下了深刻的印象。不光主板上有BI

3、OS，其它设备上如网卡、显卡、MODEM、数字相机、硬盘等也有所谓的BIOS，像显卡上的BIOS，来完成显卡和主板之间的通讯；硬盘的启动和使用也需要HDD BIOS来完成。这些外部设备上的BIOS也和主板的BIOS一样，采用FLASH ROM作BIOSROM芯片，同样也可以方便地升级，以修改其缺陷及增强其兼容性。,内存插槽,内存插槽是指主板上用来插暂存硬件内存条的插槽。主板所支持的内存种类和容量都由内存插槽来决内存的。 金手指 金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导

4、电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。 内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。 接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚 。笔

5、记本多采用144pin，200pin；台式机多采用168pin，184pin。,目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽，而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来，基本原理并没有变化，只是在针脚数上略有改变。,内存类型 1、SIMM（Single Inline Memory Module，单内联内存模块 ） SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构，它多用于早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能传输8bif数据，后来逐渐发展出16bit、32bit的SIMM模组，其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的则使用7

6、2pin接口。在内存发展进入SDRAM时代后，SIMM逐渐被DIMM技术取代。,2、DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules,即双列直插式存储模块）,DIMM与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输 信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，

7、金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。DDR2 DIMM为240pin DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的，同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。,3、RIMM（Rambus Inline Memory Module）,RIMM是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样

8、也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了,PCI插槽,PCI插槽是基于PCI局部总线(Peripheral Component Interconnection，周边元件扩展接口)的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz,最大数据传输率为133MB/sec(32位)和266MB/sec(64位)。可插接显卡、声卡、网卡、内置M

9、odem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有功能，是名副其实的“万用”扩展插槽。,AGP插槽,AGP（Accelerated Graphics Port）是在PCI总线基础上发展起来的，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，发展到现在的AGP 3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP P

10、RO，最高版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的传输速率可达到2.1GB/s，是AGP 4X传输速度的两倍。 随着显卡速度的不断提高，AGP显卡已经逐渐被淘汰。取代它的是PCI Express插槽。,AGP vs PCI理论上的较量,AGP和PCI根本上的区别在于AGP是一个“端口”，这意味着它只能接驳一个终端而这个终端又必须是图形加速卡。PCI则是一条总线，它可以连接许多不同种类的终端，可以是显卡，也可以是网卡或者SCSI卡，还有声卡，等等等等。所有这些不同的终端都必须共享这条PCI总线和它的带宽，而AGP则为图形加速卡提供了直接通向芯片组的专线，从那里它又可以通向CPU、系

11、统内存或者PCI总线。 普通的PCI总线数据宽度为32位（bit），以33MHz的速度运行，这样它能提供的最大带宽就是4byte/sX33MHz=133MB/s。尽管新的PCI64/66规范提供了64位的数据宽度和66MHz的工作频率，带宽相应达到了533MB/s，但它面向的是需要极高数据带宽的I/O控制器，比如IEEE1394或者千兆位的网卡，目前几乎没有得到任何支持。AGP同样是32位的数据宽度，但它的工作频率从66MHz开始，这样，按常规方法利用每个时钟周期的下降沿传输数据的AGP1X规范就能提供266MB/s的带宽，而AGP2X，通过同时利用时钟周期的上升和下降沿传输数据，可以达到53

12、3MB/s的带宽，最新的AGP4X更是把带宽提高到了1066MB/s。,南桥芯片与北桥芯片,南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。 北桥芯片（NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。一块电脑主板，按照一定的方法拿着，以CPU插座为北边的话，那靠近CPU插座的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”。英文名：North Bridge Chipset。,集成网卡,集成网卡 Integrate

13、d LAN，把网卡集成到主板上的做法从1810时代就初见端倪，特别是随着现在ADSL的各种宽带接入方式的普及，网卡的需求比例也相继提高。因此将网卡集成到主板上的方案逐渐为各大小厂商所广泛采用。 集成网卡的大户厂商：REALTEK,MARVELL,INTEL,BOARDCOM,VIA，3COM 优势 ： 1.成本低廉 2.使用方便 3.集成性比较高，拥有较高的实用性，能满足日常大部分应用的需求 劣势： 1.一旦损坏则比较麻烦 2.比较老或者偏的芯片 （比如REALTEK 8201CL等）驱动比较麻烦 3.性能往往不是太好，不能满足一部分人的需求,集成声卡,集成声卡是指芯片组支持整合的声卡类型，比

14、较常见的是AC97和HD Audio，使用集成声卡的芯片组的主板就可以在比较低的成本上实现声卡的完整功能。 板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了。,板载声卡优势,因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU而言，CPU资源

15、占用旅已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。 “音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。 而对于板载的硬声卡，则基本不存在以上两个问题，其性能基本能接近并达到一般独立声卡，完全可以满足普通家庭用户的需要。 集成声卡最大的优势就是性价比，而且随着声卡驱动程序的不断完善，主板厂商的设计能力的提高，以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降，板载声卡越来越得到用户的认可。,板载声卡劣势,板载声卡的劣势却正是独立声卡的优

16、势，而独立声卡的劣势又正是板载声卡的优势。独立声卡从几十元到几千元有着各种不同的档次，从性能上讲集成声卡完全不输给中低端的独立声卡，在性价比上集成声卡又占尽优势。在中低端市场，在追求性价的用户中，集成声卡是不错的选择。,主板各电源接口,主板上各电源接口都采取不同的接口形式，以免混淆。 接口都有防呆设计，一般不会接错。 注意： 接线时注意线扣与接口防呆凸起一致。 有些主板的部分接口是无法做防呆凸起的，但会有字符注释的，需要认真识别。,1、CPU风扇电源。 2、主板电源。 3、前置USB插针。 4、电源，硬盘指示 灯。 5、光驱数据接口。 6、硬盘数据接口。 7、外设接口。,主要生产厂商,一线厂商

17、：华硕、技嘉、微星、磐正 、升技。这三个厂商的主板市场占有率较高。华硕主板现在返修率比较高，个人不喜欢） 华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，高端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最高的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。 微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。 技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微

18、星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。 二线厂商：映泰、富士康、精英、承启、威盛等。,二、CPU,中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的

19、编程。,个别名词解释,多线程 多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有

20、吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术 多核心 多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较，SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展

21、前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并不是说明，核心越多，性能越高，比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快，因为核心太多，而不能合理进行分配，所以导致运算速度减慢。在买电脑时请酌情选择。 2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

22、,前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=(总线频率数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。 外频 外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主

23、板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。 目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈。 主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。 CPU的主频=外频倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这

24、样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。,制造工艺 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7

25、系列。并且已有发布22nm与15nm产品的计划。 而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（APU） 包装方式 散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。CPU是电脑最重要的部位 原包CPU，也称盒装CPU。原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要

26、区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。 黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。 深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。 工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但

27、品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES=Engine Sample的缩写）这里同样需要注意的是，很多此类CPU的稳定性很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的现象。,发展历史,1971年：4004微处理器 1972年：8008微处理器 1974年：8080微处理器 1978年: 8086、8088 微处理器 1982年: 80286 微处理器 1985年: 80386 微处理器 1989年: Intel 80486微处理器 1993年: Intel Pentium 处理器 1997年: Intel Pentium II 处理器 1999年: Intel Pentium III 处理器 2000年: Intel Pentium 4 处理器 2005年: Intel Pentium D 处理器 2006年: Intel Core 2 Duo处理器,CPU生产厂商,1.Intel公司 Intel是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的酷睿