ACF胶教育训练

1、ACF胶简介,制作：窦振康 2011.06.17,目录,1. ACF胶简介 2.ACF胶主要应用 3.ACF胶的构成 4.ACF胶的工作原理 5.TOC主要供应商的ACF胶特点介绍 6.与我们相关的重要参数,ACF胶简介,什么是ACF: ACF 的意思是“Anisotropic Conductive Film”，翻译过来就是各向异性导电胶膜。 它的显著特点是：只在Z 方向上导电，而X,Y 方向上不导电。,ACF胶的应用,主要应用范围 主要应用在适合以高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD Module等电子线接,目前ACF在LCD Module方面的主应用在TCP/CO

2、F封装时接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）,驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程以及使用COG封装时驱动IC与玻璃基板接合(Chip on Glass)之制程.,ACF胶构成1,组成以及结构 ACF的组成主要包含导电子及绝缘胶材部分，下面有一层保护膜(PET Film)保护杜绝与外界接触。制作上是将导电子与绝缘胶材混合之后透过高精的涂布技术涂布在保护膜上(PET Film)之上,导电粒子以及绝缘胶材,ACF胶构成2,导电粒子构成 粒子由3层结构：树脂、NI（镍）、AU（金）。 金无法直接Coating在塑料上(附着性不佳)

3、因此先镀镍再镀金； 镀金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不会与其他材料起化学反应，导电性好仅次于银与铜.,工作原理,在Z 轴方向上，ACF 材料被bonding 设备压合后，粒子将起到传导作用，而X、Y轴方向因为没有被压合连接点，将没有导电效果，这就是ACF 的工作原理。,ACF压着程度,ACF粒子破裂适中，有3-5裂口 Bump开窗区上至少要有五颗 导电粒子,ACF粒子未破裂，未有裂口 压力不足，导电性不良,ACF粒子过碎，成不规则狀： 压力过大。,导电粒子&电阻值,SONY ACF胶结构,Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产

4、生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至于横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性。目前该结构的专利属于Sony Chemical。,SONY ACF结构,厂商：SONY Chemical,ACF 厚度 8.0,Separator film(离型膜) 50 ,Conductive Particle (导电粒子) 直径3 密度50K 6000 pcs / 2,宽

5、度 1.5 0.1,8,Hitachi ACF胶结构,双层结构 两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。 目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由于绝缘粒子的直径远小于导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。,Hitachi ACF胶构造,厂商：Hitachi Chemical,重要参数,ACF胶进行BONDING时需要注意的三点： 压力、时间、温度 ACF胶在加压加温至固化温度且历经一段时间后，绝缘胶材将反应成固态。ACF在反应成固态后，内部导电粒子的相对位置及形变将定型，硬化之胶材也可担任填充的角色，对内部电极接点形成保护的效果。在将ACF压合固化的三