机械钻孔和镭射钻孔

1、机械钻孔和镭射钻孔,应用部 于龙 2015.4.3,目录,2,钻孔制程,3,3,钻孔的目的,4,1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。 2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊 3、为后工序的加工做出定位或对位孔,孔的分类,5,5,通孔,盲孔,埋孔,VIA孔,钻孔使用的物料及特性,6,钻咀,底板,面板,复合材料 LE100/300/400/Phenolic 铝箔压合材 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片,复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000,钻孔使用的物料及特性,7,7,盖板 作用：防止钻头钻伤台面

2、防止钻头折断 减少毛刺 散热 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,钻孔使用的物料及特性,8,钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,钻孔使用的物料及特性,9,底板 作用：保护板面，防止压痕 导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 减少毛刺 散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。,目录,10,PCB生产流程,11,内层裁板,机械钻孔,内层AOI,内层曝光蚀刻去膜,去胶渣,压合,化学镀铜,棕化,压合,X-Ray钻靶,成型裁边,棕化,外

3、层显影,外层显影,电镀,外层蚀刻,成型裁边,镭射mask曝光,镭射mask蚀刻,双面打薄,内层蚀刻后AOI,镭射mask AOI,外层曝光,铣床成型,外层电气测试,成品测试,化学银,X-Ray钻靶,成型裁边,曝光,双面打薄,电镀,水洗,去膜蚀刻,镭射钻孔,阻抗测试,化学镀铜,去胶渣,成型后盖章,包装,前灌孔,液型抗焊,双面文字印刷,阻抗测试,钻孔,水洗,机械钻孔制程-钻头,12,12,钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型,UC型- 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质,ST型- 基

4、本上再研磨次数比UC型多,机械钻孔制程-钻头,13,13,UC型,ST型,结构不同点：,0.40.8mm,机械钻孔制程-设备,14,14,IAC Confidential,机械钻孔制程-常见问题,15,目录,16,镭射钻孔制程-LASER分类,17,光谱图,激光类型主要包括红外光和紫外光两种；,可见光,紫外线(UV),红外线(IR),镭射钻孔制程-加工介绍,18,18,镭射钻孔的主要功能 镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔) 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需

5、要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。,19,19,IAC Confidential,LASER 类型UV 激发介质YAG 激发能量发光二极管 代表机型：ESI 5320 LASER 类型 IR（RF） 激发介质密封CO2气体 激发能量高频电压 代表机型：HITACHI LC-1C21E/1C LASER 类型 IR（TEA） 激发介质外供CO2气体 激发能量高压电极 代表机型：SUMITOMO LAVIA 1000TW,镭射钻孔的主要方法为IR& UV Laser， 其加工方式是不一样的,镭射钻孔制程-主要方法,20,20,IAC Confidential,Conformal Mask 以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的Laser Beam加工。,Direct 以Laser Beam大小决定孔径。,Copper Direct 以L