电路板外观检查.ppt

1、電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,01,白邊白圈,不可深入板內100 mil 以上,也不可波及,到最近線路距離的一半以上,02,玻璃束突出,板邊不可有玻纖突出(此板邊指所有能看,能看到板厚之邊緣而言,含各種槽口內),銅渣錫渣,03,板面不可有銅渣或錫渣存在,04,底材變色,板黃或化學品污染(指印綠漆以前),05,氣泡,底材內氣泡不可影響間距(Spacing)1/4以,06,外物(不透明),外物夾雜必須遠離線路 10 mil 以外,上,面積則不可超過單面的 1%),電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITI

2、ON,長度不可超過 32 mil,單面不可有兩,處以上,影響間距不可超過 50%,07,白點斑點,底材內白點,黑點或纖點,不可影響間,隙 1/4 以上,白斑,08,底材內玻璃纖維織點已形成白色斑,以上,單面所出現的白斑,其面積不可,超過全板面的 2%,09,點時,其重複出現不可影響間距 1/4,板面污染,板面不可有灰塵.手印.油漬.松香.膠,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,渣或其他等外來的污染,10,露銅,除非圖上另有規定, 板面不可露銅,縮減不可小於原寬的 80%, 一般外,層線細仍在 8 mil或 5 mil以上, 內,線路斷裂或有鍍瘤

3、,層不可少於 4mil, 間距應在 5 mil,11,線細與間距不足,線寬及間距必須依照圖上規定; 線路,12,斷路,13,線路缺口,缺口的長度須在0.5 mil以下,缺口及,針孔所影響之線寬須在 20% 以下,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,非鍍通孔的環寬須大於 15 mil,鍍通,14,孔環寬度,孔的孔環須從孔邊算起不可少於 2,於 5 mil.,孔壁與孔環轉角處的缺口,並按孔破,重熔前錫鉛不可溢出線路之外,另金,標準判定.,mil.與線路銜接部份的環寬不可少,15,線路溢出,鎳鍍層之懸出,各邊亦不可超過 1mil,孔環缺口,電路板外觀

4、檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,線路邊緣或表面粗糙呈鋸齒狀時,其,16,線路粗糙,長度不可超過0.5 mil,板子的孔位要按圖上規定,不可多也,孔內錫節不可影響孔徑之下限,21,孔多孔少,不可少,17,孔內錫節,孔破,18,鍍通孔之孔壁不可出現孔破,19,孔環偏移,內外層各孔環偏移不可超過 14 mil,20,孔塞,炸油後不可發生孔塞,22,金手指沾錫,金手指不可沾錫沾綠漆沾膠,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,或其他任何污染,金手指中間 3/5 的關鍵位置不可出,金手指與錫鉛交界的黑線,可用軟橡,

5、現此等缺點,24,金手指露銅露鎳,25,金手指凹洞刮傷,金手指凹洞見底材或銅面刮傷,致使,鍍金凹陷長度超過 10 mil 以上,又在,26,金手指斜邊不良,如玻璃束突出金手指翹起缺角,23,金手指變色,金手指污化變暗或變紅,皮擦,再以 10 倍目鏡檢查露銅露鎳,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,切緣不直或底材有毛頭,不平或縮錫狀態,理.目前僅CDC准修孔小,板面補膠及,單一板面上的錫面有針孔或氧化變,28,不上錫,按 IPC-R-700B 執行修理,單面不可有 5% 以上的面積呈凹凸,27,板子修理過,軍用板除經客戶核准外一律不准修,修綠漆.

6、商用板內層不能修理,外層可,29,錫面針孔氧化,黑的面積須在 5% 以下,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,孔內錫面氧化變黑,鍍通孔之孔環內圍面上,至少要保留,圖上規定應有綠漆的範圍內,任何相,3 mil 清潔環面,不可沾綠漆,33,綠漆進孔,漆,孔內不可有綠漆或外物,31,線路浮離,線路及孔環均不可自板面浮離,對兩個導體,必須有一個完全蓋滿綠,35,綠漆發白或外物,綠漆之下,不可有外物或變色發白,30,孔黑,32,線路未蓋滿綠漆,34,孔環沾綠漆,電路板外觀檢查之項目及其允收標準,NO,缺 點 名 稱,定 義 DEFINITION,綠漆起泡,其泡內的線路不可超過兩,用底片套在板面上檢查時,文字印刷,露底材(基材銅錫等),長度不可,偏移不可超過 10 mi