关于电抛光图解.ppt

1、2020/7/28,1,全新电抛光SMT激光模板,光宏电子(KWE)作为国内规模最大，影响最广，技术最强的SMT 模板制造/服务商，KWE 始终引导行业潮流，跟踪SMT最新动态。随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，KWE推陈出新，自主研发出全新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同时增大开孔尺寸 减小钢片厚度；KWE借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电、迅速溶解原理，

2、完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。 电抛光后处理的原理是根据“尖端放电”效应去除激光切割余留的毛刺和残留物，其基本原理是：当激光切割后的模板处于强电场的特殊环境下（这种强电场是通过特定的溶液外加强大电流所形成)，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集强大电流并产生“尖端放电”，产生电火花，使激光模板开口孔壁尖端变成平滑圆弧，并将孔壁的激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良.实际上当用超过4000倍3维立体放大镜来观察激光模板的孔壁立体效果会发现，所有开口边缘线不是一条直线而是均匀的锯齿形，而经过真正电抛光工艺处理后的开口边缘

3、线是一条均匀的波浪圆弧线。所以电抛光模板的另一个优势正体现在这里，因为圆弧形比锯齿形更加有利于锡膏的脱模。 KWE 电抛光模板自推出市场以来，以其光滑的孔壁、优良的脱模性能、漂亮的外观和合理的价格，已经赢得在华各大SMT EMS 厂商如腾讯科技(Artesyn)、Selectron、Legend ,Flextronics、Cerestic、 Motorola、Nokia、Bell, Acer ,Foxconn等著名公司的青睐，KWE 将本着为客户服务的第一宗旨，不断创新、孜孜进取。,Micro 600 X1000X 3-D Photo for Laser Vs E-Polish Stencil

4、,2020/7/28,2,Laser Stencil Micro 800 X 激光切割模板,未做任何后处理,孔壁有毛刺,2020/7/28,3,Laser Stencil Micro 800 X 常见经化学腐蚀后处理的激光切割模板，孔壁去毛刺不彻底.,2020/7/28,4,Laser Electro-polish Stencil Micro 600 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,孔壁无毛刺,Solder paste脱膜好.,2020/7/28,5,Laser Electro-polish Stencil Micro 800 X 电抛光激光模板,Ultra

5、 Fine Pitch=0.4mm,孔壁无毛刺,Solder paste脱膜效果好.,2020/7/28,6,Laser Electro-polish Stencil Micro 900 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,-清晰的孔壁轮廓 (一）。,2020/7/28,7,Laser Electro-polish Stencil Micro 1000 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,-清晰的孔壁轮廓 (二）。,2020/7/28,8,0.1mm,Laser Electro-polish Stencil Micro 800 X

6、 电抛光激光模板-开孔宽度为0.1mm,2020/7/28,9,Laser Electro-polish Stencil Micro 1000 X 电抛光激光模板-开孔精确，孔壁光滑，满足0402, 0201元件开孔要求。,2020/7/28,10,Laser Stencil Micro 800 X 激光模板- P =1.0mm BGA，切割时有毛刺,Solder paste脱膜效果不佳.,2020/7/28,11,Laser Stencil Micro 800 X 电抛光模板- P =1.0mm BGA,抛光孔壁光滑无毛刺.Solder paste脱膜效果佳.,2020/7/28,12,La

7、ser Stencil Micro 800 X 激光模板- P =0.5mm CSP，切割时有毛刺,Solder paste脱膜效果不佳.,2020/7/28,13,Laser Stencil Micro 800 X 电抛光模板- P =0.5mm CSP,抛光孔壁光滑无毛刺.Solder paste脱膜效果佳.,2020/7/28,14,通过用6001000X 三维立体显微镜对0.4mm Pitch IC, 0402 Chip Comp., 1.0mm Pitch BGA, 0.5mm Pitch CSP 精细焊盘开孔的三维放大观察，KWE 电抛光模板可克服传统激光切割缺陷，完全达到孔壁光滑效果。随着越来越多的应用，客户对其评价较高，认为它保留了原有激光模板高精度特性外，孔壁脱模良好，印刷不良率大大降低，并且模板擦拭的次数也减少了，模板清洗也相对容易多了。从某种程度上讲,真正的电抛光模板可以同电铸模板媲美.,