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文档简介

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3、对流不良薄片,刀,生瓷,LTCC生产工艺,柔性,雕刻,冲孔,孔填充,印刷,重叠,静压,切割,烧结,电阻调节,测试,目的:将传记互连到薄瓷片的制作方法:机器冲压,机器冲压。多孔板,刮刀,浆,真空吸,印刷屏,特殊纸张,柔性,切割,冲孔,填孔,印刷,层压,静压,切割,烧结,电阻调节,测试,LTCC生产工艺,柔性,弹性,裁切,冲孔,填孔,列印,重叠,静压,切割,烧结,电阻调节,测试,LTCC生产流程,目的,弹性,切割,冲孔,填孔,列印,重叠,重叠方法:金钢刀切割激光切割,柔性,切割,冲孔,孔填充,打印,重叠,静压,切割,烧结,调整,测试,金钢刀切割,激光切割,LTCC生产工艺,柔性,切割,切割LTCC

4、生产工艺,LTCC生产流程:通过微调印刷电阻等部件,修改印刷错误、适配器参数差异,达到最佳系统性能。方法:激光脉冲加热,柔性,切割,冲孔,孔填充,打印,重叠,静压,剪切,烧结,电阻调节,测试,LTCC生产流程,自动光学检测可系统测试缺陷:焊接,焊缝不足,污点,柔性主要包括外观检查、传记特性测量、内部结构检查。方法:光学检查探针测试X射线测试,方法1:光学检查,LTCC生产流程,方法2:透通测试,柔性,切割,冲孔,孔填充,印刷,搭接,静压,切割,烧结,电阻调节,测试,测试,方法3: X射线检查,LTCC知识审查,技术优势:高密度封装减少体积、减轻重量、提高系统运行频率、减少系统焊点数量,提高系统环境适应性,提高系统性能和可靠性。应用领域:无线通讯电子元件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模块、大功率设备。生产工艺:柔软剂陶瓷冲压件印刷及填充孔叠层静压切割烧结电阻最终

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