genesis2000系统功能.ppt

1、Genesis2000系统基本功能和应用，讲师： 2008年11月21日Genesis2000是由Orbotech和Valor合资的Frontline公司开发和支持的一套软件系统，通过在制造前实现完全自动化，为pcb制造商提供最佳的cam解决方案。Genesis2000系统使用了大量的dfm插件程序，大大缩短了制造周期，提高了生产效率。它实现了真正的cad/eda下载，完全转换为odb格式，并与所有系统模块和第三方程序无缝集成，确保裸板数据的及时准确处理。Cam:计算机辅助制造计算机辅助制造Cam的位置、客户数据、CAM、工具、CAM操作、根据客户要求编辑、根据客户和工艺需求根据工艺误差补偿进

2、行编辑、检查工艺工具的输出、登录窗口和主窗口结构、项目图像的含义、主菜单栏的功能、一个文件、两个动作、三个选项、四个窗口、文件、动作、选项、窗口、如何矩阵、矩阵、矩阵的用途、定义层的用途(板、杂项)， 定义层的数据类型(信号、阻焊层)，定义层的极性(正、负)定义层顺序(顶部、底部)通过层定义钻孔层和成形层(跨度条)，矩阵窗口，窗口名称，菜单栏，校正列，项目名称，层区域，步骤(轮廓)，数据识别列(绿色表示数据)，参数列，引导条，图形编辑器图形编辑器，如何进入图形编辑器，图形编辑器窗口，图像工具区域，对象过滤器1，显示控制功能，显示控制功能， 捕捉/网格功能、测量功能、图像选择功能、文件、参考工程

3、工具包的文件功能、编辑、移动、复制、多边形线、尺寸、修改形状、动作、选项、设计用于制造。 DFM是一个具有读写功能的软件，也就是说，会读入图形进行分析和检查；根据用户的设置，图形被修改和重写。由于它将被修改为图形，因此在执行前，DFM将自动将图形备份到DFM执行后的撤消选项中，该选项对于备份图层无效。每个DFM操作都有一个特定的电流变流体文件，它可以包含几个不同的模型。优化、电路层优化、阻焊层优化、线宽优化、文本层优化、焊膏层优化(未被印刷电路板工厂使用，跳过)、电源/接地层优化、信号层优化。PTH孔的最小增强现实和最佳增强现实、通孔的最小增强现实和最佳增强现实、要保持的最小和最佳间距以及可减

4、小的线宽范围从？去哪里？可以减少的百分比和绝对最小值，从孔边缘到铜箔的距离，间隙的最小值和最佳值，覆盖范围的最小值和最佳值，焊盘和焊盘之间的距离，是否使用防焊底稿，是否切割焊盘，注意：在外层执行此功能，间隙，覆盖范围，产量提高，其主要目的是提高生产产量，有三个功能：拆卸创建3360加撕裂，并可以选择添加圆或三角形。铜平衡：铜箔平均化，铜箔分布平均化的目的是通过增加虚拟焊盘来实现的。蚀刻补偿：蚀刻补偿可以用不同的系数补偿不同的数据类型，并考虑您的间距设置。泪滴创建，泪滴类型(详见下页)，ar小于？将添加密耳垫，保持最小距离，将添加孔径范围在此范围内的垫，以及保持距孔边缘的最小距离，是否删除旧泪珠

5、，注：通过此功能添加的线或垫具有。泪滴属性。铜平衡、虚拟焊盘的大小、距离加1的距离(中心到中心的距离)、虚拟焊盘的形状、距离孔的距离、同一层中的数据、距离成型边缘的距离、距离轮廓的距离、距离光斑的距离、提供防焊层以避免防焊(可选)，指定符号名称，使用X，分析分析，分析功能菜单，AOI :自动光学检测，一些基本功能的应用技巧，检查独立垫是否清洁，1复制第一层的工作层。2选择该层的所有焊盘。3.使用选定的焊盘参考盖移除该层的选定数据。4.移除参照该层通过选择触摸选择的垫，其余将是未被清洁的独立垫。避免线路漏电，1用m3键选择电弧漏电放大。2您可以使用对象过滤屏幕来关闭面板，表面使用空格键加向下键来

6、选择放大。3它也可用于检查蚀刻文本的线宽是否为7毫米。smd的放大，1由于缺少1个空间，需要放大A，选择comp层的smd并将其复制到第一层(如cd) b，将所选smd均匀缩小0.1mil(如120.1)，然后将其均匀放大0.1 mil.c .使用comp指封面选择cd，移除所选smd，其余为要放大的Smd。2如果间距不够，您需要放大A，将comp层的smd复制到第一层(如cd) b，将cd更改为间距所需的大小(如r50)，移除独立焊盘。对应于光盘层剩余焊盘的贴片就是需要放大的贴片。不充分的音高需要扩大，文本分析，1。当使用分析制作丝网检查分析文本间距时，只能分析线性文本框架的剩余宽度。但是，曲面属性的文本框无法识别。2.因此，应通过制造信号层检查分析来补充剩余宽度，以避免遗漏。3.使用制造信号层检查的分析进行分析时，仅选择硅化和瓶