SUANIER-SMT贴装标准分析.ppt

1、SMT粘贴标准，西安大蒜泥科技有限责任公司，研发部制定，前言，目的：通过本规范的学习，希望在生产、维护、检验过程中，大家对部件的认识、组装、焊接标准及作业技术有准确的标准依据。 公司生产的产品质量和可靠性具有一定的水平，符合客户的需求。 使用范围：本公司生产的产品以及出站加工的产品均适用。 修补部件安装，修补部件安装SMT少量： SMT需要部件，不安装部件，不能接受标准，修补部件安装SMT多量： SMT没有部件，安装部件，不能接受标准，修补部件安装SMT错误： BOM或模板封装的缺口与元件主体的密封性封装接触，有缺口，封装内部的引脚露出。 封装上的缺口使硅片露出。 贴片部件安装SMT部件脱落：

2、回流焊、波峰焊接后的部件消失的位置，标准不能接受，剥离层、贴片部件安装SMT上浮高度：不可1，标准：部件上与PCB及焊盘表面自然接触。 不可接受：组件底部和PCB板之间的最大高度(g )大于1。 贴片部件安装SMT站立：正面平坦，侧面平坦者，标准：部件正确安装在PCB及焊盘表面。 无法接受：部件侧面粘贴在焊盘表面。 贴片部件安装SMT安装反转：正面有表示的向上安装，应该向下安装的人。 标准：组件上有残奥定仪表标记的面向上粘贴。 不可接受：具有组件的残奥度量id的面粘贴在组件的下面。 贴片部件安装SMT立碑：部件焊盘的一端离开焊盘向上倾斜立着或者直立着。 标准：零件自然粘贴在PCB表面。 无法接

3、受：元件焊盘的一端远离焊盘向上倾斜立着。贴片零件安装SMT零件侧面偏移：在零件焊盘延长焊盘中心线上向下移动，标准：零件侧面无偏移。 允许：侧面偏移(a )为元件的可焊接端宽度/直径(w )或焊盘宽度(p )的1/4以下。 不可接受：侧面偏移(a )大于元件的可焊接端宽度/直径(w )或焊盘宽度(p )的1/4。 焊盘中心线、贴片元件安装SMT元件终端偏移：元件焊盘延长焊盘中心线左右移动，标准：元件终端无偏移。 不可接受：可焊接端偏移为焊盘、焊盘中心线，贴片零件安装SMT零件终端重叠：零件焊盘与零件侧面可焊接端的重叠长度，标准：正常焊接，零件位于焊盘的中间位置。 可接受：组件的可焊接端与焊盘之间

4、的端部重叠(j )大于组件的可焊接端的长度(t )的1/2。 不可接受：元件的可焊端和焊盘之间的端部重叠(j )小于元件的可焊端长度(t )的1/4。 元件的可焊接端与焊盘不重叠。 贴片元件安装SMT IC侧面偏移：元件焊盘延伸焊盘中心线左右移动，贴片元件焊接，贴片元件焊接末端焊盘宽度：可元件焊接端或焊盘上锡的宽度，标准：末端焊盘宽度(c )与可元件焊接端宽度(w )或焊盘宽度相等，可接受不可接受：终端焊盘宽度(c )小于元件焊盘宽度(w )或焊盘宽度(p )的2/3。 补片部件焊接末端焊盘高度：部件可焊接端上锡的高度，标准：末端焊盘高度(f )等于部件可焊接端高度(h )。 可接受：末端焊盘

5、焊料与元件体不接触，或焊盘高度(f )大于元件可焊盘高度(h )的2/3。 不可接受：末端焊盘焊锡与元件体或焊盘接触的高度(f )低于元件的可焊盘高度(h )的2/3。、f、贴片元件焊接侧面焊盘长度：元件焊接端焊盘上锡的长度，标准：侧面焊盘长度(d )等于元件焊盘长度(s )。 可接受：侧面焊盘长度(d )大于元件焊盘长度(s )的3/4。 不可接受：侧面焊盘长度(d )小于元件焊盘长度(s )的3/4。 补片零件焊接点上有针孔：焊盘表面或内部有半圆形的凹陷或孔型腔，标准不能接受，焊盘零件焊接点上有毛刺：焊盘表面有凸起的锡柱或锡尖， 标准是不能接受的焊盘毛刺和相邻电路的连接小于最小电气间隙的不可标准、贴片部件焊膏流(冷焊锡):焊膏流不完全、不可标准、贴片部件焊盘不润湿、不可标准、 补丁零件焊盘半润湿：熔化的焊料在表面润湿收缩，标准不能接受，补丁零件焊接焊料紊乱(松弛):冷却时受外力的影响，呈现紊乱的痕迹，标准不能接受，补丁零件焊接焊料裂纹：裂纹或裂纹的焊料，接受补片部件焊接焊桥：不连接的标准： PCB表面和部件，接受看不见引线间隙的焊球：焊球和焊盘不能完全结合脱落，而且焊球的直径不足0.3毫米， 20平方厘米以内不足3粒是不能接