PCB板料介绍.ppt

1、PCB板材介绍，一、概论二、分类二-1纸基印刷电路板2-2环氧玻璃交叉印刷电路板2-3复合基材印刷电路板2-4特殊基材印刷电路板三、性能比较四、FR4系列介绍五、发展趋势、主要内容、PCB行业至今已有60多年的发展历史随着铜箔等辅助材料的技术进步，PCB基材的研究和制造取得了飞跃性发展，产品性能更优异，产品功能更加多样化。 概论、分类、印刷电路板、纸基印刷电路板、环氧玻璃交叉印刷电路板、复合基材印刷电路板、特殊基材印刷电路板、FR1、FR2、FR3、XPC、xxx FR3采用环氧树脂。 增强材料是浸渍纤维纸浸渍纤维纸分为浸渍漂白棉纤维纸和浸渍漂白木纤维纸。纸基印刷电路板，成本低密度小冲裁加工，

2、工作温度低耐热性差耐湿性差力学性能低孔金属化性能有限，优点、缺点，目前世界纸基印刷电路板的85%以上的市场在亚洲，特别是日本最常用，产量最多的是FR1和XPC印刷电路板，在欧洲市场广泛使用的是FR2 特别是随着银膏贯通孔型PCB的发展，有选择耐银离子移动的FR2、FR3纸基CCL的倾向。 全部用于单双面面板生产。 此类印刷板主要适用于消费类电子产品市场，如电子玩具、电视、收音机等在常温、常湿条件下工作的产品。 复合类印刷基板、双面板结构、铜箔、树脂、玻璃纤维、铜箔、树脂主要是环氧树脂。 FR3采用环氧树脂。 CEM1增强材料为浸渗了漂白木纤维纸和玻璃布的CEM3增强材料为玻璃纤维纸芯和玻璃纤维

3、布，可以是、树脂、玻璃纤维、纸芯、复合基印刷基板、成本中密度中冲孔加工和机械钻孔加工， 工作温度低、耐热性一般的CEM1、耐湿性差、CEM-3、耐湿性优异的力学性能、低孔金属化性能有限，优点、缺点、复合基板印刷电路板现在得到广泛应用，随着复合基板材料的研究发展，现在一些公司生产的CEM-3产品在性能上与FR4产品相近，CTI、板的尺寸精度、 尺寸稳定性等方面也比一般FR4产品优秀的日本和欧美代替FR4广泛采用CEM3制造双面面板。 这种印刷基板CEM1产品适用于例如调整基板、游戏机基板、民用测定器基板、电源基板等。 CEM3产品适用于例如计算机和小型计算机的基板、洗衣机和空调用的PCB、汽车电

4、子产品基板、调合基板等。 环氧玻璃布类印刷基板、双面板结构、铜箔、树脂、玻璃布、铜箔、树脂主要是低环氧树脂。 加强材料为e型平织玻璃布，玻璃布的型号主要为7628、2116、1080等，主要区别在于玻璃纤维的粗细和经纬纱束的不同。 现在，日常不同厚度的芯板实际上压着不同厚度的PP。 环氧玻璃布类印刷电路板具有成本高密度高、工作温度高、耐热性优异、耐湿性优异、力学性能优异、孔金属化性能好、优点、缺点，该产品是目前PCB行业多层板的主要基材，应用范围广，基本涉及所有领域。 特殊基底印刷电路板、金属基底印刷电路板、金属芯印刷电路板、导电层、绝缘层主要为环氧树脂。 加强材料为金属基板，具有绝缘层、金属

5、板、导电层、金属板、绝缘层、绝缘层、导电层、特殊基印刷基板、成本高的加工困难、散热性能高力学性能好、电磁屏蔽性能好、耐热性能好、热膨胀性能好、优点、性能比较、FR4系列介绍、FR4、高Tg系列、低CTE系列、高CTI系列、低Dk系列、FR4系列介绍、高Tg/低CTE、Tg的定义：玻璃化转变温度、CTE的定义：热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数2 Tg以上的热膨胀系数低CTE实际上与高Tg相匹配，Tg越高CTE越低。 优点，使用范围与高Tg条大致相同。 FR4系列，高CTI/低Dk，CTI的定义：介绍了耐漏电伤性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)不出现漏迹现象的最大电压

6、值。 I级(CTI600v )、II级(400VCTI600V )、级(175VCTI400V )、Dk的定义：介电常数该残奥仪表实际上是高速、高频PCB面板的信号损失(信号失真)的一个判定基准，介电常数越低，介电常数越高，损失越大，越容易失真。 影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板材为PTFE板材，介电常数为2.5左右的普通FR4棒基本为4.2左右。 适用范围：通信产品(特别是高端通信产品)、FR4系列介绍、综述，目前PCB材料行业的发展改进方向基本上是以上几个残奥仪表，这些残奥仪表的改进可以提高杆的耐热性、耐湿性、耐药性等，提高板材的寿命，以及随时间老化引起的功能性问题发展趋势，从目前开始，环保、无铅产品仍是后续条件的发展趋势，高Tg、高CTI、低CTE、低Dk是条件的重要性能指标。 各大酒吧公司目前由于树脂的改性、玻璃布