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文档简介
1、PCB Layout基础知识,2,1 PCB的基本概念,1 .PCBPrinted Circuit Board 2。根据印刷电路绝缘基板预定的设计,结合印刷线印刷组件或牙齿两者的导电图形。3.印刷线为绝缘基板提供零件间传记连接的导电图形。4.印刷板印刷电路或印刷线的完整版称为印刷电路板或印刷电路板。5.根据导体图形中的层数,可分为单面双面多层印刷板。电子设备采用印刷板后,由于类似印刷板的一致性,防止了手动布线的错误,启用了电子部件的自动插入或安装自动焊接锡自动检测,确保了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,便于维修。印刷版从断层发展到双面多层,仍然保持着各自的发展趋势。由于在高精度、
2、高可靠性的方向上不断发展,减少体积、降低成本,印刷版在今后电子设备开发过程中保持了强大的生命力。3,6。PC板常规材质特性元素纸板特性为浅黄色,经常用于单个面板,但由于在元素纸制作的凉爽潮湿的地方容易腐烂,因此目前不常用。CEM-3板特性具有良好的乳白色韧性,CTI(600V)二氧化碳排放量仅正常的四分之一,目前更多用于单个面板。FR4纤维板特性是由纤维制成的韧性比较好的断裂时丝绸徐璐拉,常用于多面板的热膨胀系数13(16ppm/c)本厂使用的主板牙齿板制成的。软板特性是材料柔软透明的,通常用于在两个板块传记运动类型中轻松折叠。例如,笔记本电脑的液晶屏和电脑主体连接部分。随着个人电脑移动电话等
3、多媒体数字信息终端产品的普及,PCB也越来越薄,越来越轻。国外一些大型集团公司先后开发了更多的PCB板材,如卤(卤)无溴化环境保护产品、耐热高Tg板材、低热膨胀系数低介电常数低介电损耗板材。代表产品包括FR-5Tg200主板PEE主板PI主板CEL-475等。只是现在国内还没有普及。4,7。印刷电路电子设备的功能(1)提供集成电路等各种电子部件固定装配的机械支撑(2)集成电路等各种电子部件之间的布线和传记连接,或者传记绝缘(3)所需的传记特性(例如特性阻抗等),在自动焊接注释中提供电阻图形,为组件插入检查和维护提供标识符和图形8。PCB开发简史印刷电路基本概念在本世纪初专利中,1947年美国航
4、空局和美国标准局开始印刷电路第一次技术讨论会时,列出了26茄子不同的印刷电路制造方法。并总结了6茄子种类的涂料法喷雾法化学沉积法真空蒸发法成型法和分压法。当时,这些方法都没有实现大规模工业化生产。直到20世纪50年代初期,铜箔和层压板的粘合问题使铜片层合板的性能稳定可靠,大规模工业化生产铜箔蚀刻法成为印刷版制造技术的主流。60年代孔金属化双面印刷和多层印刷板在70年代大规模集成电路及电子计算器的迅速发展,80年代表面贴装技术和90年代多芯片组装技术得到了快速发展。速发展促进了印刷电路板生产技术的继续发展,新材料新材料新成本新测试机构相继出现了印刷电路生产技术,进一步向高密度细道线多层高可靠性、
5、低成本和自动化连续生产方向发展。(威廉莎士比亚,美国电视电视剧,成功,5,2 Layout的一些基本术语,1)。“Solder Mask”遮罩印刷电路板上的防焊涂料通常是绿色的,因此也称为绿色涂料。2.Pin表示电路板上的金属焊盘通过焊接注释将组件脚焊接到牙齿焊盘上。Rat是Net中两个未连接的Pin的直线。连接后,Rat消失。它是散步的辅助工具。4.Cline表示连接Rat后的线。,6,5。ViaVia或Via通孔(通孔)可以分为三种:板上的线路从一层到另一层的通孔连接。(1) Through Via:最常见的通孔贯穿整个板。(2) Blind Via:百叶帘孔牙齿孔,直到一侧位于板的其中一
6、侧,并通过板内。(3) Buried Via:有洞。孔的上、下、两侧都在板的内层。埋在板子内部。PTHPlated Through Hole表示通孔电镀。Non-PTH或NPTHNon-Plated Through Hole是非标准通孔。在电路板(不包括单个面板)上打孔,大部分是PTH孔,因此组件脚或每层线路都可以通。单一嵌板为100% NPTH孔。因为那条线路只有一层,所以不需要换层。7,7。Comp Side(顶边)零件面大多数零件所在的面也称为“前”。8.Sold Side (Bottom Side)焊接注释面是Comp Side的另一侧,也称为背面。9.Positive Layer单层
7、和双层电路多层电路板的上、下和内部线路层也称为前层。10.Negative Layer通常将多层板的电源层称为负层。例如,六层板堆叠结构如下图所示。8,11。Fiducial Mark(基准点)Fiducial Mark或Fiducial Dot是SMT Pick and Place系统中用于定位SMD组件的光学定位点。形状特定于SMT系统,分为完整的主板用户和单独的组件。所有PCB的段宜恩点(包括QFP旁边的辅助光学点)形状大小必须是圆形或方形。Fiducial Mark必须放置在距楼板边缘至少5mm的位置,并且两个Fiducial Mark不能位于同一条线上。9,12。“Tear Drop
8、”(泪珠也称为大头针)的特殊设计,可以防止孔偏转时倒塌。13.VBP Via Between Pad,14 .Vipvia in Pad,10,15。金手指被称为金手指(Gold Finger)。通常插入另一个主板的连接器组件插槽(Slot)以连接两条主板线路。金手指在电路板制作中通常重镀低应力镍0.00015以上。一些木板为节省费用而镀锡,这样就叫锡手指。金手指,11,16.inner Pad多层主板的Positive Layer内层Pad。Anti-Pad多层板中Negative Layer使用的绝缘范围与零件脚不接触的Pad。需要连接Thermal Pad多层板内Negative Lay
9、er中的零件针脚时,通常使用的Pad用于热量或传导。12,17。每个标记(1)美国保险公司实验室(UL)Underwriters Laboratories INC板材延性试验实施和批准(2)防火等级(94V-0 V-1) (3个PCB Layout相关部门,1产品设计时间事件测试工程价值评估阶段DVTDesign Verification Test产品设计测试阶段PVTProcess Verification Test大量生产阶段MP Mass Production生产阶段PCB Layo Ut的最终目的是使RD设计的结构图成为实际PCB 讨论相关线路和电磁干扰静电安全规则,PC板厂PC板厂制
10、造能力制造时间控制,14,PCB布局流程图,15,4个工程委托评估并提供相关数据,1 . 合理安排Layout时间,以避免延迟客户交付时间表、时间表讨论。16,2。RD提供堆叠结构(stackup),17,3.rd是管道放置屋面指南,18,4.rd决定电路图(Schematic的零件是否存在于零件资源库中)。否则,请创建新零件。,19,5。ME提供重要零件的位置,例如电路板尺寸固定零件的位置限制区机构孔螺纹孔连接器,以确定机构图表(me outline)检查机构图是否完全正确。20、5电路图的导入和验证,原理图生成通常被视为PCB生产过程的第一步。电子工程技术人员的产品愿景的具体实现由多个逻辑
11、组件组成,如各种IC的门电路电阻电容等。创建原理图的逻辑组件的来源是包含在某些CAD网络中的大型逻辑组件库,除了某些CAD软件逻辑组件库外,还可以创建用户可直接添加的新逻辑组件(例如CadenceMentor等)。用户可以使用这些逻辑组件来实现要设计的产品的逻辑功能。1.逻辑组件逻辑组件构建是提供逻辑功能的部件(例如,LSOO语句、触发器或ASIC电路)。(1)逻辑元件模型的定义(或元件名称)(2)逻辑元件接脚的封装格式(3)逻辑元件接脚的说明(4)逻辑元件的外观和符号尺寸定义2,21,3。逻辑组件库的说明。由于逻辑组件中的很多都构建在一个库中,容易引起混乱,因此通常将具有相似功能特性的逻辑组
12、件放在一个库中,根据功能特性将管理(例如,A/DD/A转换设备CMOS设备存储设备TTL设备线性设备运算放大器比较器等)分别放在同类库中。也可以按公司制造商(例如MOTOROLANECINTEL)进行分类。4.Check电路图和建立相关资料档案Run DRC DRC Design Rule Check报告尺寸和传记规则违规或其他设计限制。包括相同的组件编号未链接的传记对象组件类型与网格中没有的组件类型不匹配的组件等。(2)创建相关File .NET:网络表-表示信号和插针的逻辑连接。在CMPNet in中捕获部件存储库中的部件Footprint的顺序表格。BOM:材料列表-格式化传记组件和其他
13、对象的报告Footprint是PCB布局中各种组件的实体形式,包括打印焊盘Solder Mask钻孔文本等。5.Net in表示电路图的汇入。6.机构图面(* .DXF)导入并创建电路板(Board Outline) (1)导入DXF注释的单位转换(2)根据机构图,确定电路板盒中大小电路板的左下角是原点(00)点板(3)“创建电路板属性”(create board outline)平时做牙齿动作时,尽可能多地参与工程部门的RD相关人员和布局。一个产品的成功与否,在于注重内在质量。第二,兼具整体美。两者都必须完美,才能认为产品成功。因此,部署时应注意以下事项:根据机构图放置固定位置的零件。根据配
14、置指南配置零件。根据电路图放置零件。极性零件必须以相同的方向放置SMT组件。板边3mm以上的零件必须在金手指3mm以上放置零件。需要考虑修剪布线区域和凸缘的完整性EMI。热注意事项应与RDEMIPEME员工讨论并与Check,24,7 Routing进行核对。1.根据行走环境和规则设置(1)准则设置行走规则(2)设置行走环境2。准则张艺兴行走顺序(1)根据准则和设计者认为重要的线条优先张艺兴(clk bus);3.特殊线(1)蛇线(2) Differential Trace(差分信号线)(3)变坡点(4)百叶帘掩埋(5)电源层,25,4。因为每隔事件大小13天,RD职员Check (1)布线是否符合准则(2)路径禁止区(3)相邻层的布线是否完全不匹配(4) Plane之间的问题注意(5)生产工艺要求注
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