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,金线与铝线对比,2011年11月4日,英特来光电科技,目录,金线：使用最广，传导效率最好但价格也最贵。 铝线：多半用在功率型组件的封装，线径较粗5mal20mal。,金线与铝线基本概念,金线与铝线的性能比对,一：电学性能，导电性。 金在20时为4.55ohm-1，而铝的为3.65ohm-1，金的导电性较高表示相同直径下的线可以输送更多的电流，电阻则相反，对于电流的迟滞效应较不明显，利于电荷输送。 二：热学性能，热传导系数比较。 金的热传导系数为317 铝的热传导系数为237 另外金的受热膨胀系数为14.2，铝的23.1，受热之后铝的膨胀最为明显。,三：机械性能 TS（Tensile Strength,抗张强度），金在每平方公厘可以抗张强最多220N的强度，铝最多200，在打线时，因为打线机会对线材做出拉动looping的动作，如果张强度不够容易造成断线。 四：化学属性 铝是活泼金属，在干燥空气中铝的表面立即形成厚约50埃的致密氧化膜，使铝不会进一步氧化 金的化学性质稳定，具有很强的抗腐蚀性， 在空气中从常温到高温一般均不氧化,金线与铝线的性能比对,金线与铝线的优势与劣势,金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性、抗氧化性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铝线电导率、耐腐蚀、

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