《IC品质控制》PPT课件.ppt

1、06/JAN/98,IQC1 Yu wei,IC品質控制訓練教材,1,一IC的概念及基本結構 IC即集成電路，又稱 積體電路。是英文名： INTEGRATED CIRCUIT 的縮寫。 其基本結構包括晶片 及引腳。並在兩者間用塑 封材料固定。 IC的主要材料為：鋁 與硅。,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,2,二IC的專業知識簡介 .常用的專業術語簡介 1)SOP Small Outline Package 即：外型尺寸小型化 2)SOJ Small Outline J lead 即：帶彎腳小型化封裝 3)SSOP Shrink Small Outline Package 即：外型尺

2、寸再收縮,IC品質控制訓練教材,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,3,4)TSOP Thin Small Outline Package 即：外型尺寸超薄化 5)CSP Chip Size Package Chip Scale Package 即：集成化封裝 6)BGA Ball Grid Array 即：球狀网線排列,IC品質控制訓練教材,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,4,7)QFJ Quad Flat J lead 即：彎腳方形平整封裝 8)QFP Quad Flat Package 即：方形平整封裝 9)TQFP Thin Quad Flat Package 即：

3、超薄化方形平整封裝 10)QTCP Quad Tape Carrier Package 即：方形帶狀封裝,IC品質控制訓練教材,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,5,IC品質控制訓練教材,11)uBGA micro Ball Grid Array 即：微形球狀网線排列 12)PGA Pin Grid Array 即：多腳化网狀布置 13)PLCC Plastic Leader Chip Carrier 即：塑制空白晶片載體 14)TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 即：超薄超小型封裝,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,6,IC品質

4、控制訓練教材,三IC的製造流程 IC的製造流程包括：晶片的製造極其封裝。 晶片的製造流程內容較多，在此不予介紹，下面 介紹晶片的封裝製程：,晶片切割,黏晶,焊線,封膠,裁切成形,印字,檢測,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,7,IC品質控制訓練教材,三IC的製造流程 IC的封裝技術發展過程及趨勢介紹。隨著功能 要求的多樣化及為降低成本及佔用空間，IC正朝著 多腳化及不斷小型化方向發展。,C-DIP,降低成本,P-DIP ZIP SIP,小型化,SOP SOJ,小型化,SSOP TSOP TSOJ TSSOP,小型化,CSP MCM,多腳化,PLCC/QFP PGA,高散熱,加裝散熱片

5、,小型化,BGA MCM,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,8,IC品質控制訓練教材,四IC的材料管制重點 1.外觀要求 1)表面文字要清晰，內容要正確。 2)引腳不能有氧化，上錫性良好。 3)表面要清潔，不能有油污等。 4)TAP包裝方式的IC料帶上不能有雜質。,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,9,IC品質控制訓練教材,四IC的材料管制重點 2.電性能要求 1)按相應機型進行流程測試時必須與要求結果 完全一致。 2)不能影響LCD內容及外觀的顯示。,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,10,IC品質控制訓練教材,五IC常見的不良現象 1.常見外觀不良 IC的TA

6、P料帶上有黑膠。因IC工藝要求較高， 因此對外觀要求也相應較嚴，故外觀問題較少。 發生此問題的IC有：IC-T6C92A,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,11,IC品質控制訓練教材,五IC常見的不良現象 2.常見電性能不良 1)按鍵時LCD輝度不均 2)造成LCD顯示淡及顯示異常 3)IC組裝後LCD完全不點燈 上述不良常發生在個別規格的IC上，並不是 普遍現象。 目前電性能不良的IC主要有：IC-T9731BU IC-BS62LU256S-BSI,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,12,IC品質控制訓練教材,六IC的不良原因分析 1.外觀不良原因分析 廠商製程中設置不當造成此不良。 相關工序的QC站檢驗中漏失也是造成此不良 的主要原因。,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,13,IC品質控制訓練教材,六IC的不良原因分析 2.電性能不良原因分析 1) 造成LCD完全不點燈 經測試發現該IC實際耗電流超出範圍。 2) 按鍵輝度不均顯示淡及異常 此問題廠商正在分析中。,06/JAN/98,IQC1 Yu wei,14,結 束 語,IC技術是目前世界上的一項 尖端技術。IC的製造技術同樣