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文档简介

1、三星ARM 开发流程与硬件设计,引入,现在带ARM核的CPU已经逐渐流行,三星公司的ARM芯片因为有优异的性价比而被广大用户使用,那么你知道: 三星ARM7 S3C4510 CPU内部结构吗? 该芯片的评估板SNDS100的工作原理吗? 如何用ARM板进行调试开发吗? 如何用S3C4510做设计自己的系统吗?,学习目标,了解三星ARM7 S3C4510 CPU内部结构 根据外围芯片和硬件,配置4510片内寄存器 了解SNDS100电路原理 用ARM开发板调试自己的程序 初步设计自己的ARM系统,学习完本课程,您应该能够:,课程内容,第一章 ARM简介 第二章 三星ARM 第三章 SNDS100

2、 评估板介绍及电路原理图分析 第四章 ARM开发及软件调试方法 第五章 S3C4510硬件设计,参考资料,S3C4510B 用户手册 users manul-um_s3c4510b_rev1.pdf S3C4510B 应用手册 Application Note-AN_S3C4510B.pdf,第一章 ARM简介,第一节 ARM公司简介 第二节 ARM处理器系列 第三节 ARM开发工具 第四节 ARM操作系统,第一节 ARM公司简介,ARM(Advanced RISC machines)公司是全球领先的16/32位微处理器知识产权设计供应商。1990年正式成立。 它不介入芯片的生产销售,只向各大

3、半导体制造商出售知识产权。 现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家。 目前已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。 ARM公司的网址,第二节 ARM处理器系列,ARM芯片有多达十几种的芯核结构,70多家芯片生产厂家 ARM处理器目前有5个产品系列 1)ARM7:ARM7TDMI,ARM720T 2) ARM9:ARM9TDMI,ARM922T,ARM920T,RM940T3)ARM9E:ARM966E-S, ARM946E-S, ARM926EJ-S 4)ARM10: ARM1022E, ARM1020E 5)Secu

4、reCore:SC100,Intel的与ARM合作的两种ARM芯核 StrongArm XScale,在所有ARM处理器系列中,ARM7处理器得到了最广泛的应用, 采用ARM7处理器作为内核生产新片的公司最多,ARM7系列最典型 的两个处理器成员是ARM7TDMI和ARM720T。其中ARM7TDMI广泛用于 嵌入式低端产品。 如果希望使用WinCE或Linux等操作系统,就需要选择ARM720T以上 带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片, ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有 MMU功能。 而ARM7T

5、DMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux, 但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。,第二节 ARM处理器系列,主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域,第二节 ARM处理器系列,第三节 ARM开发工具,1)集成环境(编译,连接,调试) ARM SDT ADS MULTI2000 TRACE32-ICD 国内的有 1)Hitool for ARM 开发系统 2)Embest IDE for ARM 2)两种JTAG硬件仿真器 EPI公司的JEENI ARM公司的Multi-ICE 国内的有 1)西安傅立叶电子科技发展有限公司FFT-ICE2

6、.2仿真器高性能的FFT-ICE,价格是原装产品的三分之一 ,第三节 ARM开发工具,2)复旦金海博科技有限公司 ARM实时在线仿真器 DRAGON-ICE支持的ARM开发软件如下: SDT2.50, SDT2.51 ADS1.0-ADS1.2 MULTI2000系列版本 ARM实时在线仿真器DRAGON-ICE可仿真ARM7ARM9内核的控制器芯片,3)初学者非商业用途,可自制JTAG调试头,用王云飞的jtag.exe程序+SDT2.51 来调试ARM程序,第三节 ARM开发工具,JTAG原理图,第三节 ARM开发工具,第四节 ARM操作系统,ARM芯片还获得了许多实时操作系统供应商的支持,

7、 比较知名的有: Windows CE、Linux、pSOS、 VxWorks, Mucleus、EPOC、uC/OS、BeOS等。,第二章 三星ARM,第一节 三星ARM简介 第二节 S3C4510结构 第三节 S3C4510 CPU状态与中断 第四节 寄存器与系统管理,第一节 三星ARM简介,三星公司带ARM核的芯片产品型号很多,国内常用的ARM7,ARM9 ARM7 S3C44B0X WDT,16bit Timer,UART,IIC,DMA,IIS,SPI,Cache(8KB),10bit ADC,FP/EDO/SDRAM Control,256 color STN S3C4510B A

8、RM7TDMI 50MHz,Ethernet MAC,HDLC,UART,IIC 208QFP S3C4530 ARM7TDMI 50MHz, SDRAM Burst Mode, Ethernet MAC, HDLC,UART, IIC 208QFP 2) ARM9 S3C2410X ARM920T,MMU,NAND Flash Boot Loader,ROM/SRAM/SDRAM Control,STN/TFT LCD Control,Touch Panel Control,MMC/SD Card,USB,10bit ADC 272FBGA,S3C4510B是三星公司推出的针对嵌入式应用的1

9、6/32位嵌入式处理器,它的核心是基于ARM公司的ARM7TDMI实现的 它是32位精简指令的微控制器,针对网络应用而设计,较多地用在以太网通信系统的集线器和路由器方面。 它的原名:KS32C50100 市场定位:低成本,高性能 通过内置8K字节的 cache/SRAM和以太网控制器来降低系统成本,第二节 S3C4510简介,低功耗 208个管脚 QFP封装方式 操作频率达到50MHz 电源3.3伏,第二节 S3C4510简介,S3C4510结构,第二节 S3C4510简介,Register 31个 32bit register 6个 Status register 8KB Cache/SRA

10、M 一个10/100Mbps 以太网控制器,提供MII接口 两个HDLC通道,每个通道可支持10Mbps 两个UART通道 两个DMA通道 两个32位定时/计数器 18个可编程I/O口 中断控制器,支持21个中断源,包括4个外部中断 支持SDRAM,EDO DRAM,SRAM,Flash等 具有扩展外部总线 JTAG逻辑测试部件,支持软/硬件开发,第二节 S3C4510结构,第三节 S3C4510 CPU状态与中断,ARM有两种指令集:16位THUMB指令集和32位ARM指令集。使用16位的存储器可以降低成本, 在这种情况下,Thumb指令集的整体执行速度比ARM 32位指令集快,而且提高了代

11、码密度,所以一般用Thumb编译器将C语言程序编译成16位的代码。 处理器一开始总在arm状态,可使用BX指令转换到thumb状态呼叫C程序。 中断运作的一种方式 bootrom中的中断向量表,0 x18中装载的是irq_handler符号的地址; irq_handler开始放置了一小程序,其中有将handleirq给pc赋值的语句。Handleirq在memory.a中赋了dram_base+ offset值,Handleirq指向bootrom中的systemirqhandler, systemirqhandler又是一段小程序,有跳转到c中断服务程序isr_irqhandler的语句.,

12、第三章 SNDS100 评估板介绍及电路原理图分析,第一节 SNDS100简介 第二节 SNDS100诊断代码 第三节 SNDS100电路原理分析,SNDS100 外形,第一节 SNDS100简介,SNDS100 方框图,第一节 SNDS100简介,SNDS100诊断代码在超级终端显示,波特率:38400 串口1输出,第二节 SNDS100诊断代码,第三节 SNDS100电路原理分析,第四章 ARM开发及软件调试方法,第一节 进行ARM开发需要掌握的知识 第二节 调试硬件环境 第三节 SDT的使用,第一节 进行ARM开发需要掌握的知识,搞嵌入系统开发不像搞纯软件或纯硬件开发,它是一门综合性较强

13、的技术,要有庞大的知识体系支撑才能深入下去,才能做出好的产品。 一)硬件知识体系 1) 至少掌握一门单片机的开发,中断,定时器等概念的延续 2) 至少掌握一种EDA软件绘制原理图和PCB 如protel, powerpcb,cadence等,如果要开发ARM9,还要会布高速PCB 二)软件知识体系 1) 精通C语言,更加灵活的运用指针,如数组指针,函数指针,结构指针 2)操作系统知识,我们将要面对uc/os移植,uclinux的移植,uclinux内核编译及设备驱动程序的编写,第一节 进行ARM开发需要掌握的知识,3) RTOS软件开发 如vxworks, psos等 4)网络协议及分析调试软

14、件的使用 (TCP/IP,UDP,PING,RARP,PPP,IGMP,DCHP,TELNET) 另外, 个人还要有较强的英语阅读能力和信息获取能力 不断接受挑战,勇于获取新知识 摩尔定律声称芯片上的晶体管数量每两年将翻一番。套用在嵌入 式系统领域内,这就是说,不断地有功能更强,速度更快,价格更便宜的芯片产生。与之相适应,不断的有更好的调试手段和软件产生。这对嵌入 式系统工程师既是极大的挑战,也是更好的机遇,谁能快速跟进,谁就赢得了未来。,第二节 调试硬件及软件环境,首先,要有一块开发板或是学习板,目前市面上较多较便宜的 是基于S3C4510B和S3C44B0X芯片的板子,这两种芯片便宜, 功

15、能也很完善,资源丰富。 其次是有硬件调试器,有条件的可买在线仿真器。没有也可自制, 目前较多使用14针JTAG和20针wiggler兼容JTAG。 软件可使用SDT, ADS, 或IAR公司的IAR FOR ARM 也可使用自由软件linux, 在该环境下使用gdb调试,使用uclinux操作 系统,第三节 SDT的使用,SDT设置: 在ARM Debugger 内设置,第三节 SDT的使用,设置成 REMOTE_A 方式,第三节 SDT的使用,运行jtag.exe,运行ADW,第三节 SDT的使用,初始化系统 及SDRAM,第五章 S3C4510硬件设计,第一节 BOOT ROM的设计 第二

16、节 FLASH ROM的设计 第三节 SDRAM的设计 第四节 如何使用自带网口 第五节 如何扩展网口 第六节 如何扩展LCD,第一节 BOOT ROM的设计,a) bootrom的作用 一般而言,bootrom中的程序主要作用是通过串口下载应用程序映象(例VxWorks image)到ARM Flash ROM,主要过程是初始化ARM硬件,初始化串口UART1,从串口接收应用程序映象到SDRAM,初始化Flash ROM.最后将SDRAM中的应用程序映象写入Flash ROM. ARM 串口与PC机串口连接,由PC机下载应用程序映象目标板上的Flash ROM. 如果应用程序较大,通过串口就

17、可能要花好几分钟才能将程序从PC机下载到目标机里。通过网口下载应用程序,速度将大大提高。这时,bootrom还要初始化网口,并且包含FTP 客户端程序。,b)bootrom的大小,用多大的比较合适? 用VXWORKS编译这样的bootrom为400多K字节。 因此,bootrom可采用容量为512K字节的SST39vf040,该芯片的工作电压为3.3V,如果要选用工作电压为5v的芯片,可选择sst39sf040。 c) bootrom的数据线宽度设置 在S3C4510复位时,系统自动选择bank0作为boot程序。Bank0的数据线宽度,由4510的73,74脚的逻辑电平来设定。B0SIZE1

18、:0为01byte 10-half word 11-word。 d)ROM的硬件连线 片选: nRCS0 写允许: nWEB (not WRITE BYE ENABLE),第一节 BOOTROM的设计,第二节 FLASH ROM的设计,如果跑上操作系统,应用程序将大于512K字节。 a)flash rom总容量 4510最多允许6个 bank rom/sram,总容量为4M words。 b)选用flash rom的例子 可选用sst39vf160 16M位(1 M x 16-Bit) Am29LV320D 32 M位 (2 M x 16-Bit) c)设计案例一则 在设计时可将flash通过

19、纽子开关同时挂到bank0和bank1上。当PC机下载应用程序到目标机时,将flash拨到bank1,下载完后在关电,拨回bank0。,第三节 SDRAM的设计,a)S3C4510支持两种内存 EDO(Extended Data Out) RAM扩展数据输出随机存储器:EDO内存取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔,它每隔2个时钟脉冲周期传输一次数据,大大地缩短了存取时间,使存取速度提高30,达到60ns。EDO一般是72脚,目前已经被SDRAM所取代。 S(Synchronous)DRAM同步动态随机存储器:这是目前Pentium机普遍使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同

20、的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据,速度比EDO内存提高50。目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频率进行数据交换,它的工作频率是与CPU的外频同步的,不存在延迟或等待时间。,b)SDRAM硬件连线 片选:nSDCS 写允许: nDWE(DRAM WRITE ENABLE),nnot低电平有效 LDQM, UDQM数据输入输出屏蔽,选通ROM或SRAM时 ba0 ba1 Bank Address CLK Clock 系统时钟输入, 其它输入在时钟的上升沿输入SDRAM的寄存器,第三节 SDRAM的设计,c)一种常见的内存。 HY57V281620A 4 Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM128Mbits-16M byte 两片HY57V281620A可扩展成 8M 32bit(one word)内存 HY57V641620HG 4 Banks x 1M x 16Bit Synchronous DRAM 64Mbits-8M byte 两片HY57V641620A可扩展成 4M 32bit(one word)内存,第三节 SDRAM的设计,第四节 如何使用自带网口,S3C4510B自带一个10/100Mbps 以太网控制器(MAC),外

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