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文档简介

1、失效分析和可靠性设计,失效机制和可靠性设计 失效分析 分析仪器和技术,可靠性(reliability) 可靠性工程研究包括可靠性设计、可靠性 测试及数据分析、失效分析,浴缸曲线 早期失效内烧过程 平滑部分过应力失效 磨耗失效磨耗积累而失效,失效机制及可靠性分析 失效原因：机械 电 化学 以焊锡回流为例 1.有机材料吸水性要低 吸水性高的缺点：通电水分子扩散，造成电气性质改变 空洞而剥离,焊锡回流中组件模块水分造成模块膨胀和龟裂,失效的原因 静电释放ESD 电迁移 腐蚀和扩散 焊点可靠性 疲劳和潜变 覆晶结合的焊点,静电释放ESD,减少静电释放的措施 增加环境湿度 增加衣服的电导率 带腕带之类

2、增加ESD训练,电迁移,解决方法 降低电迁移率 1.使用抗电迁移能力好的导体-铜 2.增加晶粒尺寸 3.缩短导线长度,腐蚀和扩散,使用Pt,金等耐腐蚀材料 扩散解决 低温 增加扩散阻挡层,焊点可靠性,潜变（creep） 在高温受力时，假设温度和负载足够大， 则对象会产生塑性应变，称为“潜变” 特点：不可恢复原状,疲劳,疲劳 指对象受到一个小于机械强度的周期性应 力，经过一段时间（某周期数）之后而断裂 疲劳是大部分金属失效原因,覆晶结合的焊点,由于芯片和基板的热膨胀系数不同 离中心远的焊点受到应力越大，变形大,失效分析,分析仪器和技术,X光绕射分析,电子显微镜 光学显微镜,可靠性测试项目,Precon Test 预处理 T/C Test 温度循环测试 T/S Test 热冲击 HTST Test

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