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文档简介

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2、C板弯曲规格。(0.7%)三星VD : 1.0mm毫米以下(Humax) :6%，A，A(平板高度)，对角线长度，3。不允许外观检查标准、PCB外观检查标准Pad(BGA/SMD/HOLE)中的异物。-SMD插件中导致次品的异物(INK和其它异物)绝对不允许线路狭缝和开放重点检查。-固定线路狭缝注意泄漏不良预防-贴纸不良标签T加工遗漏注意防止铜泄漏-通过T-UP防止铜泄漏-铜泄漏面积大或固定铜泄漏通知GDS大德M/K文字-在一定程度上允许问题-On pad或模糊等不良注意OSP氧化，外观检查重点项目标准再处理、PCB外观检查标准Repair 1)BGA内部2) Hole Open Short所

3、有可修复的Repair标准1) T-UP :主板面积的以下5points以下2) open 3360以下维修条件充分，9.9、开路导体维修条件开路维修9.9-2维修条件1)每个单一缺点B/D Welding允许的最大数量，最多允许5个基板面积表面100英寸(254*254m/m)。2)维修功能区必须使用铜和金，功能区的宽度与要维修的线路宽度匹配。3)破损导体维修范围最大0.40英寸(1m/m)。4)破损线路和电路的电流流向正交旋转部分间距大于min 0.125英寸(3.2m/m)，与Land的间距大于min 0.15英寸，5。其他事项，PCB外观检查标准书，LOT不良-。检查Spec没有提示，但在考虑可靠性和SMT实践时，如果没有异常，则可以单独进行特别调查。-。最终和发运检验发现不良时的生产技术/工程技术/客户责任QA数据和孔刘(IQC)。-生产技术/工程技术/IQC必须及时将状态传达给客户责任QA。致命、荒唐的坏-在出厂检查时，可靠性为LOT，如果存在荒唐的坏，只要检查1PCS，就全部重新检查。-。不良诗篇用于

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