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文档简介

孔破-蚀刻液攻击(or镀锡气泡孔破),孔破-蚀刻液攻击1,孔破-蚀刻液攻击2,钉头 1,多次重工后造成严重反回蚀而导致钉头处孔破,基板于镀铜时跑出阴极遮板外造成单边镀铜厚度不足,Crack 1,Crack 2,Smear 1,Smear 2,Smear 3,wedge 1,wedge 2,反回蚀 1,反回蚀 2,反回蚀造成之孔破,反回蚀&胶渣,异物造成之铜瘤 1,孔塞 1,孔塞 2,孔塞所造成之孔破,气泡造成之对称性孔破 1,气泡造成之对称性孔破 2,气泡造成之对称性孔破 3,孔内气泡影响药液灌孔而发生之点状孔破,孔破 1,孔破 2,孔破 3,黑孔碳膜附着不良而引发之孔破 1,黑孔碳膜附着不良而引发之孔破 2,孔破干膜退洗不良 1,孔破干膜退洗不良 2,未去胶渣前之照片 1,未去胶渣前之照片 2,正常线速去胶渣后之情形 1,正常线速去胶渣后之情形 2,正常线速去胶渣后之情形 3,胶片爆裂（爆板） 1,胶片爆裂（爆板） 2,楔形破口(Wedge void)及胶渣,轻微膜浮离产生之包镀现象,爆板 2,爆板 1,钻孔不良导致孔壁粗糙,铜颗粒 1,铜颗粒 2,

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