0201工艺.ppt

1、创 新 科 技 美 好 生 活 SHARE LIFE WITH CREATION,SMT工艺作业要求 电子制造部,引言,在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造厂家现在已将0201无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将0201技术应用于GPS系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用0201尺寸小的优点，将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将

2、0201技术用于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。同样我们公司目前大量的生产手机、笔记本电脑等产品，这些产品的发展今后也同样要导入0201元件，下面我们就来认识一下0201技术。,各元件尺寸对比图,公制：（3216） （2125） （1608） （1005）（0603）,导入0201技术面临的挑战,导入0201技术应考虑到下面几个问题： 1、0201焊盘设计。 焊盘设计是导入0201技术的第一步。如果第一步都没有走好那么后面的问题就不用考虑了。这里主要考虑两大方面的内容。 A、0201焊盘形状（方形、半圆形等） B、0201焊盘尺寸（焊盘本身尺寸、两个焊盘最小间隙尺寸）,2、模板设计

3、 具有了焊盘尺寸数据，模板的数据就可以根据焊盘尺寸和实际的生产要求进行确定 ，主要考虑下面几个方面内容。 A、模板的开口形状（方形、圆形等） B、模板的开口尺寸（1:1、1：0.9等） C、模板的厚度（0.0750.125mm ） D、模板的加工方式、孔壁的粗糙度 确定模板开口、厚度数据时应计算按照这种模板开口、厚度数据所得出的脱模比率，一般要求0.660.89，只有这样脱模效果才有保证、保证丝印质量。,3、焊膏的使用 焊膏金属颗粒直径的大小关系到整体的丝印效果，随着技术的发展模板开口尺寸也就越来越小，所以要选择一种能够满足细间距印刷的焊膏。 目前我们使用的焊膏有下面三种，其对比数据如下：,4

4、、丝印参数 如何保证丝印效果主要取决于丝印机设备的能力，具有了0201技术丝印能力的丝印机，还要具有良好的丝印参数，只有同时具备了这两种条件才能保证印刷出好的丝印效果。 其中影响印刷效果的丝印参数主要有以下几个方面：,5、贴片参数 当基板丝印后就要进入贴片状态，同样贴片这一块主要还是要注意两大方面的内容： （1）、贴片的硬件设备。 （2）、贴片的软件参数。 首先看一下贴片相关设备的注意事项有哪些： A、贴片机能力是否达到0201贴片技术（贴装精度）。 B、吸嘴。吸嘴的设计。 C、送料器工作台，工作台的精度等 D、送料器本身精度。 E、基板的定位方式。,其次是贴装设备的贴装软件参数 ，主要注意以

5、下几个方面内容。 A、吸料高度，吸料高度的补偿。 B、吸料位置，包括吸料位置x/y方向的补偿。 C、元件尺寸参数的设定准确性。 D、贴装位置（X、Y）的准确性。 E、贴装高度的合理性。 F、贴装工作台运行轨迹的合理性。 G、贴装的速度。,5、回流参数 回流参数主要包括以下几个方面的参数： （1）预热升温斜率 （2）预热温度、时间 （3）回流升温斜率 （4）回流温度、时间 （5）峰值温度 （6）冷却斜率 最为重要的参数为：预热时间、温度 回流时间、温度,0201元件回流录像,导入0201技术部分参考资料,0201技术推动工艺解决方案 目前已经有几个对采用0201无源元件的电路板设计指引的研究。大

6、部分通过变化焊盘尺寸、焊盘几何形状、焊盘对焊盘间距和片状元件与元件的间距，来观察设计。重要的设计方面包括缺陷最小化和增加元件密度，同时收缩整个印刷电路板的尺寸。以下是可能受焊盘设计所影响的主要缺陷： 1、墓碑(Tombstoning)该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。通常，墓碑发生是由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，一端的焊锡表面能量大于另一端。表面能量的不平衡引,起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于0603的元件比较大的无源元件更容易形成墓碑。对0402和0201元件，焊盘设计可减少或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向减少可减少引起墓碑的纵向力。回流

7、过程也会影响墓碑缺陷。如果升温坡度太大，元件的前端进入回流区可能在另一端之前熔化，将元件立起。 2、焊锡结珠(Solder beading)焊锡球数量是一个过程指标，由于焊锡膏中使用的助焊剂而附着于无源元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装0201无源元件可能引起锡膏溅出锡膏“砖”。这些溅出的锡膏在元件周围回流，引起锡球，在IPC 610 中定义为缺陷。,这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上所述，设计指引

8、可以用来控制这些类型的缺陷，以及理解工艺窗口。有人推荐，0201焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接触角，而延长焊盘的横向尺寸，允许更大的接触角1,2,3。与这种焊盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中，而减少引起“墓碑”的力。 焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应该在0.0200.022inch之间，边对边的间隔大约为0.0080.010inch。焊盘设计应该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。因此，如果贴装机器只有0.006inch的

9、精度，贴出0201的偏移太大，那么元件将不会自己定位 。,焊盘设计推荐值,优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率 0201元件特性 电子消费品的小型化发展趋势使得电子零件从80年代的1210、1206缩小到90年代末期的0402和0201，变化的主要动力来自于市场对小型化低成本高性能产品的需求。0201元件在体积和重量上比0402小75%，占用板面空间小66%，用这种零件可以大大降低手持式或便携式消费类电子产品的尺寸、重量和体积。 在高频应用场合，0201电容的等效串联电阻(ESR)和阻抗较低，所以比0402性能更优。电介质层的厚度减小及层数增多使0201电容的容值范围和0402电容相同，

10、其容值范围能满足大约百分之八十高频模组的要求。,试验条件 试验采用一块既有0201又有0402元件的印刷线路板，它是一个单面板，长12.5英寸宽7.5英寸，厚度是标准的0.062英寸。两种元件的焊盘分别设计了三种不同的宽度、长度和焊盘间距，互相组合可以得到27种不同的焊盘形式，将同样的焊盘复制120个排成一排。 试验中分别采用0.008英寸、0.012英寸、0.016英寸和0.020英寸四种元件间隔，每种焊盘以三十个为一组进行间隔测试。所有焊盘的走线都从焊盘端部延伸出去，元件间隔试验以相邻元件的侧向(而非端对端)间隔进行。设计的试验板在组装完成后，上面共有12,960个元件。另外试验板上对每一

11、种焊盘都同时设计了0和90两个方向。,试验中焊膏印刷使用厚度为0.005英寸（0.12mm）的不锈钢激光切割模板，模板开孔间距约为0.008英寸，模板没有用微蚀刻及表面电镀。选择0.005英寸厚度是在0.004英寸和0.006英寸之间折衷的结果，更薄的0.004英寸模板能使0201元件焊膏印刷效果更好，但同时却会减少大多数应用中经常用到的其他类元件的焊锡量；而不使用0.006英寸模板则是因为0201元件焊膏印刷效果不能接受。 试验同时使用免清洗型和水溶型焊膏，两种焊膏均为90%固体含量和四号锡粉颗粒，选择两种焊膏是因为它们包含了两种应用最广的助焊剂类型。焊膏分别由两家不同的供应商提供，焊膏稠度

12、约为900kcps,焊膏印刷使用DEK公司的265 GSX印刷机，印刷工艺参数设定如下： a) 印刷速度：1.0英寸/秒 b) 刮刀类型：金属刀片(自动转换) c) 刮刀角度：60度 d) 刮刀压力：2.3磅/英寸 e) 印刷间隙：0(全接触) f) 分离速度：0.02英寸/秒 元件贴片由环球仪器公司的4796R HSP贴片机完成，自始至终对X轴和Y轴同时使用自动拾取校正。自动拾取校正能提高元件拾取的可靠性，Z轴(高度)在零件拾取和贴装时也采取完全受控方式，以提高拾取的可靠性并保证在试验中不会出现贴装压力过大或不足的情况。 回流焊使用一台Heller公司的1,800W强制对流炉，该回流焊系统包

13、含8个加热区和一个冷却区。试验使用了两种回流焊接环境，一种是空气环境，另一种是充氮环境(回流焊接区内的氧气含量在50ppm以下)。,不良种类： 试验过程中我们观察到在试验板上出现了五种不良，分别是立碑、锡桥、焊球、锡量不足和锡量过多。 试验结果,研究三种组装工艺的不良类型分布发现，立碑(开路)和锡桥是两个主要缺陷。,图中看出，元件间隔在0.012英寸或更大时没有发生任何锡桥。免清洗焊膏在空气环境中焊接产生的锡桥数量最少，为14个；水溶性焊膏在空气环境中焊接产生的桥接数量排在第二，为99个；而免清洗焊膏在充氮环境中焊接产生的桥接数量最多，有866个。此外在最小的0.008英寸间距下，用免清洗焊膏

14、在空气环境焊接时18种焊盘中有12种焊盘没有产生任何锡桥，用水溶性焊膏在空气环境中焊接时有10种焊盘没有锡桥，而使用免清洗焊膏在充氮环境中焊接时只有6种焊盘没有产生锡桥。,试验时将焊盘的长度和焊盘间距设为常量，只对焊盘宽度进行变化。通常来讲，三种组装工艺的良品率均随焊盘宽度增大而提高，而不良率在焊盘宽度为0.012到0.015英寸之间较为敏感。从图中可以看出在0.015英寸这点上三种工艺条件不良率降低最为显著的一点。所以在确定焊盘时应考虑到这一点。,试验将焊盘宽度和焊盘间距设为常量，只对焊盘长度进行变化。从图上我们可以看到，对所有三种组装工艺而言最佳焊盘长度都是0.012这个中间值，通常来说焊

15、盘长度在0.008到0.012英寸之间对良品率的影响最大。从组装工艺方面来看，免清洗焊膏在充氮环境下焊接对造成不良的影响最为敏感，比其他工艺更容易受焊盘长度的影响。使用免清洗焊膏在空气中焊接时，焊盘长度为0.012英寸和0.016英寸均没有发现任何焊点缺陷,元件侧向间隔0.008英寸时所有三种工艺都不会产生锡桥，回流焊使用氮气以及用水溶性焊膏会增加锡桥的数量，同时小焊盘比大焊盘更容易产生锡桥，焊盘宽度或焊盘长度减小都会加剧锡桥发生的可能性。目前正在对元件间隔在0.008英寸以下的情况进行研究，以确定具体组装工艺最小可接受元件间隔。 本篇结论 在试验使用的三种组装工艺中，免清洗焊膏在空气中焊接产

16、生的立碑(开路)与锡桥的数量最少，同时用这种工艺时大部分焊盘不会有不良产生，这种组装工艺的不良数对焊盘样式变化最不敏感(相对这项研究中三种工艺而言)。其次产生不良数量较少的是水溶性焊膏在空气环境中焊接，最后是免清洗焊膏在充氮环境中焊接。,可以通过减少元件端部下面的焊膏印刷量来减少或杜绝锡珠，应注意当元件两个焊盘的焊膏印刷间距增加时立碑(开路)数量会增加。进行模板设计时，模板开孔的间距最大值应保持在0.010到0.012英寸之间。试验中没有使用“屋型”和“V形槽”开孔设计，因为0201元件的焊盘尺寸太小(焊盘间距太小也无法使用)。 元件方向对免清洗焊膏在空气环境中焊接并不重要，但是对其他两种工艺

17、却很重要。与免清洗焊膏或回流焊时采用更低含氧量相比，水溶性焊膏的助焊成分活性更强，能增大已熔焊锡的润湿力和润湿速度。90度方向的元件(它的一端比另一端先进入回流焊区)当遭遇更高的润湿力和更短的润湿时间时更容易产生墓碑。,给出批量进行0201元件回流焊时的元件焊盘设计建议。建议两焊盘间距0.009英寸，焊盘长度0.012英寸，宽度在0.015英寸到0.018英寸之间，具体取决于助焊剂成分类型和焊膏回流焊环境。0.018英寸宽度适用于充氮焊接环境、氧气含量很低(50ppm以下)以及焊剂活性很强或润湿时间很短的情况；而0.015英寸宽度焊盘则适用于在空气环境中进行回流焊接、焊膏溶剂活性较弱以及有较长

18、的润湿时间等情况 。,0201装配，从难关到常规贴装 可靠的0201贴装的关键 在一开始，设计的每个方面都得到评估其对一个完整的0201方案的能力，还有紧密相关的机器元件参数的单一元素的结合证明对达到成功是关键的。这些参数包括： 元件送料器工作台。 元件送料器。 送料器驱动链轮。 吸取头。 吸嘴轴装配。 吸嘴设计。 基体结构。,如何准确地贴装0201元件 业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到 。

19、因为对于许多新的产品板的空间是如此珍贵，尽管更小的元件成本更高，但还是会得到甚至更广泛的使用。这种新的小型化要求贴装精度提高但又不降低速度。,吸取位置公差 为了保持生产系统的连贯性，吸嘴必须能够在所有三个方向上移动，即沿X,Y和Z轴移动 。可是为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控制对于将元件对中在吸嘴上是必要的。自然这个对中对于0201比对其他零件具有更紧的公差。,由于在三个轴上的闭环实时反馈，对送料器校准的需要实际上消除了。没有三个轴上的实时闭环反馈，送料器的校准是关键的。 研究表明，在Y方向0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向0.1mm的公差

20、，在Z方向0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。,在锡膏上的运动 另一个贴装问题是在某些条件下，0201不会停留在其贴装的位置。考虑这样一种情况，试验将0201电容贴装在印刷锡膏和助焊剂的PCB上，希望得到0.05mm的受控行程和0.15mm的元件间距。试验已经显示，对于Y方向3的贴装精度，板上小于0.05mm超程的元件有时将会向短边方向滑行超过60m。 会发生什么呢？有趣的是进一步调查显示当元件只是贴装在助焊剂上时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。结论：问题在于锡膏的颗粒直径。为了补偿Z轴纠正，机器必须具有实时的反馈机

21、构，测量每个元件的厚度。,当颗粒大小大于20m时，元件偏斜就有可能，因为颗粒在焊盘上分布不均。因为元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能造成零件偏斜或运动。这就是为什么热风焊锡均涂(HASL)的板不适合于0201贴装，这与0402许可HASL形成对照。,工作台运行对元件贴片的影响 1986年转塔式贴片机问世以来，已为电路板组装工业生产出大量的合格产品。当其作为新产品进入市场时，转塔式平台曾以每小时贴片14400个元件震惊一时。在过去的16年中，转塔式贴片机的平均贴片速度已提高了近四倍，可贴装元件和器件的类型和范围也明显扩大，目前，贴片机烦琐的换线仅用微波炉嘣一袋爆米花的时间就可完成。

22、然而，经多年的进展，转塔式贴片机的基本原理却没有任何变化。其基本设计是相当简单的。元件送料器前后运行，向固定的拾取位置供给元件。PCB沿X-Y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在两点间携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。,就高速贴片机而言，任何转塔式设计的基本结构都具有一些显著的优点： 多达6个不同尺寸的吸嘴适用于任何贴片头，工作中不需要更换吸嘴。也就是说，任何吸嘴都能够随时拾取元件，取消了过多的或不必要的运行操作步骤。,问题何在？具有这样一系列有说服力的优点，似乎转塔式平台可以被认为是“最佳的选择”。然而，人们的目光关注着不停运动着的工作台。有

23、人认为，工作台的运行会影响到元件贴片精度，而且，工作台运行会导致元件移位，甚至从PCB上脱落下来。这是真的吗？还是仅仅是生产台架式贴片机的制造商发出的“中伤”之言？事实是两者都有一点。如果使用不当，元件贴片后，转塔式贴片机工作台的运行会使元件翻转。不过，元件贴片后的移位，始终是组装工艺过程已经失控的征兆。如果改用一台固定工作台的贴片机，就能使产品的质量得到改善的话，这实际表明更为严重的工艺问题很有可能被掩盖了。,元件为什么会移位？漏贴元件的原因通常与贴力度不合适有关。如果PCB在贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，这样的话，PCB表面高度就会低于贴片机的“Z”轴零点。这样会导致元件在PCB上

24、方略高的位置就被释放，与直接贴片到润湿、有粘性的焊膏上有所不同。另一个很可能的原因是元件的高度设置不合适。虽然，大多数新机器可对高度进行自动校正，但是，旧的贴片机必须通过编程，才能获得正确的元件高度。在生产过程中常常需要更换元件卷带，有时，更换的元件不是同一个厂家生产的，这种元件外形尺寸可能有所差别。如果程序指出元件高度为1.0mm，而元件的实际高度只有0.6mm，元件就会从距贴片点上方0.4mm落到焊膏上，而不是直接贴片到焊膏上。即使贴片机,是台架式机器（即在贴片过程中PCB保持静止状态），在这种情况下，贴片精度也会不好。元件有可能晃动而脱离焊盘，或进一步移位，或在PCB传送过程中完全脱落。

25、此外，在元件贴装过程中，当元件高度设置得不正确时，在回流焊接阶段，就很有可能产生“墓碑”现象。,其它工艺因素在PCB印刷焊膏后，需要在传送机上等待多长时间？焊膏的制造厂家总是说焊膏可敞开放置达6个小时，然而，这只对大量焊膏才是真实的。一旦将焊膏印刷到焊盘上，其厚度仅为6mil，它有五个面暴露于大气中，焊膏往往出现干涸。如果PCB要在生产线上再停留20或30分钟的话，焊盘上的焊膏的外表会形成一层发干的表皮，从而其粘性会下降。因此，制造过程中需控制PCB在生产线上的传送速率。如果生产周期小于1分钟的话，那么最好在印刷机和贴片机之间缓冲一定数量的PCB；但是，如果生产周期为2分钟或3分钟的话，待贴片

26、的PCB的数量就必须少一点了。 如果生产线停止操作一段时间的话，更应特别谨慎。此时，焊膏已经干涸，元件仅能放置在焊膏的顶部而不能够完全插入到焊膏中,工作台运动的控制现代转塔式贴片机具有用户控制X-Y工作台运行速度和加速度的功能。例如，Fuji的CP Series系列，可根据下述方式控制工作台运动。贴片机有五种工作台速度方式可供用户选用。工作台速度方式的设置适用于不同类型的元器件，而且元件数据库中已带有相应的缺省参数设置。用户可通过缺省值的设置，来简化参数实施。几种设定的选项包括：超高速、高速、中速、低速和超低速。 优化程序的效果如何？贴片机的优化程序有助于元件贴片质量的改善。优化程序的目的是设

27、定送料器和贴装顺序，以确保设备尽可能有效地发挥其作用，提高贴片总产量。优化程序还考虑了转塔式贴片机的凸轮速度、吸嘴的选用、元件放置高度和工作台速度方式。,高效率的0201工艺特征 回流焊接试验 为了确定是否某些变量对0201回流焊接有影响，我们进行了另一个试验。研究的变量是保温时间、保温温度、液相线以上的时间和峰值温度。这些参数在一个要求九次不同反复的DOE中设定。所有变量都在锡膏供应商所提供的锡膏规格范围内 。,对这个试验，印刷和贴装工艺保持不变，而对回流温度曲线作改变。使用的印刷工艺与印刷试验中使用的相同，是本研究中找到的较好的变量。使用的贴装参数是与在贴装期间使用阻焊界定的圆形基准点相同

28、的。使用了对锡桥和直立的视觉和X射线检查标准 。,回流焊接试验结果 当一个元件脱离一个焊盘而立起的时候发生元件竖立(tombstoning)。元件竖立一般是由元件不均衡的湿润所造成的，或者当元件放在一个表面积大得多的焊盘上的时候。 从回流焊接试验的数据显示，只有保温温度对焊接点品质和缺陷数量有重要影响。如缺陷数据所显示，在不同保温时间、液相线以上时间或峰值温度之间存在很少或没有差别。当使用低的保温温度时，缺陷数量大大增加。,0201 Issues andProcess Window Advanced Process Lab Universal Instruments Corp. 0201 As

29、sembly Development Project Conducted in the SMT Laboratory at Universal Instruments by : Universal Instruments DEK Printing Machines Vitronics Soltec,0201 ASSEMBLY RESEARCH 过程变量 焊盘设计 焊盘侧间距、焊盘长度、宽度 锡膏 锡膏合金成分、助焊剂类型 模板设计 模板厚度、模板开口 丝印 丝印机精度、丝印参数, 贴片 贴片机精度、贴片参数 回流 回流参数、 气体,PAD SIZE OPTIMIZATION,反过来计算了,Te

30、st Vehicle 1 Experimental Conclusions （试验方案一的结论）,Optimum Pad/Stencil Design Determined（找到焊盘、模板较为合理的设计尺寸）,No-Clean Paste Reflowed in Air Produced Fewest Assembly Defects（免清洗锡膏在空气中回流的缺陷很少）,8-mil Component To Component Spacing Produced Good Yields（0.008的侧间距） Solder Balling Lower When Paste Under Compon

31、ent Is Reduced（当元件下焊膏减少时锡珠量将大大减少） Component Orientation In Reflow Affected Yield For NN & WA Only,NOT NA!（元件的定位在免清洗N2状态和水洗AIR状态下所到影响，而在免清洗AIR状态下没有！）,Test Vehicle 2（试验二） Evaluate Required Print/Placement Accuracy Aperture Separation O2 PPM Concentration Reflow Orientation Pb-Free vs. Sn/Pb（无铅、有铅锡膏） P

32、CB FR4, 62 mil Thick, 5.5”x5.5” Cu/OSP Pads（OSP涂层基板） 360, 0201s (12x15x9 mil Pads) Equipment DEK 265 GSX Printer GSMxs Placement Machine (0.5 mil/pixel camera) Vitronics XPM 1030 N Reflow Oven,这份图表可以看出在丝印偏移0.004inch的情况下只有grab值为0.006inch的没有发生立碑情况。,这份图表可以看出在贴装偏移0.004inch的情况下只有grab值为0.006inch的没有发生立碑情况。

33、,这份图表可以看出在贴装偏移00.006inch的情况下只有侧偏移值为0.009inch的没有发生连焊情况。,这份图表可以看出在丝印偏移00.006inch的情况下只有grab值为0.002inch的没有发生锡珠情况。,这份图表可以看出在贴装偏移00.006inch的情况下只有grab值为0.002inch的没有发生锡珠情况。,REFLOW,LEAD-FREE ASSEMBLY,CONCLUSIONS（结论） Testing Results Pad Size 12 x 15 x 9 mils（0.30.380.23mm） Stencil 11 x 15 mil Aperture（0.280.38mm） 5-mil Thick Foil（0.12mm） Defect Sensitivity（缺陷敏感点） To Minimize Tombstones: High Accuracy（精度） / All Grab Levels To Minimize Bridges: High Accuracy （精度）/ Low Grab Levels, To Minimize Solderballs: Low Grab