手机开发与设计流程详解.ppt

1、手機產品設計與開發,移動通訊事業群 專案管理部 產品經理 邱珮瑜 Polly Chiu 2006/12/26,Topic,個人簡介 明基BenQ 簡介 產品開發流程 手機開發功能區塊 手機系統演進 3G 介紹 手機功能發展趨勢 無線通信發展趨勢,個人簡介,個人簡介,2000年畢業於中山大學物理研究所 2001.042006.03:明基儲存事業部研發處研發部 Team Leader of Write Strategy Team / Firmware R&D Slim DVD+-R(RW)(12x)/DVD+-R(RW)(4x,8x,16x)/CDR(RW)(32x,40 x,48x) drive

2、 development 團隊發表世界第一的4x, 8x, DL, 16x DVD燒錄機 IEEE 論文發表 發表4 篇專利 2006.032006.12:明基移動通訊事業群專案管理部 技術產品經理-目前負責 3.5G HSDPA feature phone project,明基BenQ 簡介-享受快樂科技數位時尚品牌3C數位整合國際級設計實力,1984年成立 企業願景: 傳達資訊生活的真善美 1996年股票在台灣上市 2001年BenQ品牌誕生 2005年營收: 明基電通: 新台幣1,623億元 明基集團: 新台幣3,979億元 全球員工人數 (2006/10) 明基電通: 13,000+人

3、 明基集團: 68,000+人 量做精品:量身訂做讓消費者生活 充滿樂趣的網絡時尚產品 獨特3C產品組合：將數位產品整合成符合未來消費者生活型態的數位中樞 一 筆記型電腦、手機、數位電視,享受快樂科技之企業,化企業願景為品牌使命,1992,2002,明基集團企業願景,Phase 1 1984-1991 OEM 強大的 生產製造能力,從製造代工到深耕技術與設計之品牌,Phase 2 1991-2001 From OEM to ODM 多元化的技術投資 “水平整合+專業分工”,Phase 3 2001-2006 From ODM to Branded Business 數位時尚品牌 3C數位整合

4、國際級設計實力,單位:億元(新台幣),三大事業群,明基電通,移動通信 事業群(MCG),數位媒體 事業群(DMG),整合製造服務 事業群(IMS),洞悉數位市場 掌握絕對優勢,獨特5C策略 強化競爭優勢,電子商品整合趨勢贏家,Computing 資訊產品 個人電腦, 液晶顯示器, 電腦週邊,Consumer Electronics 數位媒體產品 數位投影機, 液晶電視, 個人無線影音, 數位相機, 車用顯示器,Mobile Communications 移動通信產品 行動電話,產品開發流程,產品開發流程,Proposal 構想階段 Plan 評估規劃階段 Design 設計階段 Execute

5、 研發執行階段 Mass production生產階段 Close 結束階段,C System,C1,Planning Phase,C2,R&D Design Phase,C3,Lab Pilot Run Phase,C4,ENG Pilot Run Phase,C5,PD Pilot Run Phase,Mass Production Phase,C6,C0,Proposal Phase,Planning-PM,Manufacture -Factory,Design-RD,Product definition Feasibility analysis ID initiation,Organi

6、ze Project team member Project schedule,HW/SW design,HW/SW design lock down HW/SW design approved,Verification of Product maturity verification Production line set up,Verification of production line maturity /stability Product design finalized,Mass production,DVT Phase,MVT Phase,QVT Phase,DVT : Desi

7、gn Verification Testing MVT: Manufacture Verification Testing QVT : Quality Verification Testing,LPR: Laboratory Pilot Run EPR: Engineering Pilot Run PPR: Production Pilot Run MP: Mass Production,Mobile development function Introduction,Mobile development function,外觀設計 (ID) Industry Design 機構設計 (MD)

8、 Material Design 硬體設計 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基頻) RF (Radio Frequency 射頻) Antenna (天線) 軟體設計 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人機介面) Protocol Driver,Functional Architecture of Mobile Today,Feature List-HW,Camera Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera Strobe LED flash light Display AU

9、O 2.0” AMOLED 176x220 Pixels , 262K colors Memory NOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256Mbit SDRAM : 128Mbit External Memory T-Flash I/O DC Jack , 10 pin I/O Connectivity USB1.1 , Bluetooth,ID,Vol. Up / Vol. Down,2 Segment Shutter Key,Mode Switch Key,10 Pin I/O,DC Jack,Microphone,Receiver,T-Fl

10、ash Card,MD : Appearance treatment description,Exploded drawing,1,2,3,5,8,10,7,9,6,11,12,4,15,13,14,17,16,Front case assy. Keypad assy. Main lens Joystick cap OLED module Receiver Keypad FPC Main PCB assy. DSC module DSC FPC DSC holder Speaker Vibrator Rear case assy. Antenna cover Battery cover. Ba

11、ttery pack.,Placement description - I,Shielding case 1 -BB,Shielding case 2 -BB,T-flash connector (push-push type),Pogo pin (for ESD),Back-up battery (Capacitor),30pin BTB Conn. (for DSC module),Joystick (Mitsumi),SMT-type MIC,Placement description - II,I/O connector,Battery connector,Mode switch,BT

12、 antenna switch,DC jack,Antenna connector,Antenna switch,Side-key (Vol-key),RF shielding case,10 pin Conn. (Spk. and flash),LCM connector,BB shielding case,SIM connector,Key FPC connector,HW Block Diagram-2G,Placement (Top Side),Antenna,RF Area,10 Pin I/O,Battery Connector,IOTA,SIM Connector,G2,3 Co

13、mbo Memory,LCDM Connector,Keypad Connector,BT Area,DC Jack,Placement (Bottom Side),Audio CODEC,MMP,MIC.,T Flash Connector,OLED Limit Area,Level Shifter,Camera Connector,Receiver,Charging IC,Power IC,Antenna,SW Feature Review,SW Architecture-2G,Tool,MMI,XPI ( Extend Programming Interface),Layer-1 / D

14、river,Service Display Input Menu PPF ,AP Camera MP3 PIM Tool ,Protocol CC WAP STK Java ,Message SMS EMS MMS Email ,PS ( Protocol Stack),OS,手機系統演進,3G Evolution Overview,Analog,cdmaOne US,GSM Europe,TDMA US,PDC JP,GPRS,EDGE,WCDMA (UMTS, ULTRA FDD),HSDPA,cdma 2000,cdma2000 (1xEVDO),cdma2000 (1xEVDV),TD

15、-SCDMA China,1G,2G,2.5G,3G,3.5G,3G introduction,RF chipset,BB chipset,Power Mgmt IC,3G Mobile HW,Sirius BREW-3G,Applications,Device driver,Services,BREW OEM,BREW Extensions,BREW,3G手機單晶片趨勢,多模式應用WEDGE晶片 ( WCDMA+EDGE) 支援WCDMA、EDGE、GPRS、GSM和HSDPA標準 可以在2G和3G網路間切換（roaming） 以CMOS製程應用,達到低成本減少零組件數、縮小尺寸、降低功耗，

16、及提高效能等,3G -3.5G,HSDPA網路陸續開通 3G升級到3.5G，不需再進行基地台建設，只需軟體升級 3.5G網路的下載傳輸速率已達3.6Mbps( 比3G快9倍,甚至高於一般家用的2M ADSL) 2010年預計行動數據服務將會超越行動語音服務，為手機系統業者最重要的收入來源 預計全球3.5G用戶數將從250萬個(2006年)，成長到3億個(2011年) 台灣業者 中華電信: 採諾基亞的系統,只開通支援1.8Mbps的HSDPA網路服務 遠傳電信: 採易利信的系統, 推廣傳輸速率高達3.6Mbps的HSDPA網路 支援3.6Mbps的手機尚未到位，只能以3.5G數據網卡先行 困難

17、2007 年會大幅改善 網路涵蓋率不足 3.5G手機選擇少, 價格高,手機功能發展趨勢-高整合化,重外觀設計 個人化 多媒體 多用途,手機功能發展趨勢-整合通訊(Voice)，資訊(Data)，傳播(Video)和無線(Wireless),現有功能 Mobile/Music/Video/Camera/Recorder/Game Storage Memory/FM radio/Application/Brower/High data rate/Connectivity : E-mail, BT, USB, IrDA/Light/Indicator/ Voice recognition GPS/A

18、-GPS -定位導航/LBS位置資訊服務（Location Based Services） TV-Out 2D Bar code/QR Code 新功能發展 數位電視DVB-H /廣播 Finger Printer 電子錢包:NFC近距離無線傳輸（Near Field Communication, NFC） Projector,手機投影,無線通信發展趨勢,無線通信發展趨勢,Functional Architecture of Mobile Tomorrow,FMC ( Fixed-Mobile Convergence)固網行動聚合,固網和行動網融合: FMC（Fixed-Mobile Conve