电子整机装配工艺.ppt

1、电子整机组装过程，1整机组装过程，2电子整机组装前的准备过程，3印刷电路板组装，4整机调试和老化，1整机组装过程，1.1整机组装过程是基于设计文件的整机组装过程安排，根据工艺规程和工艺文件的具体要求，将各种电子元器件、机电元器件和结构件安装连接在印刷电路板、外壳、面板等指定位置，形成具有一定功能的完整电子产品。根据产品和产量的复杂程度，整机的装配过程是不同的。但一般来说，有几个环节，如装配准备、组件装配、整体调试、整机检验、包装和入库，如图1所示。图1整机装配过程1.2整个电子机器的装配通常是在装配线上通过装配线完成的。为了提高生产效率，保证装配线的连续平衡运行，应合理编制工艺流程，使每个工序

2、的操作时间(称为节拍)相等。虽然流水线作业是强制性的，但由于其工作内容简单、动作简单、记忆方便，可以减少错误、提高效率、保证产品质量。1.3整机装配1的顺序和基本要求。整机组装的顺序和原理按照组装级别划分，整机组装按照组件级、插件级、箱板级和箱柜级进行，如图2所示。图2整机装配顺序和组件层次：是最低的装配层次，具有不可分割的结构特征。插件级：用于组装和互连电子元件。箱板级：用于安装和互连的插件或印刷电路板组件。箱柜级：主要通过电缆和连接器将插件和插件箱相互连接，通过电力电缆送电，形成具有一定功能的独立电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，

3、先下后上，先平后高，易碎易损坏后再装，前道工序不得影响下道工序。2.整机组装的基本要求(1)未通过检验的组件(零件、零件和整体零件)不得安装，通过检验的组件必须保持清洁。(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。组装的整机应符合图纸和工艺文件的要求。(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。(4)组装时不要损坏部件，避免损坏底盘和部件上的涂层，以免损坏绝缘性能。(5)掌握操作技能，保证质量，严格执行三检制(自检、互检和专职检查)。1.4整机装配的特点和方法1。装配特征电子设备的装配是以印刷电路板为主要支撑体的电子元器件的电路连接，其结构是以产品的钣金五金件和

4、塑壳为基础，通过紧固件从内到外按一定顺序安装。电子产品是技术密集型产品，电子产品装配的主要特点如下：(1)装配工作由许多基础技术组成。(2)装配作业质量难以分析。在许多情况下，很难进行质量分析。例如，焊接质量通常通过目测来判断，而刻度盘和旋钮的装配质量大多通过手感来判断。(3)组装人员必须经过培训和选拔，不得随意上岗。装配方法装配在生产过程中占用大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，有必要研究几种可能的方案并从中选择最佳方案。目前，电子设备的组装方法可分为这是为了考虑功能方法和部件方法的特点，并制造具有功能完整性和标准化的结构尺寸和部件。2。电子整机组装前的准备工艺2.1镀锡工艺镀锡是预先在

5、元器件的引线、线端和各种接线端子上挂一层薄而均匀的焊料，使整机组装时焊接工作能够顺利进行。1.镀锡方法线端和元件引线的镀锡方法包括电熨斗镀锡、锡槽镀锡和超声波镀锡。三种方法的镀锡温度和时间如表1所示。表1镀锡温度和时间；1)电烙铁镀锡电烙铁镀锡适用于焊前少量元器件和电线的镀锡，如图3所示。镀锡前，应清除元件引线和导线端部表面的氧化层，并清洁焊头的工作面。然后，应加热导线和导线末端，并在触点处添加适量的带焊剂芯的焊线。焊接头驱动熔化的焊料来回移动以完成镀锡。图3用电熨斗镀锡2)用镀锡槽镀锡用镀锡槽镀锡如图4所示。上锡前，刮掉焊料表面的氧化层，用少量焊剂蘸线或引线，垂直插入上锡槽的焊料中，来回移动

6、，上锡后垂直取出。热敏元件引线应采取散热措施，防止元件过热和损坏。图4镀锡槽镀锡3)超声波镀锡机发出的超声波在熔化的焊料中传播，并在焊头端面产生强烈的气穴，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。因此，可以在不预先刮擦表面氧化层的情况下，使引线平滑地涂上锡。将待镀锡的引线沿喇叭端面插入焊料槽的焊料中，并在规定时间内垂直取出，完成镀锡，如图5所示。图5超声波镀锡2镀锡的质量要求和操作注意事项(1)质量要求。镀锡后组件的引线和线端在根部和镀锡层之间应有一定的距离，导线为1毫米，组件为2毫米或更大。(2)搪锡操作注意事项如下：通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。当氧化层从元件引线上去除，绝

7、缘层从引线上剥离时，应立即给锡加衬，以避免再次氧化或污染。当轴向引线部件镀锡时，在一端引线镀锡后，另一端引线只有在部件完全冷却后才能镀锡。一些部件，如非密封继电器、波段开关等。不应在锡槽中衬锡，而是用电熨斗。在镀锡过程中，严格防止焊料和焊剂渗入部件。如果在规定时间内搪锡质量不好，搪锡冷却后可进行第二次搪锡。如果质量仍然不好，立即停止操作并找出原因。经镀锡处理的部件和电线应及时使用，一般不超过三天，并应妥善保存。搪锡场地应通风良好，污染气体应及时排除。2.2组件引线的形成和屏蔽导体的端部处理1。元件引线的成型为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震和可靠性，在安装前，根据安装位

8、置的特点和技术要求，元件引线应预先弯成一定的形状。在手工操作中，为了保证成型质量和一致性，也可以使用简单的专用工具，如图6所示。图6(a)是模具，图6(b)是卡钳，两者都可以容易地将元件引线成形为图6(c)的形状。图6引线成型的重要工具2。引线成型技术要求(1)引线成型后，元器件本体不应有裂纹，表面封装不应有损伤，引线弯曲部分不允许有模印、压痕和裂纹在图中，A2毫米；R2d (d是导线直径)；垂直安装时，h大于或等于2毫米，水平安装时，h大于或等于02毫米。图7引线形成的基本要求半导体三极管和圆壳集成电路的引线形成要求如图8所示。除角度外，图中单位为毫米。图8三极管和圆壳三极管引线成型的基本要

9、求；圆壳集成电路和扁平封装集成电路的引线形成要求如图9所示。图中w为带状导线的厚度，R2W，从带状导线的弯曲点到导线根部的距离应大于或等于1毫米。(5)导线成型后的部件应存放在专用容器中，部件的型号、规格和标记应朝上。图9扁平集成电路引线形成的基本要求3。屏蔽线的末端处理为了防止屏蔽线周围的电场或磁场干扰电路的正常工作，在屏蔽线的外面加了一层金属屏蔽层，构成屏蔽线。屏蔽线末端处理时要注意去除过多的屏蔽层，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地取决于设计要求。通常，短屏蔽线的一端接地。从屏蔽线末端去除的屏蔽层长度如图10所示。具体长度应根据导体的工作电压确定，通常可根据表2中的数据进行

10、选择。图10从屏蔽线上去除屏蔽层的长度表2去除屏蔽层的长度通常，应在屏蔽线的线端剥离一段屏蔽层，为接地焊接做准备，有时应添加电线并进行其他处理。具体描述如下：(1)剥离屏蔽层，整形锡层。如图11(a)所示，在屏蔽线末端附近的屏蔽层上开一个小孔，取出绝缘线，将如图10(b)所示的剥去屏蔽层的编织线成型，并长时间用锡线固定。图11剥去屏蔽层并重塑锡林(a)取出电线；(b)使锡衬里成形，以及(2)将电线添加到屏蔽层。有时剥离的屏蔽层长度不够，所以有必要增加焊接地线。如图12所示，一段直径为0的镀银铜线的一端。五比零。8 mm可以缠绕在已成形和镀锡的剥离屏蔽层上，并焊接约23次。除了焊接地线，有时屏蔽

11、层可能不会被剥离。切断金属屏蔽层后，选择适当长度的导电性能良好的导线，将其牢固地焊接在金属屏蔽层上，然后用绝缘套管或热缩套管从图13所示的方向覆盖焊接位置，以保护焊接点。图13接地线与套管的焊接2.3电缆1的加工。用棉线套管捆绑低频电缆的末端多股电缆用棉线套管通常用于连接频繁移动的设备，如航空帽上的电话线、耳机线和麦克风线。绑扎端头时，根据工艺要求，将棉线套剪去适当长度，然后用棉线将线套端头绑牢，缠绕宽度为48毫米，缠绕方法如图14所示。拧紧绑线后，切断多余的绑线，并用清漆Q98-1胶涂抹绑线。图14棉制低频电缆两端的捆绑2。绝缘同轴射频电缆的加工在加工绝缘同轴射频电缆时，应特别注意芯线与金属

12、屏蔽层之间的径向距离，如图15所示。如果同轴射频电缆的芯线不在屏蔽层的中心，将导致特性阻抗不准确和信号传输损失。焊接在射频电缆上的插头或插座应与射频电缆匹配，例如，50射频电缆应焊接在50射频插头上。焊芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗的计算公式如下：其中z为特性阻抗()；d是金属屏蔽层的直径；d是芯线直径；是介电损耗。扁平电缆的加工扁平电缆，又称带状电缆，是一种扁平带状多导体如图16所示，两个胶木轮以相反的方向旋转，导致电缆绝缘层上的摩擦熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦轮之间的距离正确，待剥离的绝缘层可以干净利落地剥离。图16用摩擦轮剥离器剥离扁平电缆绝缘。图17是用刨

13、刀去除扁平电缆绝缘的方法。刨刀可以电加热。当刨刀加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀压在扁平电缆上，并按图中所示方向拉动扁平电缆，绝缘层将被刮掉。绝缘层已被剥离的端部可以通过抛光或使用合适的溶剂来清洁。扁平电缆和电路板之间的连接通常通过焊接或专用固定夹具来完成。图17用刨刀剥离扁平电缆绝缘层3印刷电路板的组装3.1印刷电路板的组装过程1。印刷电路板上元件的安装方法印刷电路板上元件的安装方法有两种：手工安装和机械安装。前者简单易行，但效率低，误装率高；后者具有安装速度快、出错率低的优点，但设备成本高，引线成型要求严格。一般有以下几种安装方式：(1)贴片安装。安装形式如图18所示，适用于抗震要求高的产品

14、。元件贴在印刷基板表面，安装间隙小于1毫米。当元件是金属外壳，安装面上有印刷导线时，应垫上绝缘衬垫或绝缘套管。图18安装在板上，(2)悬挂安装。安装形式如图19所示，适用于加热元件的安装。元件与印刷基板之间必须有一定的距离，安装距离一般为38毫米。图19悬挂安装，(3)垂直安装。安装形式如图20所示，适用于安装密度高的地方。元件垂直于印刷基板表面，但是具有大质量和细引线的元件不应采用这种形式。(4)埋首安装。安装形式如图21所示。这种方式可以提高部件的防震能力，降低安装高度。由于元件的外壳埋在印刷基板的嵌入孔中，所以也称为嵌入式安装。图20垂直安装，图21埋地安装，(5)有高度限制的安装。安装

15、形式如图22所示。部件安装高度的限制一般在图纸上标明，通常的处理方法是先垂直插入，然后水平弯曲。大型部件应经过特殊处理，以确保足够的机械强度来承受振动和冲击。图22带高度限制的安装，(6)支架的固定安装。安装形式如图23所示。这种方法适用于重型部件，如小型继电器、变压器、扼流圈等。通常，金属支架用于将元件固定在印刷电路板上。2.组件安装注意事项(1)组件插入后，如果其引线形状有弯曲，所有弯曲的弯曲方向应与铜箔的弯曲方向相同，如图24(a)所示。图24 (b)和(c)所示的布线方向应根据实际情况进行处理。(2)安装二极管时，不仅要注意极性，还要注意外壳封装，特别是当玻璃外壳易碎，导线弯曲时容易爆裂时，安装前可将导线缠绕12次。(3)为了区分晶体管和电解电容器等器件的正极和负极端子，通常在安装过程中会添加彩色套管，以示区别。(4)大功率三极管一般不适合安装在印刷电路板上，因为它们产生大量热量，加热时容易使印刷电路板变形。3.2印刷电路板组装流程1。手动方式在原型试生产阶段或小批量试生产中，印刷电路板的组装主要依靠手动操作，即操作人员将大块部件一个接一个地附着在印刷基板上。操作顺序如下：调整待安装部件的引线