BOM流程（华硕经典）.ppt

1、BOM Process ASUS 的BOM流程,CQA: Sandy-Ho,什麼是BOM?,Bill Of Material:材料清單,我們生產的依據 TiTop: 是我們的物料管理系統 Material Request Plan: 物料需求計劃 Quality Vendor List : 合格廠商清單 Work In Process : 在製中,從原料庫到90成品庫之間皆稱為WIP,TDS/RMA,BOM,生管 下工單,庫房 備料,業務 接單,RD 設計完成,採購 買料,物控 Run MRP,品管 檢驗, 稽核,品保QA 品質保證,維修 產品維護,工程 產品導入量產 測試,誰會要用BOM?你

2、在那裏?,實例: (時間:99年10月4日 事由: Manata M/B LCD function issue ) WHAT: SONY QE反應Manta M/B with SI function 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed, WHY: 1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales, Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Te

3、st),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以 Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗! QUESTION: 1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來? 2.Why 生管及SALES私自更改生產流程? 3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function? 4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應? (QA將針

4、對此點自行檢討) HOW: 針對此事件處置方法如下: 1.短期措施: a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework. b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施. 2.長期措施: a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業. b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應. c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程, d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流

5、程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales, QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程. 以上事宜若有問題/建議請與我聯繫! 謝謝! TP-QA-Jonas(蔡志清 #6604),BOM產生,誰Create BOM?,RD 提出 Parts list (原始BOM or E-BOM ) 必須提供: 使用零件料號 or 名稱 插件位置 數量 零件廠商名稱, 替代料.等Data BOM create OK 後RD Check OK 工程Check OK 才可Open BOM 才可下工單,誰該提供?,內容該有那些?,BOM key入 Titop,華碩電腦股份有限公司 單階材料用

6、量明細表 製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1 = 主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS 品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1 R1.01. 項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P- 次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run - - - - - - - 10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y INTEL FW82801AA (B0) ECN:M10821 ICH SL38Q

7、 PBGA241 U26, QVL:INTEL, (02-010180102 ) 1.0000 99/10/27 INTEL FW82801AA ICH SL3MA(B1) PBGA241 QVL:INTEL, 20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P INTEL FW82810 (A2) GMCH0 SL35X PBGA421 U8, 30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y SMC LPC47B272 PQFP100 SUPER I/O U25, QVL:SMSC, 40 02-350528004 P PCS

8、1.0000 99/06/29 Y CRYSTAL CS4280-CM MQFP100 CS4280 PCI AUDIO U14, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, 50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48 AC97 AUDIO CODEC U12, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, (02-350529710 ) 1.0000 99/05/27 CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48 AC97(C) AUDIO CODEC QVL:CIRRUS,CRYSTAL, 特性(U:有取

9、代料件 S:有替代料件) =,有完成承認者會 顯示QVL,此為替代用料,EC或連續單BOM修改文號,Y: 表保稅料 N: 表非保稅料 C:表與保稅料替代之非保稅料,零件插件位置,S: 表替代關係 U: 表Running 無表Signal source,料號,品名規格,組成用量,生失效日期,MODEL 料號,Titop BOM 報表,產生工單,什麼是工單?,生產工作單 簡稱“工單”, 是發動工廠生產的動作 當BOM open 後, 生管即可下工單安排生產 生管依據業務 Forecast 轉MPS 下工單 工單需輸入工號/BOM 料號/生產套數等Data Titop 會依BOM * 套數 Copy

10、出來產生另一備料檔,BOM,X 2000套 =,生產備料檔,什麼是備料檔?,物管人員依“備料檔”準備生產用材料 物管人員會依BOM主替代料關係做一最佳化發料調整 若已備料OK但尚未完工之備料檔, 隨時有可能依ECN modify 備料檔. (不是Modify BOM) 發至製造 組裝生產.,生產備料檔,物控是調整這個檔啦! 可別以為動了BOM哦!,什麼是半成品/成品?,BOM 的階層可表示出製程 60/70階稱為半成品 80/90階稱為成品, 90階為包裝完成品 因產品差異所Create 階層會有差異 ex: N/B的75階, Server的85階,牠是半成品,這是成品?!,我 懂 啦 !,B

11、OM 修改,R/D .BOM 修改 .2nd SOURCE,PE .2nd SOURCE .零件限用,禁用,PM .出貨資料 包材,MENULE,採購 .2nd SOURCE (需R/D會簽),發出 ECR 或 連絡單,修改BOM,OK後列印BOM,PE CHECK,正確,發email to 相關單位,不正確,BOM 修修改 OK 後須做 1. CHECK LOCATION 是否相同 2. 修改OK 後列印,BOM 修改流程,什麼是ECR/ECN?,Engineer Change Request: 工程變更需求 Engineer Change Notice : 工程變更公告 Engineer

12、Change Order : 工程變更命令 我們的EC流程:有Quick-EC 及Normal EC,工 程 變 更,把 樹 砍 掉 ?!,發起 工程變更,登錄,評估 可行性,確認時效性 Normal ECN?,確認執行,實驗確認,工程變更,BOM 修正,- ECN number,- Release ECN - Close ECN,- 零件料號, 數量, 插件位置,ECN/ECR 工程變更流程圖,RD,Intranet,RD Chairman,Project team *1,執行單位 *2.,Control Point,No,TSD,DOC,修正or 不變更,工程變更,- Normal ECN

13、 - Quick ECN,No,No,Yes,Yes,Yes,(Quick EC) No,註*1 : PE, ME, EMI, QT, 環安 *2 : PM PH(資材), IQC, 製造, Sales , 技術手冊, RMA.,- approval,- Verification,什麼是Running Change?,舊料用完再切入新料 已完工之半成品/成品不修改 原物料之新舊替代 RD 發ECR, 工程評估導入方式(R.C or 立即導入), 生管通知Phase in 時間.,料號產生,產生料號的流程,原物料 RD or 採購,新成品(90階) PM or 生管,其它類 需求單位,BOM 小

14、組依 “料號編碼原則” 編號,APPROVE?,Yes,生產用料,NO,YES,設定P/R儲櫃 限量入庫,NO,設定允許量產,*設定為P-run料當採購此料 時自動會入P儲位,當發P_Run 工單會自動抓P儲庫存,填寫“零件規格承認暨料號申請單”,存檔,E-mail or 連絡單申請,誰可以申請?,用什麼表單?,BOM 編料號,編碼原則?,零件(1st/2nd source),誰該提出承認?,ISO 文號 E3-003 (未來為Q3-024) 電子零件: APPROVE應請 RD/PTC/ENG.單位會簽 系統 Key Component部份:APPROVE應加會RD之 EE/ME/QT/EM

15、I. 案例: SDRAM 16M HYN(04-001206210),零件採購未做承認,Sales即欲出貨.,零件承認單,採購人員,零件沒承認 ?!,零件/MODULE 沒承認 生管如何下工單? 物控怎敢下料? 採購不敢買? 品管怎麼驗? 案例: 進入量產之BOM , 有許多料未承認 影響: IQC 無法驗貨 品質不可保證,繩子承認了.沒,零件量試流程,1st source,2nd Source,*此流程須以 ISO定義為 準,新零件(2nd source), P-Run/量試的流程?,ISO 文號 E3-004 採購 : 提出零件承認單, 會簽結論為需量試者, 再提出量試申請(填量試單) 會

16、簽單位:RD(QT)/工程/維修/品管/生管/製造/OEM SALES. 生管 :開量試工單 工程量試 PE/ME 發連絡指示單列入BOM & QVL,我可以替代你的位置了!,庫存問題,明確的變更方式 Running change ? 直接變更(Update)? 何時導入(phase in)? WIP成品處理方式? 案例: RD/PM 發文時, 未詳盡敘述變更方式, 生管/物控將不易判斷處理方式 70階 KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0 RD發文說採Running change方式, 但BOM內並沒有將替代關係建立起來,將造成舊料不能發出. 影響: 造成呆料 浪費資金,Mar

17、king 問題,什麼是Marking IC 類零件上之文字(Model name 或 Rev.等) IQC/SMT 依此判定零件正確否 表現方式: SiS/Sis530/xxxxxx/xxxxxxx/xxxxMXA3 xxxx 表dont care 案例: SMT 發現Marking 不同, 不敢上料, 造成斷線 影響: 無Marking 無法判斷零件是否正確,SiS SiS530 SiS98 xxxxxxx xxxxMXA3,原物料一料號多Vendor,目前電子零件僅09/10/11類允許一料號多Vendor 缺點 同一料號若某機種指定某幾家Vendor,庫房無法控制易混料發錯 零件出狀況無

18、法快速找出Vendor及Sorting 優點 易 Run MRP 易備料 省庫房空間,我們都叫 “Mary”,成品一物多料號,80成品配備相同因包材差異而編新料號 ? 造成重覆庫存 案例: N/B 只因客戶別不同, 相同組合之機台, 編不同料號 影響: 易造成庫存壓力, 流通性差,那一台才是我的,BMW1,BMW2,?!,錯誤示範,Yes,New Key component P-run後誰應主動請求變更BOM ?,案例一: 新HDD IBM 4.3GB module pilot run 時, RD/PM不知道要填單請求建新BOM, 造成未備料,Pilot 不順. 因採購發現有新料可用, 或舊料

19、缺貨, 新料的APPROVE 該誰主導, 且最後發文列入BOM 內? 誰該主導原無明確之定義, 應該是產品經理人or產品管理者主導,STAR,出現新Key component,Pilot Run OK?,Who? 發文列入BOM,Reject,No,New Key component Approve後,誰應主動請求變更BOM ?,案例二: MMO CPU 零件已承認,但無人發文列入BOM內 新版CPU放置舊版M/B R2.11 時會因電壓過大而燒毀,RD找出Rework 方案, 卻無人發文可列入80 BOM內.(應定訂量試/零件承認流程) 影響: 物控無法即時備料 (因無正確BOM , 無法Run MRP備料) 工單始終無法用到新料,Yes,STAR,出現新Key component,Approve?,Who? 發文列入BOM,Reject,No,沒有包裝明細,BOM沒列包材,包裝線自己忙著找包材? 案例: Notebook PM 在BOM內只列本體料號(例:Car charger/Ac adapter)沒有列包材, 像外箱, 靜電