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文档简介
1、,4 双极结型三极管及放大电路基础,4.1 双极结型三极管,4.3 放大电路的分析方法,4.4 放大电路静态工作点的稳定问题,4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路,4.2 基本共射极放大电路,4.6 组合放大电路,4.7 放大电路的频率响应,4.1 双极结型三极管,4.1.1 BJT的结构简介,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,4.1.3 BJT的V-I特性曲线,4.1.4 BJT的主要参数,4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响,4.1.1 BJT的结构简介,(a) 小功率管 (b) 小功率管 (c) 大功率管 (d) 中功率管,BJT有两种类型: NPN型和PNP型,4.1.1
2、 BJT的结构简介,(a) NPN型管结构示意图 (b) PNP型管结构示意图 (c) NPN管的电路符号 (d) PNP管的电路符号,集成电路中典型NPN型BJT的截面图,4.1.1 BJT的结构简介,(2) 发射区小,掺杂浓度高。,(3) 集电区面积大。,(1) 基区很薄,且掺杂浓度很低。,放大状态 饱和状态 截止状态 倒置状态,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,三极管的放大作用是在一定的外部条件控制下,通过载流子传输体现出来的。,由于三极管内有自由电子和空穴两种载流子参与导电,故称为双极结型三极管即BJT (Bipolar Junction Transistor)。,放大状态的外部
3、条件:发射结正偏、集电结反偏,放大状态下BJT中载流子的传输过程,放大状态的外部条件:发射结正偏、集电结反偏,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,1. 内部载流子的传输过程,发射区:发射载流子 集电区:收集载流子 基区:传送和控制载流子 (以NPN为例),IC= ICN+ ICBO,IE=IB+ IC,发射结正向偏置、集电结反向偏置放大状态,原理图,电路图,电流关系,a. 发射区向基区扩散电子形成发射结电子扩散电流IEN,发射区向基区扩散电子,称扩散到基区的发射区多子为非平衡少子,b. 基区向发射区扩散空穴 形成空穴扩散电流IEP,基区向发射区扩散空穴,发射区向基区扩散电子,因为发射区的掺
4、杂浓度远大于基区浓度,空穴电流可忽略不计。,c. 基区电子的扩散和复合,非平衡少子在基区复合,形成基极电流IB,非平衡少子向集电结扩散,非平衡少子到达集电区,d. 集电区收集从发射区扩散过来 的电子形成集电极电流ICN,少子漂移形成反向饱和电流ICBO,e. 集电区、基区少子相互漂移,集电区少子空穴向基区漂移,基区少子电子向集电区漂移,晶体管的电流分配关系动画演示,2. 电流分配关系,根据传输过程可知,IC= ICN+ ICBO,通常 IC ICBO,IE=IB+ IC,放大状态下BJT中载流子的传输过程,2. 电流分配关系,3. BJT的三种组态,共集电极接法,集电极作为公共电极,用CC表示
5、。,共基极接法,基极作为公共电极,用CB表示;,共发射极接法,发射极作为公共电极,用CE表示;,BJT的三种组态,共基极放大电路,4. 放大作用,电压放大倍数,vO = -iC RL = 0.98 V,,综上所述,三极管的放大作用,主要是依靠它的发射极电流能够通过基区传输,然后到达集电极而实现的。 实现这一传输过程的两个条件是: (1)内部条件:发射区杂质浓度远大于基区杂质浓度,且基区很薄。 (2)外部条件:发射结正向偏置,集电结反向偏置。,4.1.3 BJT的V-I 特性曲线,iB=f(vBE) vCE=const,(2) 当vCE1V时, vCB= vCE - vBE0,集电结已进入反偏状
6、态,开始收 集电子,基区复合减少,同样的vBE下 iB减小,特性曲线右移。,(1) 当vCE=0V时,相当于发射结的正向伏安特性曲线。,1. 输入特性曲线,(以共射极放大电路为例),共射极连接,饱和区:iC明显受vCE控制的区域,该区域内,一般vCE0.7V (硅管)。此时,发射结正偏,集电结正偏。,iC=f(vCE) iB=const,2. 输出特性曲线,输出特性曲线的三个区域:,截止区:iC接近零的区域,相当iB=0的曲线的下方。此时, vBE小于死区电压。,放大区:iC几乎平行于vCE轴的区域,曲线基本平行等距。此时,发射结正偏,集电结反偏。,4.1.3 BJT的V-I 特性曲线,(1)
7、 共发射极直流电流放大系数 =(ICICEO)/IBIC / IB vCE=const,1. 电流放大系数,4.1.4 BJT的主要参数,与iC的关系曲线,(2) 共发射极交流电流放大系数 =iC/iBvCE=const,1. 电流放大系数,(3) 共基极直流电流放大系数 =(ICICBO)/IEIC/IE,(4) 共基极交流电流放大系数 =iC/iEvCB=const,当ICBO和ICEO很小时,可认为 、 。,4.1.4 BJT的主要参数,2. 极间反向电流,(1) 集电极-基极反向饱和电流ICBO 发射极开路时,集电结的反向饱和电流。,4.1.4 BJT的主要参数,(2) 集电极-发射极
8、反向饱和电流ICEO,ICEO=(1+ )ICBO,4.1.4 BJT的主要参数,2. 极间反向电流,(1) 集电极最大允许电流ICM,(2) 集电极最大允许功率损耗PCM,PCM= ICVCE,3. 极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,3. 极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,(3) 反向击穿电压, V(BR)CBO发射极开路时集电结的反 向击穿电压, V(BR) EBO集电极开路时发射结的反 向击穿电压, V(BR)CEO基极开路时集电极-发射 极间的反向击穿电压,有如下关系: V(BR)CBOV(BR)CEOV(BR) EBO,4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响,(1) 温度对ICBO的影响,温度每升高10,ICBO约增加一倍。,(2) 温
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