IC黑钻石10年创造10兆产值!

1、黑鑽石10年創造10兆產值！文林亞偉 還記得六年前，台灣行動電話市場剛開放時，摩托羅拉的折疊式手機掌中星鑽嗎？六年後，手機外殼體積雖不變，但內在卻起了天翻地覆的變化。從過去的多顆晶片，整合到數位訊號處理器與射頻（）晶片為主的兩塊晶片。手機裡的內在革命，代表六年來的產業變化。台灣大學電機系教授兼電子工程研究所所長陳良基說。 而台灣（積體電路）設計業的成長動力，也就來自這波晶片由多變少的內在革命。 快老二的轉變 從複製快手，變全球設計第二大 半導體從製造專長邁向整合設計 六年前，台灣設計公司並沒有能力做手機裡的晶片，頂多只能複製他人的產品，再以更低廉的價格推出，被陳良基稱之為快老二（fast fo

2、llower）。 然而，六年內，眾家公司紛紛投入，全球前二十大設計公司，台灣就占了四家，其餘多數是美國公司。交通大學校長張俊彥估計，台灣的設計公司，今年將創造新台幣一千億元的總營收，做為接續電腦產業的下一波成長動力。八月十九日，聯電新任執行長胡國強在台灣產業高峰論壇上就說，台灣設計業占全球設計業總產值二六，僅次於美國的七二。 這個被宏碁董事長施振榮稱之為Si-Sof t的產業，正在蓄勢待發。為何稱之為Si- Soft？現階段撐起台灣科技業的兩大支柱，一支是（個人電腦），一支就是半導體，也就是以矽的製造為核心的產業。過去台灣的半導體是以製造為長，購入機器設備後，生產線上的良率是獲利的關鍵；然而，

3、施振榮口中的Si-Soft，卻與硬體無關，就是工程師的智慧躍然於一張張的電路圖上。 還記得三年前的威盛電子嗎？她的PC133 架構晶片組打遍全球無敵手。還有股票上市以來，獲利維繫不墜的聯發科技嗎？她的光碟機晶片壟斷全球光碟機市場。再加上凌陽科技的電子玩具晶片、昱端的網路晶片，這些設計公司，都沒有設備廠房，靠的都是整合設計的能力。 如今要再更上層樓，就要靠SoC。SoC的中文名字叫系統單晶片（System on Chip），把三種、四種、五種，甚至十多種不同功能的晶片，變成一顆體積更小、功能齊全的晶片裡，也就是一塊晶片包含了完整的系統運作。 如何更上層樓 十幾種晶片，變成一顆指尖大的晶片 就像一

4、個月內，用樂高疊成小台北市 晶片越做越小，成本也就越來越低，但複雜度相對提升。台灣SoC聯盟主席、源捷科技董事長楊丁元形容，設計SoC晶片就像把一塊塊的樂高玩具，在一個月內、一公頃的土地上，蓋好一個小台北市。楊丁元強調：不是給你十年喔，是一個月！而一塊塊的樂高積木，就像是一顆顆電晶體、一件件矽智財（，Intellectual Properties）。 要把上百萬、千萬顆的電晶體，全部擠在一枚不過拇指大小的晶片上，這就是SoC的難度。聯發科技在二二年推出的Combo晶片，是結合影像壓縮、以及光碟機控制晶片的整合產品。換句話說，聯發的一顆Comob晶片，就能讓你不僅能觀賞光碟影片，也能擁有燒錄功能

5、。 聯發科技厲害之處，就是領先市場推出高效能晶片吃下市場。觀察她的競爭對手，全球只有五家公司可堪競爭；其中，三家是台灣的揚智、凌揚與威盛，其它兩家才是美商的與ZORAN。而且，他們紛紛落後聯發科技一季到一年的時間，才推出足以競爭的產品。 在聯發科技不斷整合晶片功能的同時，國內其他的設計公司也同樣在找商機。以凌陽科技為例，四年前進入數位相機的晶片領域，當時的數位相機主要需要三顆晶片，分別是數位訊號處理器、JPEG影像處理器，以及一個（不斷電系統）控制器。凌陽科技總經理陳陽成說，當時是三顆，但到真正量產的時候一定是一顆晶片。因為越少顆晶片，後段的生產成本就更低廉。 在凌陽整併這三顆晶片的一年時間裡

6、，同時又出現其它的應用。比如說，當時只支援（640480）畫素，但到了量產時就成了百萬畫素；同時，也將影像處理的時間加速。陳陽成說，這樣的數位相機三合一晶片，才會在市場上有競爭力。SoC的開發就是如此，不僅要整併原有的晶片功能，還要不斷加進最新的功能。 科技業火車頭 手機外型差不多，功能卻越加越多 半導體製造群聚，每年雙位數成長 以廣義的角度來看，設計業現在開發的晶片，幾乎全部都是SoC。台大電機系教授陳良基指出，SoC能夠崛起，有兩大驅動力。第一，消費者需要的功能越來越多，使得設計公司開發產品時，功能也越加越多。比如說現在的手機外型跟六年前差不多，但已經可以播放音樂、聽廣播、放電影、加裝數位

7、相機了，若非加入有SoC概念的晶片，勢必辦不到。 其二，晶圓廠的製程能力不斷提升。晶圓廠的製程提升，幾乎都依循摩爾定律的規則，每十八個月，電晶體的數目就會加倍。這使得晶圓產能大增，能在相同面積上擺進更多的電晶體。 SoC技術的不斷突破，不能只看成是設計業的興盛，它同時帶動光電、資訊、通訊及半導體產業的成長，是台灣科技業成長的火車頭。張俊彥說明這個產業的關鍵角色。 同時SoC也會顛覆現有的商業模式。陳陽成表示，晶片大量生產，絕對比你用手工修來得便宜。譬如說消費者想換手表的電池，師傅幫你換要兩百元；但一支新手表也許還不用兩百元。這就是SoC帶來的威力。 台灣過去二十年累積的半導體群聚，又使得台灣的

8、設計公司享有優於其它國家的製造優勢。楊丁元就說，現在從日本、韓國、印度、中國大陸，甚至到香港的科學園區，都瀰漫著SoC平台的議題。因為設計越往上走，其實跟寫軟體沒什麼大差別；但印度人缺的就是半導體製造群聚。 群聚，也產生了更大的吸磁效應。交大校長，同時也是矽導計畫總主持人張俊彥說，就他的了解，去年以來有將近一百家的美國設計公司，因為負擔不了在矽谷昂貴的研發成本而有意來台落腳，這都將是台灣成為全球SoC中心的助力。 因為看重其驅動力量，SoC今年初也正式被國科會納入九個國家型計畫之一，三年內預計由政府投資七十六億元，計畫願景是十年內為台灣創造十兆元產值。 每個國家型計畫都在缺資源，光是這個計畫要

9、延攬多少師資的名額，排擠了多少其他國家型計畫？一位科研界的大老不平的說。 不過，不可諱言的是，這也是九項國家型計畫中，可能最快有立即效益的計畫。依研究機構Semico的統計，全球SoC二一年的產值成長率為三八；二二年為二一；今年預估有二九六的成長。每年雙位數的成長率，代表這塊產業仍急速成長中。預估今年的SoC的總產值，將達一百五十六億美元（約合新台幣五千三百億元）。而台灣的設計公司總營收，約占其中的五分之一。 一百倍的差距 知識含量高低， 決定一顆晶圓的價錢 楊丁元感慨的說，六年前他擔任經濟部半導體小組召集人時得到一個數據：同樣一顆晶圓，英特爾賣出的價錢，是台灣設計公司設計出來的一百倍。這一百

10、倍的差距，就是知識含量的高與低。 因此，如何領先市場，設計出功能更齊全的單晶片，是每家設計公司天天想的問題。楊丁元指出，國內設計公司要做SoC，最大的困難在於計畫的整合。他舉例，以前可以兩個人花一年時間設計出一顆晶片；但現在二十人花一年時間，也許都還不夠。 因此如何有效的管理設計團隊，將是台灣設計公司的大挑戰。因為，大家缺乏做大東西的經驗。 坐二望一之勢 現有半導體基礎， 是最逼近美國的地區 此外，在的交換上，國內的設計公司仍有待努力。楊丁元說，現在設計SoC，已經不可能從第一顆電晶體開始構想了，一定要吸取別人已經有的經驗跟知識。他形容的交換，就像是樂高積木堆起來的台北市街道，其中的一塊水泥磚，就是一個。如果有人想在其它地方蓋水泥磚，就直接買既有的水泥磚即可。一個個，就像城市裡的每個不同設施。 八月六日，台積電旗下的設計服務公司創意電子成立IP Mall；九月九日，聯電旗下的設計服務公司智原科技也成立了IP Mall。晶圓雙雄都著眼服務將越趨吃重。因為