Koh Young SPI评估报告ppt课件

1、KY SPI Evaluation Report - KY8030-2XDL,1,2,KY-SPI 概况,一：设备市场占有量,3,KY-SPI 概况,1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上 2.高解析度的CCD相机(1-4M pix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片，图片中包含了每个像素点的 高度信息。 3.通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值 4.利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏的形状，表面分布，体积值等,二：KY检测原理,4,KY-SPI 概况,高度： Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8) 面积（Area）

2、： 统计锡膏高度超过一定值的面积 体积（Volume） ： 通过求和获得体积 焊盘中心（Pad Center）：即整个锡膏体的重心,体积的计算：,采用真正的3维统计学方法，KohYoung能准确测量PCB上的锡膏体积。 KohYoung准确测量锡膏表面每个(20X20 2)大小的像素点高度，然后根据这些像素点数据准确计算出每个锡膏的形状。,5,KY-SPI 概况,三：KY主要参数（KY8030-2XDL）,6,KY-SPI 概况,三：KY主要参数,7,KY-SPI 概况,三：KY主要参数,8,KY-SPI offline evaluation,二：Gage R&R project（GR&R s

3、tudy) 进行程序： 由客户选取机种CBT1800A-A提供Geber,KY做了程序 抽取一片好的PCBA 三个人轮流检测三次，共记录9组数据 分别计算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值 计算公差： Volume&Area公差：+/-30% Height公差：+/-30um Offset X&Offset Y公差：+/-50um 要求目标:GRR30% 不可接受 实际检测结果 计算公式及原始数据 ,测试板,9,KY-SPI offline evaluation,一：精度测试（Accuracy study) 进行程序： 使用SPI校正治具进行精度测

4、试，治具如右图 治具位置固定测试共100组数据（10组/次） 采集高度的100组数据 使用经公证的标准公式计算Height的CP&CPK 计算公差： Height=+/-1um at 6 要求目标：CP&CPK1.33 实际检测结果 计算公式及原始数据 ,10,10,KY-SPI online evaluation,Online测试共包含以下几部分： 锡膏不良图片展示 分析Printer 的印刷状况，并提供改善方案或建议 Printer 的印刷不良的统计 改善前后数据对比,11,KY-SPI online evaluation,KY-SPI能够检测出锡膏的体积，高度，偏移，连桥，面积，形状不良

5、等做出准确的检测，具体细分为：体积偏大，体积偏小，高度偏高，高度偏低，连桥，X方向偏移，Y方向偏移，面积偏大，面积偏小，拉尖。 KY 将全3D图象展现不良图片。,11,12,KY-SPI online evaluation,实际印刷中检测到的短路不良,图中为人为制造短路不良 （细微的头发丝）,12,13,KY-SPI online evaluation,图中为印刷漏印,13,14,KY-SPI online evaluation,其他检测不良,14,15,KY-SPI online evaluation,分析Printer 的印刷状况，并提供改善方案或建议 产品：CBT1800A-A/B,PC

6、B Info,Model : CBT1800A Number of Pad : A:6360 B:2625 Number of Array: 1 Number of panel:3,15,16,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题 问题一：偏移 通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中偏移较多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图:,8-12点未调整印刷机时偏移不良占19.96%，共有2358焊盘偏移,16,17,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发

7、现的问题 问题二：钢网堵孔，焊盘漏印 通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中钢网堵孔及漏印较严多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图：,8-12点未调整印刷机时少锡不良占62.93%,共7434个焊盘少锡，总不良为11814，PPM=11633.45,17,18,KY-SPI online evaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题 问题二：钢网堵孔，焊盘漏印,15-20点将印刷机清洁刮刀，作业员手动搅拌锡膏，重做刮刀高度和水平后少锡占9.4%,偏移一个也没有，PPM=80.51,品质明显提高,18,19,KY-SPI online e

8、valuation,改善前印刷机高度CPK值为1.0810,改善后印刷机高度CPK值为1.7756,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,19,20,KY-SPI online evaluation,改善前印刷机体积CPK值为1.170,改善后印刷机体积CPK值为2.9240,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,20,21,KY-SPI online evaluation,改善前8-12共生产235PC

9、S产品，其良率为71.6%,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,21,22,KY-SPI online evaluation,改善后15-20点共生产505PCS产品，其良率为98.2%,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,22,23,KY-SPI online evaluation,根据KY-SPI的检测，印刷机不做调整状况下的良率为80.89%,23,生产线别：SMT Line 2B 机种：S23

10、4-A-TOP/BOT 最小焊盘尺寸:0.245mmx0.245mm 钢网厚度：80um 测试日期：2013-1-11到2013-1-18 测试板数：611pcs 测试条件：体积：50180% 偏移：X -40% 连锡：60,500 面积：50180%,24,SPI 产品测试报告,25,SPI 产品良率(only GOOD),26,SPI 产品不良清单,27,SPI 产品板不良根源故障量化,28,KY-SPI online evaluation,小 结,通过对KY-SPI的离线，在线测试，证实了KY-SPI无论在稳定性，准确性或实用性上都是一款性能很优异的设备，是一款值得拥有的设备。,28,2

11、9,可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告。 查看PCB不良类型和位置 统计不良类型和不良元件 统计测试PCB的各项数据，（Xbar-Schart,CP/CPK) 统计生产报表 统计生产不良状况（PPM,DPPM) 分析印刷品质波动状况 分组比较 自动导出报告 實時滙總圖表,KY-SPI SPC功能介绍,29,1.可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告,KY-SPI SPC功能介绍,30,31,2.查看PCB不良类型和位置,KY-SPI SPC功能介绍,32,3.统计不良类型和不良元件,KY-SPI SPC功能介绍,33,4.统计测试PCB的各项数据，（

12、Xbar-Schart,CP/CPK),KY-SPI SPC功能介绍,34,5.统计生产报表,KY-SPI SPC功能介绍,35,6.统计生产不良状况（PPM,DPPM),KY-SPI SPC功能介绍,36,7.分析印刷品质波动状况,KY-SPI SPC功能介绍,37,37,SPC Plus Group Mode 在List表可分印刷机参数调整之前(1组)，之后(1组)。容易同时比较两组的SPC变化的结果(Xbar,Sigma,Cp/Cpk)。,8.分组比较,KY-SPI SPC功能介绍,38,9.自动导出报告 可跟據元件種類或分組輸出報告 跟據輸出數據自動產生圖表 所有數據及圖表均以Exce

13、l格式輸出,KY-SPI SPC功能介绍,38,39,1,5,6,8,3,2,4,7,9,1,2,3,4,5,6,7,8,9,PCB板的資料 平均值統計圖 標準差值統計圖 用戶UCL，LCL設定 平均值及標準差值 統計圖 (體積，高度，面積，偏位) Cp 及 Cpk 控制圖 生產線良率圖 Cp 及 Cpk 趨勢圖,10.實時滙總圖表,把每一片板的數據實時更新,KY-SPI SPC功能介绍,39,40,KY-SPI 特殊功能介绍,一：相机读取1D，2D条码 二：SPI-印刷机反馈系统 三：多端遥远控制,41,相机自动识取多种类型1D，2D条码,KY-SPI 特殊功能介绍,一：相机读取1D，2D条码,42,此功能时将 3DInspector 测定的数据传送到印刷机, 在印刷机 Solder Paste时将矫正测定的Theta, Offset X, Offset Y数值再 Paste的数据传输功能.,二.印刷机反馈系统,KY-