项目表面安装技术SMT技能训练.ppt

1、项目8 表面安装技术（SMT）技能训练,项目实施 【项目实施器材】 【项目实施步骤】 【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音机装调指导】 FM微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示，要对照电路图进行元件清点。,图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图,1调频收音机安装前的检测 2收音机表面安装元件的贴片 3表面元件安装过程中的注意事项 4表面元件安装后的焊接,5安装通孔（THT）元器件 6调试及总装 （1）所有元器件焊接完成后要进行目视检查 （2）测总电流 （3）搜索电台广播 （4）调接收频段（俗称调覆盖） （5）调灵敏度,知识1 电子产品的表面安装技术,表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制

2、电路板或其他基板导电表面的装接技术。 电子元器件在印制电路板上的表面安装如图8.2所示。 当前SMT产品的形式有多种，如表8.1所示。,图8.2 电子元器件在印制电路板上的表面安装,表8.1当前SMT产品的安装形式,1表面安装技术的优点,表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本性。,2表面安装技术存在的问题, 表面安装元器件本身的问题。 表面安装元器件对安装设备要求比较高。 表面安装技术的初始投资比较大。,3表面安装元器件的焊接方法,（1）波峰焊 采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。,图8.3 采用波峰焊的焊接过程,从图8.3中可见，采

3、用波峰焊的工艺流程基本上有4道工序。 点胶 贴片 固化 焊接,（2）再流焊,采用再流焊的焊接过程如图8.4所示。 从图8.4中可见，采用再流焊的工艺流程基本上有3道工序。,图8.4 采用再流焊的焊接过程, 涂焊膏 贴片 再流焊 方法：需要有再流焊炉。,这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节到标准位置，如图8.5所示。,图8.5 元器件自动调节位置示意图,4安装技术的发展,电子产品的安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装的工艺特点可将安装技术的发展过程分为5代，如表8.2 所示。,表8.2安装技术的发展过程,知识2 表面安

4、装元器件及其材料,8.2.1 表面安装元器件的分类 1按照表面安装元器件的功能分类 表面安装元器件可以分成无源元器件、有源元器件和机电元器件。 （1）无源元器件 无源元器件主要包括以下几种。, 电阻器 电位器 电容器 电感器,（2）有源元件,有源元件主要包括以下几种。 分立器件 集成电路,（3）机电元件,机电元件主要包括以下几种。 开关 继电器 连接器 电动机,2按照表面安装元器件的形状分类,表面安装元器件按照形状分类，主要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其他形状。 （1）薄片矩形 （2）扁平封装,扁平封装主要有4种形式。 双列封装。 四面引线封装。 无引线片式载体。 焊球阵列。,（3）圆柱形

5、（4）其他形状 其他形状主要有4种形式。 可调电阻、线绕电阻。 可调电容、电解电容。 滤波器、晶体振荡器。 开关、继电器、电动机。,8.2.2 表面安装无源元器件,1表面安装电阻 表面安装电阻主要有矩形片状和圆柱形两种。 （1）矩形片状电阻 矩形片状电阻的结构如图8.6所示。 矩形片状电阻的外形尺寸如图8.7所示。,图8.6 矩形片状电阻的结构,图8.7 矩形片状电阻的外形尺寸,（2）圆柱形电阻,圆柱形电阻的结构如图8.8所示。 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比如表8.3所示。,图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构,表8.3矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比,（3）片状跨接线电阻器 片

6、状跨接线电阻器也称为零阻值电阻，专门用于作跨接线用。 （4）片状电位器,2表面安装电容,（1）片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注一般由2位组成， 第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是 数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体 含义如表8.4所示。,表8.4片状电容器的标记,（2）常见片状电容器, 片状多层陶瓷电容器。 片状铝电解电容器。 片状钽电解电容器。,3表面安装电感器,片状电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。 （1）片状电感电感量的标注方法 （2）常见片状电感器,小功率片状电感器有3种结构：绕线片状电感器、多层片状电感器、高频片状电感器。 绕线片状电感器。

7、多层片状电感器。 高频（微波）片状电感器。,8.2.3 表面安装有源元器件,1片状二极管 （1）片状整流二极管 出片状桥式整流器，常用的有UR=70V，IF=1A的全桥，如图8.9所示。,图8.9 片状桥式整流器,（2）片状快速恢复二极管 （3）片状肖特基二极管 （4）片状开关二极管 （5）片状稳压二极管 （6）片状瞬态抑制二极管 （7）片状发光二极管（LED） （8）片状变容二极管,2片状三极管,（1）片状三极管的型号识别 （2）片状三极管及场效应管介绍 片状带阻三极管。 片状场效应管。,3片状集成电路及其封装,（1）双列扁平封装 L形封装的安装、焊接及检测比较方便，但占用PCB的面积较大；

8、J形封装则与之相反，如图8.10所示。,图8.10 表面安装集成电路的双列扁平封装,（2）方形扁平封装,方形扁平封装（QFP）可以使集成电路容纳更多的引线，如图8.11所示。,图8.11 表面安装集成电路的方形扁平封装,（3）塑封有引线芯片载体封装 （4）针栅阵列与焊球阵列封装 针栅阵列（PGA）与焊球阵列（BGA）封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而产生的一种封装形式。,它让众多拥挤在器件四周的引线排列成阵列，引线均匀分布在集成电路的底面，如图8.12（b）和图8.12（c）所示。 （5）板载芯片封装,图8.12 多引线集成电路的封装,8.2.4 表面安装技术的其他材料,1黏合剂 2焊锡膏 焊锡膏由焊料合金粉末和助焊剂组成，简称焊膏。, 焊膏