Protel99SE-PCB

1、Protel 99 入门 -PCB 易运晖,西安电子科技大学综合开发应用实验室,PCB板设计系统,PCB主要作用,元件固定 电器连接,PCB设计电路板的结构,根据电路板的层数,可分为: 单面板; 双面板; 多层板。,常用双层板结构,PCB设计工作层面的类型说明,信号层(Signal Layers)：Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer114； 内层(Internal Plane):Plane14； 机械层(Mechanical Layers):Mech14; 钻孔层(Drill Layer):Drill Gride,Drill drawing; 阻焊层及防焊膏层：S

2、older Mask,Paste Mask; 丝印层(Silkscreen); 其它层：Keep Out Layer(禁布层)； Multi Layer(多层）；,常用双层板工作层,BOTTOM,TOP,Silkscreen (TOP OVERLAY),KEEP OUT,FootPrint-封装,外形，尺寸 焊盘，固定孔,封装的特点,和实际元件对应： 大小，尺寸 方向 焊盘-管脚号,PROTEL视图为顶视图,一个元件可能有不同的封装,一个封装对应多种元件,74LS00 74LS02 74LS04 ,常用元件封装,电阻：AXIAL0.4(1/4W) 电容：RAD0.1(1p-1000p),RAD

3、0.2(1000p-1u无极性),RB.1/.2(1u-100u),RB.2/.4(100u-1000u) 集成电路：DIP14,DIP16,DIP20 注意：焊盘孔的大小,常用单位mil,100mil=2.54mm,印刷电路板设计流程,规划电路板,设置参数,装入网络表及元件,布局,自动布线,手工调整,印刷电路板界面,工作层切换,工作层切换,预览,制版工具栏,主工具栏,利用向导建立PCB文件,印制板,利用向导建立PCB文件,利用向导建立PCB文件,选择印制板类型,自定义,AT接口插卡,利用向导建立PCB文件,印制板尺寸,长宽 单位：mil 100mil=2.54mm,边框所在层,边框线宽,布线

4、区离板边距离,利用向导建立PCB文件,设计者信息,利用向导建立PCB文件,印制板层数,利用向导建立PCB文件,孔类型,利用向导建立PCB文件,元件类型,工艺间距,利用向导建立PCB文件,安全间距,最小线宽,过孔设置,利用向导建立PCB文件,利用向导建立PCB文件,完成,利用向导建立PCB文件,印制板,PCB设计工作层面的设计步骤,执行Design/Option菜单命令;,打开/关闭层,PCB设计工作层面的显示颜色,执行Tools/Preference菜单命令； 进入 Colors 选项卡； 设置各个层面的颜色； 进入Show/Hide选项卡； 设置图元显示模式。,PROTEL视图为顶视图,PC

5、B设计PCB板的基本元素,元件(Component)； 连线(Track)； 过孔(Via)； 焊盘(Pad)； 字符串(String)； 填充(Fill)； 其它(Arc圆/弧,Coordinate坐标,Dimension尺寸标注)。,各层间的切换,用鼠标单击屏幕左下方的选项卡可以改变当前层; 也可以通过按“*”键实现各信号层间的切换; 按“+” 、“-”号也可以实现各层间的切换。,PCB设计连线,选择需要绘制连线的层; 执行Place/Track或者单击绘图工具的 按钮可以执行绘制连线命令; 执行命令后,单击鼠标左键,确定连线的起点,在转折处或者连线的终点再单击鼠标左键,即可完成连线的绘制

6、; 用鼠标双击某个连线，可以打开其属性，修改Width、Layer等属性。,PCB设计焊盘,执行Place/Pad菜单命令或者单击绘图工具栏上 按钮可以开始放置焊盘； 执行完命令后，单击鼠标左键即可完成放置焊盘的命令； 用鼠标双击焊盘可以打开其属性，修改其大小，孔径，所在层面等信息；,PCB设计过孔,执行Place/Via菜单命令或者单击绘图工具栏上 按钮可以开始放置过孔； 执行完命令后，单击鼠标左键即可完成放置焊盘的命令； 用鼠标双击焊盘可以打开其属性，修改其大小，孔径，起始层面等信息； 在绘制连线的过程中，如果切换了层面，可以自动放置过孔。,PCB设计电路板的规划,设定当前层面为Keep

7、Out Layer； 执行画线命令，画出电路板的封闭板边； 单击 按钮，设定电路板起始点； 单击 按钮，标注印制板的尺寸； 在某些禁止布线/放置元件的区域，放置Fill；,PCB设计网络表与元件的装入,执行Design/Load Nets命令； 在Netlist File：选择网络表文件名称； 单击Execute按钮； Delete Componets if Not in Netlist:装入网表后自动删除没有连线的图件的选项； Update Footprint:装入网表后，系统允许遇到不同的元件外形或者封装，将由系统进行更新的选项。,PCB设计元件的自动布局,执行Tools/Auto Pla

8、ce菜单命令； 设置布局参数：Group Components:将元件分组选项，Rotate Components:旋转元件选项，Automatic Pcb Updata:自动更新Pcb板选项，Power Nets:电源/接地网络名称，Clearance:设定间距的大小； 单击OK后执行自动布局； 关闭预览窗口时，选择更新Pcb板。,PCB设计网络密度分析,Protel98提供了密度分析功能，可以利用分析结果，调整元件布局，使元件布局更加合理； 执行Tools/Density Map命令开始分析网络密度； 密度分析图中，颜色越深的地方，网络密度越大； 单击键盘的End键可以清除密度分析图。,P

9、CB设计元件的移动,用鼠标单击需要移动的元件，并按住鼠标左键不放，当光标变成十字形状时，拖动鼠标即可移动元件； 移动元件的过程中，按住鼠标左键不放，按 Space、“X”、“Y”可以旋转和翻转元件；,PCB设计元件标注的调整,用鼠标双击标注文字，可以打开其属性设置对话框，其中：Text:文字内容Height:字体的高度Width:字体的宽度Font:字体Layer:所在层面Rotation: 放置角度X/Y-Location:坐标位置,PCB设计布线规则,执行Design/Rules命令，设置自动布线参数；,规则浏览器,规则,PCB设计布线规则的调整,特殊元件布局,尽可能缩短高频元器件间的连线

10、、减少分布参数和电磁干扰，易受干扰的器件不能离的太近，输入、输出应尽量远离。 某些元件间的电位差较高时，应加大距离，带高压的器件应尽量放在调试时不易触及的地方。 过重的元器件(15g)应考虑支架和卡子固定、发热的器件应考虑散热问题。 需调节的器件，应便于调节。 留出固定支架，定位螺孔的位置。,布局规则,按信号流程，逐个安排单元电路，应均匀、整齐、紧凑。 每个功能单元，以核心元件为中心进行布局。 最佳尺寸（4:3)的矩形，位于边上的器件，需离边2mm。 每一重要元件电源和地间加0.1uf滤波电容。,安全间距,一般间距13mil。 100mil间距62mil的焊盘间走12mil的线一根。 线较长时

11、，线线间距20mil,布线线宽,一般印制板（铜箔厚0.05mm)，线宽1-1.5mm(40-60mil)过2A电流，温升(d+1.3)mm 大电流时要尽量走管脚换面，而不用过孔。,布线前,布线后,导入网表文件,Design/Netlist,网表文件,导入网表文件,指令列表,错误指示,总结,导入网表文件,常见错误一：Foorprint not found,常见错误一：Foorprint not found,Footprint Not Found,未打开包含此元件封装的封装库，解决方法：打开相应元件库； 元件封装不存在，解决方法：找到相应封装或者新画此元件封装；,导入网表文件,Design/Bro

12、wse Component,已打开的库,库中元件列表,元件预览,导入网表文件,Design/ Add/Remove Library,导入网表文件,原理图中的封装库中没有。,导入网表文件,修改为正确封装,导入网表文件,修改为正确封装,导入网表文件,常见错误二： Node not found,Node Not Found,元件的管脚号和焊盘名不对应，解决方法：修改元件符号库（sch)或者元件封装库（pcb）使两者相对应。,导入网表文件,焊盘名为1、2、3,管脚名为E、B、C,导入网表文件,管脚名称,导入网表文件,修改为正确值,导入网表文件,更新原理图后 需手工重建网表文件,导入网表文件,再次导入网表文件,执行装入命令,自动布局,电源和地,元件间距,元件栅格,设置,自动布局,自动布局,自动布局,更新印制板,自动布局,布局结果,手工调整,印制板,自动布线,设置自动布线栅格,自动布线,自动布线,自动布线结果,自动布线,单面布线结果,PCB元件库编辑器PCBLIB,PCB元件库编辑器PCBLIB,工具栏,元件绘制区,元件浏览,创建一个新的PC