SMA - 贴片胶技术ppt课件.ppt

1、SMA - 贴 片 胶 技 术,09-Apr-06,1,内容概要,贴 片 胶 基 本 知 识 贴 片 胶 应 用 工 艺 针 筒 式 点 胶 刮 板 式 印 胶 其 余 工 序 要 点,2,贴 片 胶 的 组 成,环 氧 树 脂 硬 化 剂 硬 化 剂 受 热 熔 融 环 氧 树 脂 链 状 聚 合 实 现 胶 着 强 度,3,贴 片 胶 的 组 成,环 氧 树 脂 硬 化 剂 颜 料 黄 色 / 红 色 与 底 板 形 成 反 差 便 于 检 查 点 胶 情 况,4,贴 片 胶 的 组 成,环 氧 树 脂 硬 化 剂 颜 料 填 充 料 中 和 胶 的 热 膨 胀 率 使 胶 的 热 膨 胀

2、 系 数 与 底 板/ 元 件 接 近,5,贴 片 胶 的 组 成,环 氧 树 脂 硬 化 剂 颜 料 填 充 料 流 变 性 改 性 剂 调 节 胶 的 触 变 性 控 制 点 胶 性 能 决 定 湿 强 度,6,贴片胶的流变性,屈服值 Yield Point 点胶初始气压 湿强度 触变性 Thixotropy 点胶性 胶点形状,7,湿强度,贴片胶在未固化前固持元件的强度 胶的屈服值 触变性 胶的湿强度面积 元件质量加速度,8,决定粘结强度的因素,合适的点胶量,9,合适的点胶量,胶点覆盖元件可粘结面80%以上 C 2(A+B),10,决定粘结强度的因素,合适的点胶量 胶混合的均匀一致性,11

3、,决定粘结强度的因素,合适的点胶量 胶混合的均匀一致性 储存良好 有效期内使用,12,决定粘结强度的因素,合适的点胶量 胶混合的均匀一致性 胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润”力,13,PCB的表面处理,阻焊膜与PCB附着不良,会导致掉片 充分固化阻焊膜,14,元件的表面处理,较大型的塑料元件,会被硅质脱模剂污染 贴片胶粘结强度下降,导致掉片,15,决定粘结强度的因素,合适的点胶量 胶混合的均匀一致性 胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润”力 有否空气和湿汽的污染,16,潮湿与气泡,来源： PCB, 元件和贴片胶均会吸潮 环境湿度过大,胶在空气中停留时间过长 危害： 元件崩落 短路 波峰焊掉片,17,潮

4、湿与气泡,预防措施 回温充分 (8 小时) 控制环境湿度 控制胶在空气中停留时间,18,决定粘结强度的因素,合适的点胶量 胶混合的均匀一致性 胶与阻焊膜及元件的表面 “湿润”力 有否空气和湿汽的污染 固化曲线 的 控 制,19,固化曲线的控制,温 度 ,20,固化曲线的控制,定期测量 多点温度探测头 潜在低温区 强度测试 推力 扭力,21,SMT 工艺对贴片胶要求,施胶 稳定一致的胶点 无托尾, 胶不污染焊盘 贴片 无歪片 固化 通过强度测试,波峰焊 无掉片 电性能测试 无短路开路,22,贴片胶施胶工艺,针 筒 式 点 胶,23,贴片胶施胶工艺,针 筒 式 点 胶 刮 板 式 印 胶,24,贴

5、片胶施胶工艺,针 筒 式 点 胶 刮 板 式 印 胶 移 针 式 印 胶,25,针筒式点胶类型,中速点胶 (47000点/小时) 低温固化胶(100C * 90 sec),26,针筒式点胶关键要素,点胶嘴与胶点的配合 点胶头内径=1/2 胶点直径 Stand-off 高度= 1/21/3 点胶头内径,27,针筒式点胶关键要素,单点或双点,28,针筒式点胶关键要素,参数设置 点胶气压 点胶时间 点胶温度,29,针筒式点胶关键要素,点胶嘴维护保养 暂停时，定期 使用溶剂: 异丙醇、丙酮或专用溶剂 注意方法: 浸，通，吹,30,解决问题的关键?,机器,贴片胶,PCB和元件,31,点胶的问题,拖尾 机

6、器 压力过高,点胶过快 点胶嘴与胶点不匹配 点胶温度过低 PCB板 PCB板翘曲 有局部静电 贴片胶 回温不够(如果低温冷藏后使用) 胶的流变性不适合高速点胶机 胶变质,32,点胶的问题,胶点不稳定一致 机器 点胶参数不稳定 点胶压力过低 点胶温度过低 胶嘴堵塞 PCB PCB 翘曲,贴片胶 胶内有气泡 胶回温时间不足 胶变质,33,刮板式印胶类型,印胶特性:低吸潮性，开放寿命5天 高速刮板印胶 VARIDOT技术,34,刮板式印胶关键要素,刮板 (Stencil) 材质 钢板 网板 厚度 开孔 控制胶量,35,刮板式印胶关键要素,刮刀 (Squeegee) 材质 金属 硅橡胶 聚氨酯 角度:

7、 45,36,刮板式印胶关键要素,参数设置 刮刀速度(squeegee speed) : 40mm/sec 刮刀压力(squeegee pressure) : 4N/cm2 脱模距离(Snap-off) : 1.0mm 脱模速度(Down-release speed) : 0.1mm/sec,37,常见问题,点胶 拖尾 点胶量不稳定 贴片 歪片 漏贴,固化 强度不够 歪片 波峰焊 掉片 立片 电器测试 短路 开路,38,贴片的问题,歪片 机器 贴片头位置不准 贴片头行程不足 贴片速度过快 PCB和元件 元件尺寸超标 PCB翘曲,贴片胶 胶量不足 胶湿强度不足 胶点位置偏移,39,贴片的问题,漏

8、贴 机器 贴片头拾捡问题 PCB或元件 元件超标,导致机器识别错误,贴片胶 漏点胶 胶量过小,40,固化后的问题,强度不足 机器 (烘箱) 温度曲线设置不当, 固化不足 炉内温区不均匀, 局部加热不足 PCB或元件 阻焊膜附着强度不够 元件表面涂层附着不够,贴片胶 胶量不足 胶内有气泡 胶吸潮,41,固化后的问题,歪片 机器 (烘箱) 烘箱内有异物 PCB或元件 贴片位置偏移 贴片胶 胶点太小,或漏点,浮片 机器 贴片不到位 烘箱预热升温过快 PCB或元件 贴片胶 单胶点 胶内有气泡 胶固化膨胀量过大,42,波峰焊的问题,掉片 PCB表面剥离,43,波峰焊的问题,掉片 PCB表面剥离 元件表面

9、剥离,44,波峰焊的问题,掉片 PCB表面剥离 元件表面剥离 胶断裂,45,波峰焊的问题,掉片 波峰焊机 炉温设置不当 预热段 波峰焊段 焊接时间过长 PCB或元件 PCB阻焊层脱落 元件表层脱落,贴片胶 强度不足 胶点过小 固化不足,46,波峰焊的问题,立片 波峰焊炉 升温过快 元件 PCB设计时, 元件长度方向平行传送带方向, 受热不均 贴片胶 胶点偏位,47,电气测试,短路 PCB或元件 元件失效 贴片胶 胶吸潮 胶内有气泡或空穴, 波峰焊时过锡,开路 PCB 或元件 贴片胶 胶污染焊盘 胶污染金属管脚,48,关键点,储存条件, 保证有效期内质量 2-8 C 冷藏，不可冷冻,49,关键点

10、,储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 避免吸潮 20-30ml 针筒：8 小时 300ml 大支：24 小时,50,关键点,储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配 点胶嘴配置 气压设置 时间设置 温度控制,51,关键点,储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配 点胶嘴维护保养 暂停时，定期 使用溶剂: 异丙醇、丙酮或专用溶剂 注意方法:浸，通，吹,52,关键点,储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配 点胶嘴维护保养 点胶后及时固化 避免吸潮 1 小时内固化,53,关键点,储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配 点胶嘴维护保养 点胶后及时固化 固化炉温度曲线控制 高温区温度和时间 定期检查,54,关