TRI-ICT测试治具制作规范.ppt

1、TRI ICT 测试治具制作规范,QSMC ATE 2009-12-14,1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装,专业名词解释,Testjet sensor定义及绕线要求,治具绕线定义,治具Tooling holes & Tooling pin要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,六,SMT 167,制作项目,测试治具架构定义,Agend

2、a,制作项目,Agenda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具ESD设计,治具出厂时必备List,治具材质定义,各种绕线需按TRI规定用线,治具框架是由上下压床式结构,探针由QSMC规定型号与厂商,上下载板必须用ESD的FR4 （ESD=107109 ，使用SL-030静电测量表量测）,治具架构定义,1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为OMRON H7EC&7999F8-302.,2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date

3、，Vendor,治具架构定义,3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则,电源转接板,下牛角,从下至上，从右至左,4. Tr5001治具高度如下 ，体积为:(450mm*330mm*8mm) 底箱亚克力：12mm 底箱：70mm 下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 载板：8mm 上载板：8mm 下针板弹簧露出针板高度为：7mm1mm） 上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 上板铝柱：69mm 压克力盖：8mm 上针板弹簧露出针板高度为：7mm1mm

4、）,治具架构定义,治具制作铣让位标准,1.针对常规的R,C,L零件,Connect, IC, DIP及不规则零件铣让位标准：长宽以PCB零件丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下表：,治具制作铣让位标准,2.针对DIP零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩1.5mm-3.0mm，载板需铣穿， 宽度在摇摆方向加宽(35)mm，另一方向则加宽(23)mm,3.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（0.3mm0.5mm）,治具制作铣让位标准,4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩： 0.8mm（+0.05mm,-0mm),BGA四个角的点胶区域白色

5、线框内全部铣空并依角处 丝印加铣外扩0.8mm（+0.05mm,-0mm).,治具Tooling Pin定义,1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔,2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm0.2mm,3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据Fabmaster中的定义）.,治具绕线,1.治具电源绕线： 治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将

6、之焊接在一起 自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接， 电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管,电源端子,热缩套管,接地线,电源线,治具绕线,2.治具内Buffer card绕线： 必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用音源线从Buffer card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从Buffer card接过来的音源线线的信号端，另屏蔽层与地相连。,100p

7、f,治具绕线,3.治具内User Relay board绕线: 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。,治具绕线,4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音 源线旁

8、边加焊一根地针且与屏蔽层，铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm.,5.治具绕线要分散,不能捆绑.,10mm,Testjet sensor,1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.,Testjet sensor,2.Sensor总高度不能超过载板。 1）后焊式的Sensor： 零件高度小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor： 零件高度小于1.5mm的针板下铣2mm0.1mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙,Testjet sensor,3.治具上一定要标明testjet sens

9、or相对应 的零件位置, testjet plate上要用白点标 示正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左负右正.,4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线,正极,零件位置,Testjet sensor,5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.,6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).,7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.,1. 对针板上针点比较密集

10、处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套,治具针床特殊定义,2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡,治具针床特殊定义,3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.51.8mm, FR4单面覆铜, 1.4mm1.7玻璃纤维板加单面覆盖 0.1mm铜箔,铜板屏蔽层,治具针床特殊定义,4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .,预留转接针,治具载板的特殊定义,1.下载板要铣出把手孔,2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm1mm 用活动式的(需要时可以调整) 直径4mm,3.下载板要做取板槽，在PCB板两边，尽量使取板时受力匀称 ，取板凹槽的长宽为 (30*60)mm1mm，取板凹槽深度为（45）mm.,治具载板的特殊定义,取板凹槽,60mm,30mm,治具ESD设计,1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 在一起）,2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 的针通过AW18-AW22号线并接一起,四角地针,转接针,治具出厂时必备Li