焊接基础知识培训(电子).ppt

1、焊接工艺基础培训,2020/9/1,培 训 内 容,一、焊接基础知识,二、焊接工艺标准,三、焊接缺陷及原因分析,一、焊接基础知识,1.1 焊接定义,1.2 焊接工具和物料,1.3 焊接方法,1.1 焊接定义,（1）焊接定义 通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 （2）焊接特性 焊料熔点低于焊件； 焊件和焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 （3）锡焊接主要方式 烙铁焊，波峰焊，回流焊，浸焊，热压焊等。,1.2 焊接工具和物料,手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和助焊剂，并根据实际情

2、况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 焊接工具：电烙铁、吸锡器、热风枪、镊子等。 焊接物料：焊料、助焊剂等,（1）普通电烙铁 只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。,内热式普通电烙铁外形,内热式普通电烙铁内部结构,1.2 焊接工具和物料 1.2.1 电烙铁,1.2 焊接工具和物料 1.2.1 电烙铁,（2）恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。,（3）吸锡器 实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔

3、融的焊料吸走。,1.2 焊接工具和物料 1.2.2 吸锡器,（3）热风枪 又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的IC集成电路）的焊接和拆卸。,1.2 焊接工具和物料 1.2.3 热风枪,1.2 焊接工具和物料 1.2.4 焊料,（1）含铅焊料 常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。 共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉

4、力和剪力，导电性能好的特点。,1.2 焊接工具和物料 1.2.4 焊料,（2）无铅焊料 无铅锡焊锡丝：所有无铅产品，符合欧盟ROHS标准，可出具SGS检测报告！铅含量严格控制在300PPM以下(欧盟标准为1000PPM以下)。,常用锡焊材料：管状焊锡丝抗氧化焊锡含银的焊锡 手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便管状焊锡丝直径分0.60.81.0等多种。,1.2 焊接工具和物料 1.2.4 助焊剂,焊接是在空气中和高温下进行的，因此焊料和被焊金属表面必 然产生氧化层它阻碍着焊接的进程。 助焊剂作为一种焊接辅助材料，能够除去焊件表面氧化 物（溶解或剥离

5、），防止焊接时焊点和焊料氧化（焊接时形成薄膜，隔离空气），减少焊件表面张力（增强焊料流动性和毛细作用）。 焊剂分无机系列、有机系列和松香系列三种，其中无机焊剂活性最强，但对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之，也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。 松香助焊剂：将松香熔于酒精(1：3)形成“松香水”，焊接时在焊点处蘸以少量松香水，就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接，形成黑膜时，松香已失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。,1.3 焊接方法 1.3.1 手工焊接的条件,被焊件必须具备可焊性。 被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。

6、具有适当的焊接温度。 具有合适的焊接时间。,（1）电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊接握电烙铁的方法：反握、正握及握笔式三种。,两种焊锡丝的拿法：,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,（2）手工焊接步骤 加热焊件：焊接时烙铁头与PCB板成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。恒温烙铁温度一般控制在280至360之间，焊接时间控制在4秒以内。,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,加热焊件,（2）手工焊接步骤 移入焊锡丝：焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,移入焊丝,（2）手工焊

7、接步骤 移开焊锡丝：当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,移开焊锡,（2）手工焊接步骤 移开电烙铁：焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,移开电烙铁,（3）元件拆卸 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊

8、锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。 双列或四列IC的拆法：用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在34格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。,1.3 焊接方法 1.3.2 手工焊接方法,用吸锡器拆卸元器件,（1）什么是波峰焊？ 波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。,1.3 焊接方

9、法 1.3.3 波峰焊,（2）波峰焊流程,1.3 焊接方法 1.3.3 波峰焊,（3）波峰焊工艺曲线,1.3 焊接方法 1.3.3 波峰焊,（4）波峰焊控制参数,1.3 焊接方法 1.3.3 波峰焊,二、焊接工艺标准,2.1 手插件焊接工艺标准,2.2 贴片焊接工艺标准,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.1 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.

10、1.3 弯曲管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.3 弯曲管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.3 弯曲管脚,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高,2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.5 助焊剂,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,贴片组件恰当的贴装于终端焊盘，并且组件终端和焊盘均润湿良好。,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.1 表面贴装组件,2.2 贴片焊接工艺标准 2.2.