天津集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告天津集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析天津集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测

2、试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展

3、阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70

4、%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025创新是引领

5、发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑。面向未来，我国正以全球视野谋划和推进创新，加强前沿科技布局，完善国家创新体系。创新，正在开启中国经济永续发展的新未来。推动高质量发展，做好当前和今后一个时期的经济工作，要坚定不移地用新时代中国特色社会主义经济思想指导经济实践，牢牢把握社会主要矛盾变化这个关系全局的历史性变化，牢牢把握高质量发展这个根本要求，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革，努力实现“四个转变”。（二）工业绿色发展规划改造存量，优化增量，加快传统制造业绿色改造升级，鼓励使用绿色低碳能源，提高资源利用效率，淘汰落后设备工艺，从源头减少污染物产生。积极引领新兴产业高起点绿色发展

6、，强化绿色设计，加快开发绿色产品，大力发展节能环保产业。全面推进，重点突破。着力解决重点行业、企业和区域发展中的资源环境问题，充分发挥试点示范的带动作用。积极推进新兴产业和中小企业的绿色发展，加快工业绿色发展整体水平提升。（三）xxx十三五发展规划在中国当前重点推动战略性新兴产业发展，主要是在劳动力成本等持续上升、追赶型增长方式面临外部约束等背景下的必然政策选择，体现了内生增长的内涵。经典的内生增长理论认为，国家或地区经济可不依赖外力推动而通过自身内在因素实现持续健康增长，内生的技术进步和创新是推动经济持续增长的决定要素，其中技术创新是经济增长的源泉，而劳动分工程度和专业化人力资本的积累水平决

7、定技术创新水平高低。技术进步带来消费需求结构和产业结构分化，由技术研发机制、市场培育机制、制度激励机制共同作用直接推动产业发展。战略性新兴产业内生性增长体现为需求、知识、制度等内生变量的增长。同时，基于中国当前的市场潜力、以及人力资源等方面的雄厚积累，推动战略新兴产业的发展，是有现实条件支持的。另外，适应转型需求的战略新兴产业，往往对整个产业的转型具有一定的先行、引领、引导作用。技术的重大突破导致技术分化，形成不同发展方向的技术，继而依靠技术选择形成市场信赖的技术群和企业群。产业创新技术的先行性、主导性和突破性，使产业具有政策导向作用，预示着未来经济发展重心能够代表未来科技、产业发展的方向，成

8、为产业发展的主流，在未来较长时期内对经济和产业发展具有较强的引领和带动作用。从发展趋势来看，目前中国经济的支柱产业正从房地产向战略性新兴产业过渡。要实现支柱产业的平稳切换，一方面要建立房地产调控的长效机制，另一方面要继续大力推进战略新兴产业的发展，两者相辅相承，缺一不可。因此，从宏观政策调控的逻辑上看，未来的投资机遇也应在战略性新兴产业里面。市场普遍认为，中国经济在明年下半年，将重新步入上升通道，而其背后的推动力，必将是战略性新兴产业的发展，目前投资已经到了最好的介入期。（四）xx高质量发展规划工业作为我市国民经济的重要基础，是支撑我市经济发展的脊梁，其发展水平是衡量我市整体竞争力的重要标志。

9、为科学、合理、有效地促进全市工业经济继续保持健康平稳较快发展，根据国家、省、市关于编制“十三五”工业发展专项规划的文件精神和要求，全面对接中国制造2025和我市省工业“十三五”发展规划，振兴我市制造，加快工业转型升级发展，充分发挥工业在实现“生态立市、产业强市，加快建设现代化特大城市”战略中的主导作用，特制定本规划。新常态下全面深化改革，还要紧紧围绕发展中面临的突出问题推进改革，推出既具有年度特点，又有利于长远制度安排的改革举措，确保改革开放始终处于“进行时”。各级政府要积极主动地认识新常态，适应新常态，引领新常态，以政府自身革命带动重要领域改革。通过进一步加快政府职能转变，推动行政审批、投资

10、、价格、垄断行业、特许经营、政府购买服务、资本市场、民营银行准入、对外投资等领域改革，为大众创业、市场主体创新营造更加有利的政策环境和制度环境，让全面深化改革成为推进经济社会持续健康发展的强劲动力。在区域层面，提高产业新型度，加快老工业基地转型升级。充分认识老工业基地的产业优势，加大对郑州、洛阳、安阳等老工业基地的支持力度，鼓励老工业基地及其骨干企业有效把握科技创新支撑，将技术、人才和产业化领先优势向高端环节集聚，以战略性新兴产业的发展为突破口，提高产业的新型度，带动传统产业转型升级。三、鼓励中小企业发展统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户

11、6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。四、项目必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路

12、封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大

13、规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超15

14、00亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了

15、举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第二章 行业发展形势分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗

16、线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们

17、还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与

18、芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本

19、上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结

20、式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、

21、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，

22、行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013

23、-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子

24、产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路

25、产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封

26、装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第三章 重点企业调研分析一、xxx有限公司公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人

27、为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。2018年，xxx有限公司实现营业收入4570.95万元，同比增长24.33%（894.39万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为3998.24万元，占营业总收入的87.47%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入959.901279.871188.451142.744570.952主营业务收入839.631

28、119.511039.54999.563998.242.1集成电路芯片封装(A)277.08369.44343.05329.851319.422.2集成电路芯片封装(B)193.11257.49239.09229.90919.602.3集成电路芯片封装(C)142.74190.32176.72169.93679.702.4集成电路芯片封装(D)100.76134.34124.75119.95479.792.5集成电路芯片封装(E)67.1789.5683.1679.96319.862.6集成电路芯片封装(F)41.9855.9851.9849.98199.912.7集成电路芯片封装(.)16.

29、7922.3920.7919.9979.963其他业务收入120.27160.36148.90143.18572.71根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额1096.19万元，较去年同期相比增长259.31万元，增长率30.99%；实现净利润822.14万元，较去年同期相比增长128.66万元，增长率18.55%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元4570.95完成主营业务收入万元3998.24主营业务收入占比87.47%营业收入增长率（同比）24.33%营业收入增长量（同比）万元894.39利润总额万元1096.19利润总额增长率30.99%利润总额增长量万元259.3

30、1净利润万元822.14净利润增长率18.55%净利润增长量万元128.66投资利润率35.47%投资回报率26.60%财务内部收益率28.94%企业总资产万元7870.21流动资产总额占比万元34.16%流动资产总额万元2688.54资产负债率24.10%二、xxx实业发展公司公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从

31、产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工

32、艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。xxx实业发展公司2018年产值17255.96万元，较上年度15259.96万元增长13.08%，其中主营业务收入16431.81万元。2018年实现利润总额5529.93万元，同比增长10.85%；实现净利润2103.77万元，同比增长23.01%；纳税总额110.22万元，同比增长12.94%。2018年底，xxx实业发展公司资产总额22044.13万元，资产负债率27.94%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技发展公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策

33、符合性由xxx科技发展公司承办的“天津集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性天津集成电路芯片封装项目选址于xx产业示范园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx产业示范园区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：天津集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、

34、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称天津集成电路芯片封装项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的

35、联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（二）项目选址xx产业示范园区天津，简称津，别称津沽、津门，是中华人民共和国省级行政区、直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的环渤海地区的经济中心。截至2018年，全市下辖16个区，总面积11966.45平方千米

36、，建成区面积1007.91平方千米，2019年末，常住人口1561.83万人，城镇人口1303.82万人，城镇化率83.48%。天津地处中国北部、海河下游、东临渤海，是中国北方最大的港口城市，国家物流枢纽，北方国际航运核心区，首批沿海开放城市，是中蒙俄经济走廊主要节点、海上丝绸之路的战略支点、一带一路交汇点、亚欧大陆桥最近的东部起点，位于海河五大支流南运河、子牙河、大清河、永定河、北运河的汇合处和入海口，素有九河下梢河海要冲之称。天津是自古因漕运而兴起，唐朝中叶以后成为南方粮、绸北运的水陆码头；金朝在直沽设直沽寨；元朝设海津镇，是军事重镇和漕粮转运中心；明永乐二年（1404年）正式筑城，是中国

37、古代唯一有确切建城时间记录的城市；清咸丰十年（1860年）天津被辟为通商口岸后，西方列强纷纷在此设立租界，天津成为中国北方开放的前沿和近代中国洋务运动的基地。历经六百多年，造就了天津中西合璧、古今兼容的独特城市风貌。（三）项目用地规模项目总用地面积13606.80平方米（折合约20.40亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数60.22%，建筑容积率1.20，建设区域绿化覆盖率7.45%，固定资产投资强度170.39万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积13606.80平方米，建筑物基底占地面积8194.01平方米，总建筑面积16328.16平方米，其中：规划建设主体工程9805.5

38、0平方米，项目规划绿化面积1216.96平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计101台（套），设备购置费1098.74万元。（七）节能分析1、项目年用电量795108.55千瓦时，折合97.72吨标准煤。2、项目年总用水量3984.93立方米，折合0.34吨标准煤。3、“天津集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量795108.55千瓦时，年总用水量3984.93立方米，项目年综合总耗能量（当量值）98.06吨标准煤/年。达产年综合节能量34.45吨标准煤/年，项目总节能率29.78%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx产业示范园区发展规划，符合xx产业示范园区产业结构调

39、整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资4429.55万元，其中：固定资产投资3475.96万元，占项目总投资的78.47%；流动资金953.59万元，占项目总投资的21.53%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入6760.00万元，总成本费用5331.65万元，税金及附加78.07万元，利润总额1428.35万元，利税总额1703.43万元，税后净利润1071.26万元，达产年纳税总额6

40、32.17万元；达产年投资利润率32.25%，投资利税率38.46%，投资回报率24.18%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位114个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。四、报告说明对于初步确立投资意向的项目，在市场调查的基础上，对市场、投资、政策、企业等方面进行客观的机会分析，重点在于投资环境的分析

41、及投资前景的判断，并提供项目提案和投资建议。包括：对投资环境的客观分析（市场分析、产业政策、税收政策、金融政策和财政政策）；对企业经营目标与战略分析和内外部资源条件分析（技术能力、管理能力、外部建设条件）；项目投资者或承办者的优劣势分析等。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx产业示范园区及xx产业示范园区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx产业示范园区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“天津集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进x

42、x产业示范园区经济发展，为社会提供就业职位114个，达产年纳税总额632.17万元，可以促进xx产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率32.25%，投资利税率38.46%，全部投资回报率24.18%，全部投资回收期5.63年，固定资产投资回收期5.63年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大

43、驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米13606.8020.40亩1.1容积率1.201.2建筑系数60.22%1.3投资强度万元/亩170.391.4基底面积平方米8194.011.5总建筑面积平方米16328.161.6绿化面积平方米1216.96绿化率7.45%2总投资万元4429.5

44、52.1固定资产投资万元3475.962.1.1土建工程投资万元1194.892.1.1.1土建工程投资占比万元26.98%2.1.2设备投资万元1098.742.1.2.1设备投资占比24.80%2.1.3其它投资万元1182.332.1.3.1其它投资占比26.69%2.1.4固定资产投资占比78.47%2.2流动资金万元953.592.2.1流动资金占比21.53%3收入万元6760.004总成本万元5331.655利润总额万元1428.356净利润万元1071.267所得税万元1.208增值税万元197.019税金及附加万元78.0710纳税总额万元632.1711利税总额万元1703

45、.4312投资利润率32.25%13投资利税率38.46%14投资回报率24.18%15回收期年5.6316设备数量台（套）10117年用电量千瓦时795108.5518年用水量立方米3984.9319总能耗吨标准煤98.0620节能率29.78%21节能量吨标准煤34.4522员工数量人114第五章 总结及展望1、集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单

46、块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。2、投资项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合项目建设地行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进项目建设地制造产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。项目承办单位该项目建设条件成熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项目具有经济效益和社会效益的双重收益，不仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切

47、实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然环境；目前，项目承办单位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。3、尽管全市工业经济取得了长足发展，但产业聚集区仍然发展较慢，存在总量偏小，企业规模不大，产业关联度不紧密；人才匮乏、管理落后；缺少具有国家级的名牌产品，产品科技含量低；产业结构不合理，依赖性比较强，随着中联重科生产线外迁，装备制造业面临发展窘境；受环境保护和华山旅游区发展的刚性制约，石材企业已经处于停产整顿状态，石材产业面临生存困境。全市工业经济在“十三五”发展中将会面临新的矛盾，这些因素必须认真对待，提前谋划、趋利避害、妥善解决。中国制造2025的实施

48、，已经和仍将发挥提升中国制造企业国际竞争力的作用，中国制造业将直面第四次工业革命的机遇和挑战，并受惠于所产生的科技成果，加快转型升级和动能转换的步伐，进一步提升创新能力和供给能力，排除干扰，朝着制造强国这一目标坚定地前进。4、封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米13606.8020.40亩1.1容积率1.201.2建筑系数60.22%1.3投资强度万元/亩170.3

49、91.4基底面积平方米8194.011.5总建筑面积平方米16328.161.6绿化面积平方米1216.96绿化率7.45%2总投资万元4429.552.1固定资产投资万元3475.962.1.1土建工程投资万元1194.892.1.1.1土建工程投资占比万元26.98%2.1.2设备投资万元1098.742.1.2.1设备投资占比24.80%2.1.3其它投资万元1182.332.1.3.1其它投资占比26.69%2.1.4固定资产投资占比78.47%2.2流动资金万元953.592.2.1流动资金占比21.53%3收入万元6760.004总成本万元5331.655利润总额万元1428.35

50、6净利润万元1071.267所得税万元1.208增值税万元197.019税金及附加万元78.0710纳税总额万元632.1711利税总额万元1703.4312投资利润率32.25%13投资利税率38.46%14投资回报率24.18%15回收期年5.6316设备数量台（套）10117年用电量千瓦时795108.5518年用水量立方米3984.9319总能耗吨标准煤98.0620节能率29.78%21节能量吨标准煤34.4522员工数量人114附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程5793.175793.179805.50980

51、5.50789.321.1主要生产车间3475.903475.905883.305883.30489.381.2辅助生产车间1853.811853.813137.763137.76252.581.3其他生产车间463.45463.45568.72568.7247.362仓储工程1229.101229.104239.734239.73248.212.1成品贮存307.27307.271059.931059.9362.052.2原料仓储639.13639.132204.662204.66129.072.3辅助材料仓库282.69282.69975.14975.1457.093供配电工程65.556

52、5.5565.5565.554.323.1供配电室65.5565.5565.5565.554.324给排水工程75.3875.3875.3875.383.864.1给排水75.3875.3875.3875.383.865服务性工程778.43778.43778.43778.4345.575.1办公用房430.56430.56430.56430.5623.875.2生活服务347.87347.87347.87347.8723.496消防及环保工程219.60219.60219.60219.6014.466.1消防环保工程219.60219.60219.60219.6014.467项目总图工程32.7832.7832.7832.7858.41