宁夏集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告宁夏集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析宁夏集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金

2、字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分

3、产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止

4、至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就

5、。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025党中央的坚强领导为经济高质量发展提供根本保障。市场经济运行效果受不同国家的国情和文化等因素影响，但根本上还是取决于其制度驾驭能力。改革开放以来的实践表明，我国成功驾驭和发展市场经济，取得了举世瞩目的成就，展现了社会主义市场经济体制的优越性。其中，起根本性作用的是坚持党的领导。面对纷繁复杂的国内外政治经济环境，尤其要坚持党中央集中统一领导，发挥党总揽全局、协调各方的领导核心作用和掌舵领航作用。这不仅是我国社会主义市场经济体制最重要的特

6、征，也是保证社会主义制度具有强大动员能力和高效执行能力的重要基础。同时，要处理好政府和市场的关系，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用。我国经济运行平稳、稳中有进，但也面临“稳中有变、变中有忧，外部环境复杂严峻，经济面临下行压力”的局势。从内部看，为解决长期积累的结构性矛盾，我国深入推进供给侧结构性改革，在取得成绩的同时也遇到一些困难、矛盾和挑战。2019年，我国经济虽然面临下行压力，但经济发展长期向好的基本面没有改变。我们要坚定信心，激活内生动力，坚持推动高质量发展，在发展中迎接挑战，在变局中抓住机遇。（二）工业绿色发展规划“大力推进能效提升，加快实现节约发展”是工业绿色发展规划

7、（2016-2020年）十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域，工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在，是推进能源消费革命的主要方向，是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径，对加快推动工业绿色发展，全面推进生态文明建设，具有重要意义。（三）xxx十三五发展规划战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，其发展事关全局和长远。必须以更大的决心和勇气谋篇布局，确保战略性新兴产业成为支撑新旧增长动能转换的新动力，引领产业迈向中高端和经济社会高质量、可持续发展。我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。推动高质量发展是做

8、好经济工作的根本要求。高质量发展是体现新发展理念的发展，突出高质量发展导向，就是要坚持稳中求进，在稳的前提下，有所进取、以进求稳，更好满足人民群众多样化、多层次、多方面的需求。（四）xx高质量发展规划工业成为我省具有竞争优势的产业领域、人民群众创业创新的主要阵地、区域经济发展的主要动力。但也必须清醒认识，由于国内外经济形势发生深刻变化，市场竞争更趋激烈，我省工业正面临着严峻的挑战，长期积累的结构性、素质性矛盾进一步凸现，一些新情况、新问题又亟待解决，原来以低端产业、低附加值产品、低层次技术、低价格竞争为主的发展路子难以为继。加快工业转型升级已刻不容缓，这是有效化解我省工业发展过程中各种困难和挑

9、战的有效手段，是实现工业节约发展、清洁发展、安全发展、可持续发展的治本之策，也是推动我省经济发展方式转变的关键之举。必须看到，经济形势越严峻，工业发展越困难，同时也蕴藏着转型升级的先机，应当化挑战为机遇，化被动为主动，化压力为动力，把工业转型升级这项紧迫、艰巨而又长期的任务，放在经济全球化的大视野中，放在经济发展方式转变的大格局中，放在工业化和信息化融合、制造业和服务业互动的大背景下，深刻认识，科学规划，扎实推进。三、鼓励中小企业发展从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、

10、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。四、项目必要性分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说

11、，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏

12、，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增

13、长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%

14、。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而

15、往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协

16、同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第二章 行业发展形势分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡

17、量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-

18、CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发

19、展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对

20、BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测

21、业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合

22、作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测

23、试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市

24、场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电

25、路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第三章 重点企业调研分析一、xxx科技发展公司公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大

26、基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。2018年，xxx科技发展公司实现营业收入22634.85万元，同比增长25.30%（4570.51万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为18299.90万元，占营业总收入的80.85%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4753.326337.765885.065658.7122634.852主营业务收入3842.985123.974757.974574.9818299.902.1集成电路芯片封装(A)1268.181690.911570.131509.746038.972.2集成电路芯片封装(B

27、)883.891178.511094.331052.244208.982.3集成电路芯片封装(C)653.31871.08808.86777.753110.982.4集成电路芯片封装(D)461.16614.88570.96549.002195.992.5集成电路芯片封装(E)307.44409.92380.64366.001463.992.6集成电路芯片封装(F)192.15256.20237.90228.75915.002.7集成电路芯片封装(.)76.86102.4895.1691.50366.003其他业务收入910.341213.791127.091083.744334.95根据初步

28、统计测算，公司2018年实现利润总额5958.97万元，较去年同期相比增长804.17万元，增长率15.60%；实现净利润4469.23万元，较去年同期相比增长704.16万元，增长率18.70%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元22634.85完成主营业务收入万元18299.90主营业务收入占比80.85%营业收入增长率（同比）25.30%营业收入增长量（同比）万元4570.51利润总额万元5958.97利润总额增长率15.60%利润总额增长量万元804.17净利润万元4469.23净利润增长率18.70%净利润增长量万元704.16投资利润率53.11%投资回报率39.8

29、3%财务内部收益率22.12%企业总资产万元36505.40流动资产总额占比万元27.41%流动资产总额万元10005.91资产负债率30.18%二、xxx有限公司企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。xx

30、x有限公司2018年产值11077.17万元，较上年度9542.70万元增长16.08%，其中主营业务收入10013.68万元。2018年实现利润总额3334.22万元，同比增长26.89%；实现净利润1078.41万元，同比增长27.80%；纳税总额84.19万元，同比增长14.50%。2018年底，xxx有限公司资产总额15641.53万元，资产负债率42.66%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限公司承办的“宁夏集成电路芯片封装生产加工项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要

31、求。（二）项目选址与用地规划相容性宁夏集成电路芯片封装生产加工项目选址于xxx工业示范区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx工业示范区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：宁夏集成电路芯片封装生产加工项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量

32、不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称宁夏集成电路芯片封装生产加工项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策

33、资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（二）项目选址xxx工业示范区宁夏回族自治区，简称宁，是

34、中国5个自治区之一，首府银川。位于中国西北内陆地区，界于北纬3514-3914，东经10417-10939之间，东邻陕西，西、北接内蒙古，南连甘肃，宁夏回族自治区总面积6.64万平方公里，位于四大地理区划的西北地区。宁夏地形从西南向东北逐渐倾斜，丘陵沟壑林立，地形分为三大板块：北部引黄灌区、中部干旱带、南部山区。宁夏地处黄河水系，地势南高北低，呈阶梯状下降，全区属温带大陆性干旱、半干旱气候。截至2018年末，宁夏回族自治区下辖5个地级市，9个市辖区、2个县级市、11个县；2019年常住人口694.66万人，实现地区生产总值3705.18亿元，其中第一产业279.85亿元，第二产业1650.26

35、亿元，第三产业1775.07亿元；人均生产总值54094元。（三）项目用地规模项目总用地面积51999.32平方米（折合约77.96亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数77.85%，建筑容积率1.12，建设区域绿化覆盖率6.07%，固定资产投资强度194.76万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积51999.32平方米，建筑物基底占地面积40481.47平方米，总建筑面积58239.24平方米，其中：规划建设主体工程41959.01平方米，项目规划绿化面积3535.96平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计173台（套），设备购置费6120.93万元。（七）节能分析1、项

36、目年用电量424323.69千瓦时，折合52.15吨标准煤。2、项目年总用水量21314.45立方米，折合1.82吨标准煤。3、“宁夏集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量424323.69千瓦时，年总用水量21314.45立方米，项目年综合总耗能量（当量值）53.97吨标准煤/年。达产年综合节能量17.04吨标准煤/年，项目总节能率20.74%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx工业示范区发展规划，符合xxx工业示范区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显

37、的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资19399.03万元，其中：固定资产投资15183.49万元，占项目总投资的78.27%；流动资金4215.54万元，占项目总投资的21.73%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入40419.00万元，总成本费用31052.32万元，税金及附加363.03万元，利润总额9366.68万元，利税总额11021.67万元，税后净利润7025.01万元，达产年纳税总额3996.66万元；达产年投资利润率48.28%，投资利税率56.82%，投资回报率36.21%，全部投资回收期4.26年，提供

38、就业职位609个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。四、报告说明五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx工业示范区及xxx工业示范区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx工业示范区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“宁夏集成电路芯片封装生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进

39、xxx工业示范区经济发展，为社会提供就业职位609个，达产年纳税总额3996.66万元，可以促进xxx工业示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率48.28%，投资利税率56.82%，全部投资回报率36.21%，全部投资回收期4.26年，固定资产投资回收期4.26年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作

40、为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米51999.3277.96亩1.1容积率1.121.2建筑系数77.85%1.3投

41、资强度万元/亩194.761.4基底面积平方米40481.471.5总建筑面积平方米58239.241.6绿化面积平方米3535.96绿化率6.07%2总投资万元19399.032.1固定资产投资万元15183.492.1.1土建工程投资万元4978.622.1.1.1土建工程投资占比万元25.66%2.1.2设备投资万元6120.932.1.2.1设备投资占比31.55%2.1.3其它投资万元4083.942.1.3.1其它投资占比21.05%2.1.4固定资产投资占比78.27%2.2流动资金万元4215.542.2.1流动资金占比21.73%3收入万元40419.004总成本万元3105

42、2.325利润总额万元9366.686净利润万元7025.017所得税万元1.128增值税万元1291.969税金及附加万元363.0310纳税总额万元3996.6611利税总额万元11021.6712投资利润率48.28%13投资利税率56.82%14投资回报率36.21%15回收期年4.2616设备数量台（套）17317年用电量千瓦时424323.6918年用水量立方米21314.4519总能耗吨标准煤53.9720节能率20.74%21节能量吨标准煤17.0422员工数量人609第五章 总结及展望1、封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通

43、过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。2、项目场址周围大气、土壤、植物等自然环境状况良好，无水源地、自然保护区、文物景观等环境敏感点；项目承办单位对建设期和生产经营过程中产生的“三废”进行综合治理达标排放，对环境影响程度较小，职工劳动安全卫生措施有保障。项目承办单位该项目建设条件成熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项目具有经济效益和社会效益的双重收益，不仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然环境；目前，项目承办单

44、位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设地“十三五”产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。3、2017年是我国“十三五”规划的关键年，很多投资项目开始进入实施阶段；同时，党的十九大将在下半年召开，为改革和发展营造更加良好的国内环境。针对工业领域的突出问题，我们还需持续推进供给侧结构性改革，坚持实施创新驱动，促进新旧动能顺利转换；同时

45、也要顺应国际经贸规则新趋势，重塑我国工业竞争新优势，保障工业经济平稳健康运行。工业经济地区发展不平衡的程度正在加剧。2016年，我国31个省（市、区）的工业增加值离散系数为89.8%，较2013年的历史低点提高了8.4个百分点。数据还显示，工业投资的地区投向不平衡也有所加剧。2016年，我国31个省（市、区）的工业投资离散系数为89.5%，较2010年的历史低点提高了16.8个百分点。2017年，我国工业新旧动能转换成效初显，工业生产超预期回升、产业结构优化升级、企业效益明显改善。展望2018年，全球经济将继续回暖，我国工业新旧动能转换将加速向纵深推进，工业经济将在合理区间稳定运行，工业发展质

46、量将稳步提升。但仍需要密切关注影响工业经济平衡充分发展的一些突出问题：供给体系质量与消费升级需求不匹配、新技术对传统产业的渗透融合不深入、工业领域民间投资意愿不强烈等。4、近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米51999.3277.96亩1.1容积率1.121.2建筑系数77.85%1.3投资强度万元/亩194.7

47、61.4基底面积平方米40481.471.5总建筑面积平方米58239.241.6绿化面积平方米3535.96绿化率6.07%2总投资万元19399.032.1固定资产投资万元15183.492.1.1土建工程投资万元4978.622.1.1.1土建工程投资占比万元25.66%2.1.2设备投资万元6120.932.1.2.1设备投资占比31.55%2.1.3其它投资万元4083.942.1.3.1其它投资占比21.05%2.1.4固定资产投资占比78.27%2.2流动资金万元4215.542.2.1流动资金占比21.73%3收入万元40419.004总成本万元31052.325利润总额万元9

48、366.686净利润万元7025.017所得税万元1.128增值税万元1291.969税金及附加万元363.0310纳税总额万元3996.6611利税总额万元11021.6712投资利润率48.28%13投资利税率56.82%14投资回报率36.21%15回收期年4.2616设备数量台（套）17317年用电量千瓦时424323.6918年用水量立方米21314.4519总能耗吨标准煤53.9720节能率20.74%21节能量吨标准煤17.0422员工数量人609附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程28620.4028620

49、.4041959.0141959.013945.581.1主要生产车间17172.2417172.2425175.4125175.412446.261.2辅助生产车间9158.539158.5313426.8813426.881262.591.3其他生产车间2289.632289.632433.622433.62236.732仓储工程6072.226072.2210582.1510582.15723.702.1成品贮存1518.061518.062645.542645.54180.932.2原料仓储3157.553157.555502.725502.72376.322.3辅助材料仓库1396.

50、611396.612433.892433.89166.453供配电工程323.85323.85323.85323.8524.923.1供配电室323.85323.85323.85323.8524.924给排水工程372.43372.43372.43372.4322.294.1给排水372.43372.43372.43372.4322.295服务性工程3845.743845.743845.743845.74263.005.1办公用房2126.542126.542126.542126.54144.055.2生活服务1719.201719.201719.201719.20141.656消防及环保工程

51、1084.901084.901084.901084.9083.476.1消防环保工程1084.901084.901084.901084.9083.477项目总图工程161.93161.93161.93161.93-242.457.1场地及道路硬化10918.111759.621759.627.2场区围墙1759.6210918.1110918.117.3安全保卫室161.93161.93161.93161.938绿化工程4517.35158.11合计40481.4758239.2458239.244978.62附表3：节能分析一览表序号项目单位指标备注1总能耗吨标准煤53.971.1年用电量千瓦时424323.691.2年用电量吨标准煤52.151.3年用水量立方米21314.451.4年用水量吨标准煤1.822年节能量吨标准煤17.043节能率20.74%附表4：项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元11219.481.1完成比例57.84%2完成固定资产投资万元8062.752.1完成比例71.86%3完成流动资金投资万元3156.733.1完成比例28.14%附表5：人力资源配置一览表序号