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文档简介

1、Daisy Xu 2006/06/26,青業電容失效模式分析,Team,Suny Sun Daisy Xu ZB Long WY Hu Luckly Ji TZ Wang F Shi Duration: 2006/06/15,Contents,1.Problem Description,2.How to accelerate this capacitor failure?,Problem Description,What?-青業電容(料號701756)在Desktop机种上先后出現不良。机种有PS-5251-08MP-ROHS. When?-2006/5 Where? 光寶生產線 How do

2、 I know? 產線測試站 PE維修站 不良表現電容短路使得PSU主輸出5V和12V低于規格,不良電容,脫漆后內部結构,內部Crack,Problem Description,C333&C311短路,主輸出5V和12V低于Spec,Failure Analysis For Capacitor Crack,AI,Assembly,來料,Wave Soldering,Capacitor crack,1.來料品質差.即該料制作工藝.材質存在缺陷,經由客戶組裝使用缺陷隨時可能暴發,2.此顆元件為AI植件,机器植件過程,元件可能受傷,3.高溫波峰焊+快速冷卻熱脹冷縮可能使內部開裂,4.組裝時不甚碰傷,

3、可能的原因,DQE focus on material reliability, try to find a effective method which can accelerate such failure through stress experiments,Experiments,思路1.針對電容制作工藝:假如存在缺陷使內部容易Crack: 制作工藝缺陷振動(a:電容單体定頻振動b:整机振動) 高溫高濕測試(電容單体&整机) 2.針對電容材質存在可靠性問題: HASA (vibration combined with thermal shock),A caution of using

4、such DC-rated capacitor, so thermal shock may be a way.,Experiments Plan,Test Equipment,Temp.& Humidity Chamber,Vibration equipment,HASA Chamber,1pc capacitor of 10Kpcs performed thermal shock test failed when tested parameters. This unit will be delivered to the vendor for further analysis to check if there is any crack internal

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