8D报告(范本)

1、.公司 car编号 :v0614vgs fa/car编号 :ct061120/ s6032319c产品料号 :uf4004-e3客户名称 :n/a生产批号 :0512gcar接收日期 :4/18/2012失效模式 :shortcar报告日期 :4/21/20121. 问题解决小组 :组成日期 :4/18/2012*事业部部长*品质部部长*生产部部长*技术科经理*vgs 线产品工程师2. 问题描述：2.1问题陈述 :客户投诉 4 个产品短路。2.2问题描述详细信息 :测试项目 :生产批号失效数量失效比率失效模式功能测试0512g47%短路3. 临时性纠正措施 :3.1库存 / 在制品检查 :1.

2、 对在制品进行抽样测试 ir, 设定为 vr=410v;ir5ua,失效率为 0/24k pcs.2. 对库存进行抽样测试 ir, 设定为 vr=410v;ir5ua,失效率为 0/24k pcs.3.2 工艺制程 /oqc限制措施 :3.2.1 查核 2005 年 3 月份 pe1产品的可靠性监控情况，htrb,pct,tc和 forward surge 总共各做了 7 个批次，每种试验的抽样量为315 支，全部合格。3.2.2查核 2005 年 3 月份 uf4004产品的 oqc的检验情况，无电性不良记录。3.2.3 将该产品列入 oqc加严检验清单中， oqc对 uf4004产品连续

3、10 个批次执行加严检验（ 3/28/2006 ）。3.3风险评估 :风险评估水平为一般（ 50），不需要采取强制对策。4. 根本原因分析 :.4.1退回样品的初始确认 ( 外观 / 电性 )( 如适用 ):参照 vgsc失效分析报告 t061120 。4.2退回样品的失效分析 :4.2.1失效分析结果总结 :4.2.1.1.典型 imc 失效 -表面有氧化层，导致芯片烧毁。4.2.2失效分析详细状况 :参照 vgsc失效分析报告 t061120 。(参考 vgst 提供的 ug2 ir 不良模拟试验及fa 报告 )4.3失效原因 :4.3.1失效机理 :由于焊接炉温异常 ,导致焊接材料产生

4、”imc”现象 ,在后期器件应用中发生失效.(参考 vgst 提供的 ug2 ir 不良模拟试验及 fa 报告 )4.3.2可能的原因 / 要素 :4.3.2.1焊接炉温异常 , 导致焊接材料产生” imc”现象 .4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良4.4根本原因 :4.4.1最可能原因的分析 :焊接炉温异常 , 导致焊接材料产生” imc”现象 .4.4.2 根本原因的结论 :同 4.3.2.1经过模拟试验及排查 , 最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理 ,导致焊接炉内部产生卡炉 , 处于焊接炉高温区的材料产生 ”imc”现象 .正常炉温曲线 : 峰值温度 36

5、5c.卡炉后炉温异常曲线 :峰值温度 400c卡炉的原因如下图 : 由于员工操作疏忽 ,未及时清理出炉材料 .材料卡住4.4.3不良未发现 / 逃脱的原因 :tmtt测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。5. 永久性改善措施 :5.1针对根本原因 :项目纠正措施前纠正措施后1出炉口未安装报警装置出炉口安装报警装置 ,料出炉后发出鸣叫警报声提醒操作员清理材料 ,料清理后 , 报警声停止2未及时清理出炉后材料宣导并监督执行及时清理出炉后材料的操作纪律时间负责人材4/28/2012*材4/21/2012*安装报警装置如下图 :.报警探头5.2针对未发现 / 逃脱的原因 :项目改善行动前改善行动后时间负责人5.3提供安全有效的日期码 :5.4纠正措施有效性的验证 :6. 实施