LCM製程簡介.ppt

1、LCM製程簡介,產品管理二部,2007/08/15,2,LCM製程流程前段,2007/08/15,3,C ken,package,Shipping,OBA抽檢,LCM製程流程後段,2007/08/15,4,OLB製程,LCD玻璃 CELL,PCB製程,PCBI,Dispense 塗膠,Assembly 製程,C檢,Packing,Shipping,OBA,Aging,LCM製程流程圖,D檢,COG製程,Flicker,2007/08/15,5,LCD Loader,取放Panel,讀ID,打印ID,貼ID,2007/08/15,6,Cleaner (panel lead clean),目的：利

2、用IPA(異丙醇)與不織布清潔Panel之側邊端子，避免粒子沾附在端子部，Bonding後造成短路，亦有利於ACF的貼附。 製程：,2007/08/15,7,COG/OLB制程- ACF Attach,在Panel的端子部贴上ACF,并利用压着头施以一定的温度（80 5）与压力（10 kgf /cm2）,使ACF与Panel能紧密结合.,COG製程 (Chip On Glass),OLB製程 (Outer Lead Bonding),2007/08/15,8,COG/OLB 制程-Pre-Bonding,一、COG Pre-bonding：将Chip IC由Chip IC Tray盘中取出后，

3、再搭载在Panel的G边端子上，并施加温度及压力，使Chip IC与Panel能精确对位并初步粘合。 二、OLB Pre-bonding：将COF由COF料卷冲切下来之后，再搭载在Panel的S边端子上，并施加温度及压力，使COF与Panel能精确对位并初步粘合。,2007/08/15,9,COG/OLB 制程-Main-Bonding,一、OLB Main-Bonding： 目的：利用压着头对Pre-bond后的COF，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与COF端子之间信号通路，并使ACF所含的胶质将COF固定于Panel上。 二、COG Main-Bonding

4、： 目的：利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与Chip IC端子之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固定于Panel上。,2007/08/15,10,PCB製程 (Printed Circuit board Bonding ),目的：藉由ACF之材料特性，將PCB端子與壓合在Panel上之TAB or COF端子加溫加壓結合，使PCB輸出的訊號能正確地傳送到TAB IC的入力端 製程：,2007/08/15,11,PCBI (PCB Inspection),目的： 初步確認Panel Line Defec

5、t，COG、TAB & PCB等電氣功能。 檢查Bonding製程品質，即時回饋Defect與問題，防止前段制程不良品流入后段制程。 检测条件：环境照度:100200Lux；温度:255 检测距离:约3550cm；湿度:2575%RH,2007/08/15,12,PCBI,2007/08/15,13,Dispenser,目的： 強化TAB or COF與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子受潮銹蝕影響產品功能 主要材料：矽膠(silicon) 塗佈要領： 長度以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可斷膠(L) 寬度需完全覆蓋CF至TAB間之間隙(W) 厚度需高於TAB

6、但不超過CF高度(T),2007/08/15,14,Assembly,目的：將前製程完成的Panel 加上背光模組(Back light module)以及鐵框等零組件組裝成成品。 主要部材：Panel、背光模組(B/L)、鐵框,2007/08/15,15,Assembly,2007/08/15,16,Assembly,2007/08/15,17,Flicker (A檢),目的： 點燈檢查B/L 與 Function。 調整Vcom電壓值，使Panel Flicker狀況最佳化。 檢查產品是否有組裝不良以及誤配的情況 檢測Patten：,2007/08/15,18,Aging,目的：對組裝完成

7、的產品實施老化測試。於高溫環境下，針對產品進行通電點燈的動態baking動作。在設定的條件下，藉此將品質不穩定產品及早篩選出來，以確保產品本身品質。 條 件： 溫度：50 5 時間：4 hr,2007/08/15,19,B檢及冷卻,目的：在Aging完成到冷卻前，檢查Aging后比較明顯的現象，如電氣性不良重力Mura。 流程：A检 高温老化 B检 cooling 冷卻溫度和時間：155，1015 min。,2007/08/15,20,C檢（點燈）,目的：以特定之Pattern進行畫面功能上（輝點、暗點、mura、異物、刮傷、欠線等）之判定；若可加以修補改善者，則送至Rework檢修，否則依規

8、格進行品位等級之判定。 檢測條件： (Olympic) 環境溫度：255 環境溼度：2575%RH 環境照度：100300 Lux 檢驗間距：3550 cm 檢驗視角：先以正視角檢驗，再以 (上/下 15)，(左/右 45)視角檢之,2007/08/15,21,D檢（不點燈）,目的：檢驗完成LCM製程後之產品出貨前的外觀檢查，確認產品的外觀是否有不良（如偏光板刮傷、鐵件刮傷、螺絲鎖附是否有欠品、標籤是否破損等) ，並且更換出貨時所使用之硬式保護膜。針對產品外觀方面（破損，刮傷，變形等）篩選不良之製品。 檢測條件： (Olympic) 環境溫度：255 環境溼度：2575%RH 環境照度：300500 Lux 檢驗間距：3550 cm 檢測項目： 外觀檢查：檢查產品外觀是否不良 貼附保護膜 貼附標籤,2007/08/15,22,D檢流程,吹異物,2007/08/15,23,D檢項目,2007/08/15,24,OBA抽檢,目的：對完成LCM製程流程之產品進行抽檢，以確保產品品質能符合出貨之要求。 檢測項目：重複C檢、D檢之電氣性、品位及外觀檢查。 流程：D 檢 C檢 D檢,2007/08/15,25,Packing & Shipping,目的：對已完成LCM製