铝基板介绍(中文).ppt

1、铝基板专业制造商 苏州赛伍应用技术有限公司, 铝基板系列,目次,前言 本公司的铝基板 产品介绍 普通特性 关于耐焊锡翘曲开裂性 关于绝缘可靠性 散热特性评价方法 用途 应用于功率器件领域 车载用散热基板的展开,【用途】,SW-AC商标:CYBRIHEAT覆铜板 H 20105(125) LH:品种等级 M:记载没有硅石填充，H:氧化铝填充 20:铝木材的厚度 105:铜箔厚 度(125):绝缘 层厚度L:散热 等级 HL:硅石高散热/ML:氧化铝高散热,本产品是以我公司独自的表面涂层技术分散技术形成技术基本技术为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。,满足不同散热要求的5个产品品种。

2、从加工性考虑，选择了2种铝材 A1100(车载)/A5052(民用) 出色的耐电压性能和高水平的质量控制,电解铜箔35.70.105.140.175m 压延铜箔300.500m 铝A5052/A1100 1.0mm，1.5mm，2.0mm3.0mm 其他种类可以预定。 绝缘层50m250m,PDPLED用基板 电源组件用基板 开关电源基板 车载用基板(ECU),【特征】,【产品名和标记】,【材料的选择肢】,本公司的铝基板,导热率1W/mK 可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ) 用途:LED照明，通用电源基板,【SW-AC】,导热率2W/mK 可承受电压出色。介电常数4.6(1MHZ) 用

3、途:LED照明，电源组件用(IPM)， 主力产品与下列H比较成本和可承受电压出色。,【SW-ACL】,导热率2W/mK 散热性出色与上述ML比较热导率更出色一些。 用途:LED照明电源组件用(IPM),【SW-ACH】,热导率3.5W/mK 业界最高等级的散热性 可承受电压:HHL 用途:LED照明有源滤波器IPM,【SW-ACHL】,根据热导率 E:1 W/mK E:1 W/mK E:3.5W/mK 因低弹性绝缘层的原因耐焊锡翘曲开裂性出色。 用途:车载LED照明，EPS用其他车载用ECU,【SW-ACE】,产品介绍,关于面向(日出发)SL-AC-E外表不情形的现状,树脂,filler,树脂

4、,硬化剂,溶剂,缲出来,卷取,铜箔,RCC,溶解锅,分散机,涂布机,自动单板裁断机,压合机,工作台,保护膜层压机,切断机,打标机,工作台,组装线,溶解,配合,RCC切断,组套,拆卸,打标记,切断,保护膜贴合,RCC涂布,干燥炉,检查包装,标签,标签,压合成型,控制盘,铝基板制造工序流程图,配合比,温度，速度，厚,温度,小时，压力,外表,普通特性,*1 ASTM E 1530依据,低弹性铝基板的普通特性,绝缘层的制造方法和可靠性,关于绝缘可靠性,对绝缘击穿电压(可承受电压)的寿命预测 V-t 试验 作为高电流基板材料，散热性之外可承受电压的可靠性也很重要,条件:100硅油中,散热特性评价方法,家

5、电产业用电动机控制机器,小型化,大容量化,高密度化,表面贴装化,变频器控制,大电流化 轻量化,发热量的增大(固定的，过渡的) 产生的热的处理(吸热，散热),印刷电路板的高散热化(散热片 )高散热基板(铝基板),用途,hybrid car/电动汽车,电源组件/变频器,驱动电动机控制/42V化,分析模型,焊锡crack FEM分析,焊锡,铜箔,绝缘层,关于低弹性基板焊锡crack性,歪斜错位幅度测量点,-30 80条件 相同 -40 125条件 E改良品 较好。,关于低弹性基板焊锡crack性,热循环条件-贴片元件歪斜错位幅度,热循环,GND, THBT(Thermal/Humidity Bias

6、 Test),条件:8585Rh DC 30v 合格与否判断基准: (经过1000hr),关于低弹性绝缘层绝缘可靠性,10,000,10,000,10,100,1,000,100,10,1,0.1,0.01,30,EV (EHV含),电力铁道,直流供电,通讯用,电路器件,额定电压(V),600v,1,200v,200,400,车载电子部品,电动机控制,铝基板,实际使用领域,显示器驱动,(PDP，CRT),EPS,ECU,产业用,家电用,P-Tr-组件,散热性的提高,(含组件构造),耐焊锡crack性,提高,1,000,功率器件应用领域,陶瓷基板的领域,LED照明,42v,100v,工作时间(sec),0.1,1,10,100,1000,100,1k,10k,100k,电负荷输出(W),14v,动力转向,电动 动力 转向,发电机,车载空调机,LED 照明类,电动 四轮 驱动,EHV 发电机,