手机模具设计之底壳

1、手机模具设计之底壳,1、入水点与流道设计 2、排位设计 3、前、后模镶件设计 4、段差设计与PL 5、行位设计 6、顶出设计 7、注意事项,1、入水点与流道设计,C,C,C-C,点进胶,细水口转大水口,此位方便断水口,此位用于藏冷料 拉水口用,手机模具设计之底壳,1、入水点与流道设计,B-B冷胶截面图,A-A流道截面图,A,A,B,B,手机模具设计之底壳,2、排位设计1,下图为电池盖常用的库存标准模仁料，在设计时应尽量采用。当实际排位需要改动时应保证各项技术要求。,排位胶位尺寸范围:A=4555 B=80-90 对应模胚:DCI2535 A60 B90 中托司162支B240 DCI2740

2、A60 B90 中托司162支B280 CI2535 A60 B90 中托司162支B240 CI2740 A60 B90 中托司162支B280 模仁材料的选取应参照打合资料进行选取。,此位做偏孔既可以使运水更近产品，又可以避免防水圈与镶件干涉,间距30mm，可以更大限度发挥运水作用（通常不能少于30mm)，出在基准方向方便取产品,螺丝离料边不能少于4mm,离运水塞头不能少于3mm,避免加工误差而导致漏水。,手机模具设计之底壳,此为标准库存料（常用模料） 前模110X170X36（S136） 后模110X170X43（NAK80）,后模 NAK80料,1/8PT止水塞,1/8PT止水塞,前模

3、 S136HRC4852,2、排位设计2,下图为电池盖常用的库存标准模仁料，在设计时应尽量采用。当实际排位需要改动时应保证各项技术要求。,排位胶位尺寸范围:A=4555 B=80-90 对应模胚:DCI2535 A60 B90 中托司162支B240 DCI2740 A60 B90 中托司162支B280 CI2535 A60 B90 中托司162支B240 CI2740 A60 B90 中托司162支B280 模仁材料的选取应参照打合资料进行选取。,此位做偏孔既可以使运水更近产品，又可以避免防水圈与镶件干涉,间距30mm，可以更大限度发挥运水作用（通常不能少于30mm)，出在基准方向方便取产

4、品,螺丝离料边不能少于4mm,离运水塞头不能少于3mm,避免加工误差而导致漏水。,手机模具设计之底壳,此为标准库存料：（偶然用模料） 前模120X180X36（S136） 后模120X180X43（NAK80）,后模 NAK80料,1/8PT止水塞,1/8PT止水塞,前模 S136HRC4852,3、前、后模镶件设计,此类镶件要做出0.2mm左右，因为若做平突出面时，由于线割镶件孔会留有R角，配镶件也会出现R角（右图所示）,产品会出薄片胶位，当为产品外观时尤其明显,手机模具设计之底壳,A,A,0.2,0.2,前模线割镶件孔如下图,SECTION A-A,前模线割镶件孔与镶件装配如上图,手机模具

5、设计之底壳,3、前、后模镶件设计,此两处为前、后模擦穿位，应尽量的做大斜度，并后模需做0.03mm减胶段差,此两处两侧为前后模擦穿面，应尽量的做大斜度,VIEW-A,VIEW-B,A,C,B,VIEW-C,手机模具设计之底壳,3、前、后模镶件设计,0.5以上,行位,前模镶件,当前模枕位过高时，应考虑做镶件，镶件边应镶出行位C角边0.5MM以上，镶件C角需避空行位C角0.1,SECTION A-A,避空0.1,当前模镶件与后模相擦时，此三面应尽量的做大斜度,为避免模具出现利角，前后模四角建议倒C角,此两处做后模枕位避空位,此两面做后模行位避空位,VIEW B,B,3、前、后模镶件设计,手机模具设

6、计之底壳,呵料中心应尽量对齐模具中心,便于加工,后模镶呵,呵料边离产品边一般约0.3mm，呵外围边应尽量简单，便于加工,0.3,0.3,4、段差设计与PL,在前、后模碰穿或擦穿位，前模或后模需做0.03mm减胶段差（一般做后模减胶）,手机模具设计之底壳,在前、后模碰穿或擦穿位，前模或后模需做0.03mm减胶段差（一般做后模减胶）,在前、后模碰穿或擦穿位，前模或后模需做0.03mm减胶段差（一般做后模减胶）,手机模具设计之底壳,4、段差设计与PL,装配面,当斜顶包扣位时，斜顶包含装配面胶位应减胶做段差，以防止斜顶不稳定带来的多胶，影响装配,斜顶示意图,当斜顶胶位较多时，斜顶出模方向面尽量加大斜度

7、，以免胶位面粘斜顶,手机模具设计之底壳,4、段差设计与PL,PL,方案一：当此处胶位不高时，通常加大拔模出前模,此处胶位不高，通常加大拔模出前模,PL,方案二：当此处胶位较高时，为防止粘前模，通常PL面取在R角下0.3处，并做后模0.03的断差,PL,0.3,手机模具设计之底壳,5、行位设计,底壳多为四面行位包着，四处行位夹口线应尽量做在产品的45度角，这些角位通常会被人忽视，以提高产品的外观性,为保正产品精度和夹口外观，部分大行位深入前模的两侧面需做斜度与前模擦，通常为5度,如右图所示，为保正模具强度，行位镶件与产品胶位面应做成约90度角，避免模具利角,约90度,SECTION A-A,B,

8、B,SECTION B-B,约0.3,约0.3,约4-5MM,凸台的前方面为直身需做准，方便加工碰数及fit模用,三面为直身面，凸台此三面所对应的前模为避空面,钢料单薄，为保证前模模具强度，行位边尽量倒大C角以加强,如下图所示,约1MM,为提高产品的外观性而言，又考虑模具强度，底壳胶位多为包行位出，如上图所示,A,A,手机模具设计之底壳,5、行位设计,此位离边较近，为保正模具强度，不能部分出前模，胶位应全包在行位里面出以避免前模钢料单薄，如下图所示,1MM左右,1MM左右,0.2,此类型行位PL一般取在R角下0.2处，如上图所示,手机模具设计之底壳,5、行位设计,当某些部分突出太多时，考虑到加

9、工和模具强度等方面需添加镶件,为保留注塑后产品的小R外观的一至，此镶件需往下约0.1mm,手机模具设计之底壳,5、行位设计,为保留注塑后产品的利角外观的一至，需要添加镶件,手机模具设计之底壳,5、行位设计,前模擦面,后模擦面,此处起台阶方便fit模,手机模具设计之底壳,5、行位设计,此位做镶件，为增加强度，镶件背面做斜度，斜角与行位座一至，前模此面不作避空，做反铲作用,斜角一至,手机模具设计之底壳,5、行位设计,当行位镶件包着外观面或胶位较多时，应添加反铲,当行位镶件只包着小扣位之类的小胶位时，就不需要反铲,模号R8428,模号R8591,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,底壳的顶出常有圆顶、扁顶、斜顶、推方等,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,圆顶针最常用的顶出（包括有托圆顶针）,考虑到成本与加工因素，圆顶针应用最广泛，一般能下圆顶的尽量下圆顶针，圆顶一般不能下的太小，也不能下在胶位薄的地方，容易做成产品顶白,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,扁顶针,扁顶针以其特殊的形状，常下在一些比较高的骨位托骨而出，或者下在位置较窄的地方,手机模具设计之底壳,6、顶出设计,斜顶,一般情况下，斜顶会做到扣位底，避