SMT红胶培训知识_第1页
SMT红胶培训知识_第2页
SMT红胶培训知识_第3页
SMT红胶培训知识_第4页
SMT红胶培训知识_第5页
已阅读5页，还剩20页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、贴片胶基本知识,内部讲义,胶粘剂分类,1.化学组成：环氧、丙烯酸、硅、氯丁橡胶等 2.固化方式：加热、厌氧、湿气、UV等 3.组分：单组份、双组份 4.应用：贴片、底部填充、螺丝 5.颜色：红、黄、白,贴片胶作用,波峰焊接过程，固定元件在PCB上,PCB,红胶,元件,贴片胶组成,环氧树脂 固化剂 助剂 填料,环氧树脂特点,1.可粘接基材范围广 2.机械及绝缘性能佳 3.抗化学腐蚀,潜伏性环氧固化原理,升温,固化剂活跃,环氧高分子链,架桥,接枝,交联,强 度 实 现,粘度,贴片胶固化前特性,反映胶体的粘稠，影响施胶的难易度，粘度的大小与温度有关.,贴片胶固化前特性,触变性是指结构的破坏与恢复。,

2、触变指数,1rpm粘度/10rpm粘度,贴片胶固化前特性,屈服值是使样品刚刚开始流动所需要的力，我们可以认为有屈服值的液体在静止时行为类似固体。通过测量屈服值，我们可以了解样品的稳定性、使用和加工性能。,屈服值,贴片胶固化前特性,贴片胶在未固化前固持元件的强度.,湿强度,胶的湿强度面积 元件质量加速度 容许移位不超过150微米,贴片胶固化后材料特性,粘接强度,剪切强度,拉脱强度,扭矩强度,粘接强度,推力计测试,推力,贴片胶使用流程简介,贴片胶施工方法,贮 存: 28 回 温： 30ml，1小时 ；200g ，4小时；300ml,6小时 施工方法：刮胶、点胶、转移点胶,刮胶,施工方式：机刮、手刮

3、 网 板：钢网、铜网、树脂网 重要参数：印刷速度及压力 脱模速度 脱模距离,刮胶常见问题,1.拖尾 a. 印刷压力过大 b. 脱模速度过大 c. PCB板翘曲 d. 胶水回温时间不够,2.胶量不稳定 a. 网孔变形 b. 网孔堵孔 c. 胶水回温时间不够,点胶,常见机型：富士 松下 三洋,重要参数：,压力 针头内径 针头离地高度 点胶温度 针头回缩时间 点胶速度,点胶常见问题,解决方法： a. 更换胶种 b. 提高点胶温度 c. 提高针头离地高度 d. 减小压力 e.减缓针头回缩速度,点胶常见问题：拉丝,回流焊炉温设置,1.固化区实测炉温： 150 6090s 2.预热区：升温速率4/s,贴片胶型号适应性,掉片处理,a.固化炉温：实测150 6090s b.PCB板绿油是否脱落 c.元件表面脱落：高电容、玻璃二极管 d.贴片胶问题,1.掉片情况：掉片率，元件类型 3.推脱推力F（刮胶0603R）,（1）F3KG:换胶 （2）F3KG:,2.测电阻推脱推力:最重要、最基本手段,推脱推力,关注推脱推力,附注：以上推脱推力为刮胶0603R,推力正常之掉片处理,1.更换胶种：如二极管多 2.波峰焊设置,推力异常之掉片处理,1.胶量是否正常 2.回流焊温度:实测150 6090s 3.推力小:,a. PCB板掉绿油 b. 高电容掉表皮 c. 二极管掉表皮 d. PCB最

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论