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文档简介

,销售Tel：一八八一九一一零四零二 为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，并得到了快速的普及和应用。, 这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。,汉思化学底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。,返修方法： 加热使底部填充胶软化后去除。 用热风枪等可以局部加热的装置（220250），对BGA的上部、侧面进行局部加热。 受热之后底部填充胶开始软化，之后用小镊子等工具取下BGA。 对于残留在PCB上的底部填充胶、焊锡，请轻轻地用前端锐利的电烙铁（约350）去除，避免损伤线路板。 完全去除干净后，使用酒精等将线路板清洗干净。,

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