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文档简介

1、B/L（LED机种）光学简介,2010 /12/13,1. 背光模组光学简介,背光模组是液晶面板的关键零组件之一。由于液晶本身不发光，背光模组的功能是为液晶提供亮度充足、颜色正确、亮度分布均匀的光源，使液晶面板能正常显示图像； 因此对于背光模组来说光学包含以下几项： 1.画质 2.辉度 3.均勻度 4.色度（x,y色度,色温）,LED 发光原理 利用p型材质(电洞)及n型材质(电子)，通入顺向电压，电子与电洞于 PN接面结合而产生光,2. LED 基本介绍,LED 结构 (1)胶体：保护成型 (2)晶片：半导体发光材料 (3)支架：LED引脚，导电及支撑作用 (4)金线：连接正负极导电 (5)

2、银胶：粘着及导电,白光LED 的制造方法 1.蓝光LED+发黄光的荧光粉 2.红光LED+绿光LED+蓝光LED 3.紫外LED+发红/绿/蓝光的荧光粉,白光,白光,白光,各种可见光波长参考图片：,2. L/B 基本介绍,L/B：lightbar，即将LED焊接至板材（软，硬板）上 ，作为稳定均匀的发光源.,L/B设计重点：,1.LED发光角度 2.留白区在设计允许范围内尽可能设计 到最大 3.LED颗数影响pitch及AP比 4.选择LED成本最低而数量最多，对外 观设算有帮助 5.若为truning film架构，留白区须更大,发光角度,B/L辉度影响因素： 1.光源（LED或者CCFL）

3、本身亮度 2.各film材料和LGP对辉度的影响 3.LED颗数或灯管数对B/L辉度的影响 测量方法：以N1012为例，规格书如下所示,13P测量点位,3. B/L光学基础介绍,LED与导光板的距离对辉度的影响：,由右图可知：LED与导光板距离越近，辉度越高，当LED与导光板紧密贴合时，LED光线利用效率最高，因此结构设计上须注意以下两点 1.选用发光面为扁平状的LED 2.使LED尽可能接近LGP,LED与导光板的距离相关issue实例：B/L入光侧类似电波白色弧状MURA现象,解析步骤： 1.film逐层拆解,2.检查LGP与issue的关联,3.检查LED单颗外观,结论：因LED胶面凸起

4、，导致LGP组装时，LED胶面先接触LGP，造成LED受挤压变形最终导致mura产生.,改善方案：降低LED胶面,B/L色度影响因素： 基本上，在对B/L色度进行研究时，为 达到满足规格且解析简单化的目的，一般 仅从光源着手，即通过选用固定色块的光 源使B/L色度 in spec，而忽略其他如LGP 和Film等材料对色度的影响. 如右图所示，为LED色度区块.,色度测量方法：与辉度同时进行，BM-7或者DMS机台进行.,下图为色块对应的色度：,色度测量方法：依照规格书和点位图测量，以N1012为例，规格书如下图所示： 均齐度：是对于B/L亮度分布均匀的基本要求，即为亮度均匀与否的量化参数. 测量方法和计算方法： 以N1012为例，需先进行13P辉度测量，5P均齐=最低辉度/最高辉度（5P中）13P均

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