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文档简介

1、【老骆电子】观点分享:覆铜板和电路板短线行情可期 前言 连续好几周的周报讲的东西都差不多,这次我们换个标题,除了吸引大家的眼球之外,更重 要的是提醒大家,覆铜板(CCL) 和印刷电路板(PCB) 短线行情可期,请大家留意 A 股的生益科技! 这次我们花了一个篇幅来解释 CCL。 3Q16 已经过一半,半导体股真的要小心,它绝对不是那种忽悠的全面复苏;你我周围亲朋好友, 有多少人在换手机、买电脑的?我们一直强调,3Q16 半导体季节性回温 全球半导体景气全面复苏,半导体设备接单破表,主要是因为中国大陆到处在盖晶圆厂的关系, 不是真正的半导体复苏,更何况 4Q16 即将进入半导体传统淡季。此时除了

2、少数非晶圆厂议题的质优半导体如长电科技之外,那些盖晶圆厂议题相关的还是比较靠谱。 非晶圆厂议题半导体股价下跌而把盖晶圆厂议题股价给顺便带了下来,反倒是更好 的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技) 没问题,我们预料它 9 月份新团队可望全面接管、诸多利好可望进一步释放。 核心观点:覆铜板 CCL 和印刷电路板 PCB 短线行情可期 上周上证 A 指上涨 1.88%,深证 A 指上涨 3.61%,电子元器件行业上涨 4.03%,半导体行业 上涨 2.90%。我们一直说,3Q16 半导体季节性回温 全球半导体景气全面复苏,半导体股真的要小心,非晶圆厂议题的半导体除长电科技之外,其他半导体股

3、现在不是买入的好 时机, 而盖晶圆厂议题的太极实业,我们预料它 9 月份新团队可望全面接管、诸多利好将进一步释放,更重要的是,我们研判太极实业届时应该不会再压抑股价了。另外,从我们 路演讲的半导体宫斗图来看,不排除华天科技近期存在更多的动作。 年度推荐主轴太极实业、长电科技一直没变,而近期最应该关心的是覆铜板(CCL) 涨价议题, A 股最为受惠的就是生益科技,以及 CCL 涨价之后跟着受惠的印刷电路板(PCB) 股如:沪电股份、胜宏科技。 其他推荐个股部分,就是 Type-C 开始大量出货的立讯精密,而 iPhone Home Key 设计触控感应的微小马达,“议题” 受惠的也是立讯精密。提

4、前消费明后年题材的 OLED 不说了,在机壳部分,玻璃盖板+金属边框当中的金属边框是继玻璃盖板之后值得重视的部分, 长盈精密持续推荐。另外,基本面展望极佳的欧菲光,受益手机拍摄技术变革及汽车 智能化, 其摄像头模组可望高速增长,我们同样建议持续关注。 小结,年度主轴太极实业、长电科技没变,其他本周推荐:生益科技、沪电股份、胜宏科 技、立讯精密、长盈精密、欧菲光,胆子大一点的,可以继续选择投机:华天科技。 1). 覆铜板 CCL 全面涨价,生益科技直接受惠 请重点关注覆铜板(CCL),如:生益科技、金安国纪,以及它的下游印刷电路板(PCB),如: 沪电股份、胜宏科技、依顿电子、兴森科技、超声电子

5、、超华科技、博敏电子、天津普林.。 为什么?因为“涨价” 两个字! PCB & CCL 是我再熟悉不过的领域了,和 PCB & CCL 相关议题问我们就对了;2007 年我还在KGI 凯基证券时的一篇三地 PCB 行业大报告,钜细靡遗地把 PCB 都交代得很清楚,很多内容和图表,还是我们原创、不是引述某某机构的,非理工背景或一张白纸的人,都可以轻 松了解这个行业,几乎当时所有台系 PCB 公司发言人(董秘) 人手一本,并且广为诸多大陆券商挪用,还将我们原创的资料来源硬是改成“中国电路板协会”。 能够耐心读完那篇大印刷电路板 PCB 产业大报告,我们也可以保证,您绝对可以完全清晰了解所有 PCB

6、 上中下游所有的产业结构,检视 A 股相关公司之际,就有足够的 know-how 去研判公司虚实、判别券商忽悠与否。 老王卖瓜完了,回到 PCB & CCL 本身。因为 PCB 长年处在氛围,相关企业也比较难交出漂亮的成绩单,所以我也把这个板块忽视多年,直到最近,开始明显感受到微妙的变化。不单是 前期中报的因素,现在更应该关心的 CCL 涨价。 PCB 的核心原料是 CCL,而 CCL 主要由铜箔、环氧树脂、玻玻纤维布构成。而 CCL 的核心材料铜箔,由于长年配套的 CCL,自然也不太好过,一直到不久前电动车、新能源汽车议题兴起,2016 年以来新能源电池带动铜箔供应紧张,铜箔本身价格就已经调

7、涨,而这些铜箔厂又纷纷转向电池配套供应领域,使得 CCL 要用的铜箔也出现短缺,于是铜箔又更进一步涨价,铜箔一涨价,也连带促使 CCL 跟着涨价。 CCL 是典型成本驱动的行业。CCL 厂在 1H16 期间出现过几次短暂且象征性的小涨,但到了 8 月份 CCL 已经“不堪负荷” 开始进入真正的涨价周期,CCL 老大哥南亚,以及其他台系 值得注意生益科技的原因,然后也顺便利好同样是 CCL 的金安国纪。 生益科技在 CCL 尚未全面涨价前,中报预披露已经告诉我们它 1H16 实现了 37% 的利润增长, 而 8 月中旬开始真正进入 CCL 涨价及行业旺季,我们预料生益科技 3Q16 起的盈利增长

8、将会加速。 这里我们要说一下 CCL 的特色。CCL 基本就是和它的下游 PCB 景气完全连动,它的设备最多也就是两热一冷真空压合,且技术层次不高,但必须与上游的铜箔、环氧树脂、玻玻纤维布厂商确保货源,同时必须与议价能力更高的下游 PCB 厂维持交情。这个行业最关键的不是资金、不是技术,而是上中下游的关系。市况好的时候,CCL 会利用各种理由借口,比方说铜价电价上涨、环氧树脂提价、玻纤因为窑炉岁修而缺货等各种理由,“不堪负荷” 地搭配传统 PCB 旺季来临之际,顺势提高 CCL 出货价,而且一般 CCL 提价幅度大于成本上涨幅度, 那样 CCL 厂才有明显的获利机会、股价就跟着大涨。 各位也许

9、会好奇,那万一市况不好呢?CCL 会不会很惨?CCL 有个先天的好处,就是它的成本结构当中,材料成本经常高达 8090%。也就是说,即便市场大量扩产之后却遇到了景气、严重供过于求,像是当年 911 恐怖攻击、SARS 最惨的情况下,CCL 顶多是停工、不进料、不生产,或临时转去帮 PCB 多层板做压合代工,然后继续支付人工和计提折旧及其他费用, 都亏损不到哪里去;但是下游 PCB 旺季一旦来临,像目前正处在 3Q16 旺季供货潮,那么空闲 的产能马上启动生产,营收毛利也马上就跟着跳上来了。 CCL 这个行业基本是人为控制的,因此分析师如果想去计算市场的产能和需求,意图从经济学的供需关系去研判推

10、论,我可以很负责任地说那绝对是失灵的。CCL 这个领域里,基本就是的南亚老大哥说了算,同行几个大佬聚在一起喝个茶、吃个饭,就可能决定了市场价 格,虽然对外讲的理由都是市场供需、“不堪负荷”。 当然,个别厂商也可能透过自身产品组合调控来提升获利,亦即提高薄板比重、降低厚板比重, 或强化厚板品质使其可以运用在高毛利的 PCB 汽车板、通讯板领域。如果高毛利产品比重提升迅速,那么确实公司整体营收上升的同时,毛利和净利表现会比营收来得更有弹性。 前面我们虽然说 CCL 涨价很大一部份是人为控制的,但控制归控制,“不堪负荷” 的理由一定要讲得通才行。所以,比较敏感的投资人,应该马上会想到,CCL 上游铜

11、箔供不应求的状况能持续多久?来,我们判断上游铜箔未来 23 年应该还会处在供不应求的状态,因为铜箔厂对于基础厂房及管道设施的要求很高、扩产建设周期很长,生产最核心的设备叫做钛 轮,而美日钛轮供应商订单交货周期约 1820 个月,也就是说,现在 3Q16 才要去扩产的, 最快 2017 年底才拿得到设备,换句话说,20162017 年整个 CCL 上游的铜箔新增产能很有限,因此CCL 涨价的想像空间也就很可观。 接下来我们要观察 CCL 涨价,是不是 PCB 也跟着涨价?如果是的话,那么 PCB 就不完全只靠汽车电子来 yy 了,而是真的会带动获利增长的。A 股的 PCB 包括:沪电股份、胜宏科

12、技、依顿电子、兴森科技、超声电子、超华科技、博敏电子、天津普林.。 2). Type-C 连接器 3Q16 增温,24 小时加班的立讯精密值得关注 USB 3.1/Type-C 自 2015 年以来一路叫好不叫座,甚至 1H16 也都还是雷声大雨点小;日前Type-C 股立讯精密 1H16 业绩预告由 3040%下修到 010%,隔天以一个跌停反应,已经充分反应苹果概念的衰退。 其实 6 月中下旬以来,不少台系 Type-C 相关 IC 设计公司突然接获不少急单,比方说,USB 主芯片如创惟、安国、钰创等,IP 商如智原、创意,以及类比 IC 且拥有 PD 解决方案的立锜、谱瑞、钰创,接单状况

13、明显优于预期,显示品牌客户端出现一波新的拉货潮,下游包 括苹果 NB 电脑、非苹果手机和 NB,综合拉货力道相当强劲,而每一台新款 NB 几乎要用到34 颗 Type-C 连接器,且目前 3Q16 又正是为了 9 月份返校需求(Back to School) 而使得NB 组装处在传统旺季,似乎预告 Type-C 连接器在 3Q16 将正式爆发。过去 Type-C 连接器迟迟未能大量出货、雷声大雨点小的窘境,现在开始要改观了。 立讯精密尽管目前在收购 美律股权上出现了一些障碍,1H16 财报数字也不太好看,但随着基本面的改善、Type-C 订单的涌入,立讯精密 1H16 难看的数字反而可以视为利

14、空出尽, 我们认为立讯精密现阶段应该正处在 24 小时加班的空前盛况,1H16 难看的财报已经不是问题。此外,我们也认为立讯精密携手宣德,很有可能连手拿下 2017 年全球约 50 亿颗Type-C 需求的 25% 市占率,成为 USB 3.1/Type-C 最明显的受惠对象,此外,我们研判立讯精密在声学领域的布局也应该有所斩获,后市发展都值得高度重视。 然后,USB 3.1/Type-C 必备零件抗静电的 PESD,国内目前也只有苏州固锝能做。 3). 就算是 Lightning 连接器,受惠的还是立讯精密 大家都说 iPhone7 应该会取消 3.5mm 规格的耳机插孔,改以苹果自家 al

15、l-in-one 传输介面Lightning 连接器,换句话说,iPhone7 很可能会整合 Lightning 介面与传统 3.5mm 音源孔, 也就是电源和音频插孔整合在一起,而这些连接器相关订单,外界一般多预料将由立讯精密和鸿海相关企业独揽,这也可以解释为什么立讯精密当初意欲入股台系电声器件厂美律并持有其25%股权。 透过电源和音频插孔整合这样的设计,iPhone7 厚度可能会变薄,比 iPhone6S 系列的 7.1 mm 再变薄 1 mm,机壳越薄,当然机壳制程难度也就越高(别忘了,还要防水)。但是问题来了, 充电的时候就无法同时插上耳机,所以这时候就必须改采蓝牙无线耳机。但是目前的

16、那些耳机怎么办?所以,苹果也很有可能会针对现有 3.5mm 耳机推出 Lightning 转接器(转接器的生意到时候应该也会跟着受惠),虽然有点蠢,但是问题暂时解决了。所以呢,iPhone7 有了Lightning,应该就不会采用 USB 3.1/Type- C 了。 其实最早,苹果本来还是打算用 Type-C 来取代 Lighting 的,因为 Type-C 好处就是不用非得将 Audio I/O 由类比改为数字,Type-C 自己就可以支持多种型态的 Audio I/O,如此还可以省掉一颗 Control IC。 苹果 Lightning 带宽充足,完全有可能把音源信号传输也顺便整合进去,

17、但是音源信号传输过程非常怕干扰,所以必须要在手机内部另外加装一颗 Audio Codec IC,但 Lightning 毕竟是苹果的特色,所以贵就贵了,还是要独家推广 Lightning。 如果苹果在 iPhone7 上做出电源和音频插孔整合的设计,那么其他品牌手机预料也将跟进, 所以可以猜想得到,非苹阵营应该会采用带宽更大的 Type-C 设计才对,所以答案出来了, 苹果推出 Lightning 介面、非苹阵营则大量采用 Type-C 介面;Lightning 也好、Type-C 也好,立讯精密还是会受惠。 4). 今年 iPhone7 的 Home Key 可能改变,马达概念股“议题” 可

18、望受惠 这个我们也讲了很久,说今年 9 月要发布的 iPhone7,可能会取消传统按压式 Home Key,改采触控感应式 Home Key。而为了让消费者手指接触 Home Key 时有按压的感觉,所以手机内部会多安装一颗马达。 时序已经正式迈入8 月份,离9 月份苹果iPhone 新机发布越来越近,尽管市场对今年iPhone7 销量没有过多的预期,但就像前面说的 Type-C 一样,马达概念其实也是新增的亮点,对零组件出货而言都是增量,相关“概念股” 近期可望受到议题激励,如:立讯精密、金龙机电、歌尔股份、港股的 AAC 瑞声科技。我们强调这些“概念股” 受到来自议题与故事的激励层面比较多

19、,当中有些个股其实是没有拿到订单的。 5). 金属边框是继玻璃盖板之后,资金可望转进的方向 提前消费明后年题材的,包括苹果明年的 iPhone 更换机壳材质、屏幕可能换成 OLED 屏,甚至 Home Key 改成直接感应。之前的 OLED 早就已经炒过头了,所以资金一度改炒机壳。 关于苹果手机机壳的演变,大家普遍接受的一种说法是 2017 年会有一款新机采玻璃盖板+ 金属边框设计,这个和当年 iPhone4/4S 的设计很类似,所以不是 4 月份最早传出的全玻璃机壳,毕竟手机四周还是要靠金属边框来支撑。从这个角度来看,玻璃盖板+金属边框 当中的玻璃盖板也炒过了,所以金属边框也许是继玻璃盖板之

20、后,资 金可以转进的领域,这样的话,长盈精密就值得再次重视。 纯粹全玻璃目前看来不成气候,甚至 12 年内都不会对 CNC 厂产生直接威胁,因此的可成、大陆 A 股的长盈精密、劲胜精密等前景依然可观,尤其长盈精密背后还有工业4.0/自动化生产等概念支持,后市依然可期。 比起传统金属机壳,明年这款玻璃盖板+金属边框金属的用量面积虽然没那么大,但加工制程难度更高,零件单价反而有所提升,所以接下来,就要看企业获利是否也可以也跟着 提升了,也就是面积vs单价的问题了。反正不管,在还没有确定面积vs 单价哪一方力度比较强之前,CNC 如长盈精密还是可以重点关注。 6). 双镜头概念再次浮现,近期又可冷饭

21、热炒 下个月苹果 iPhone7 就要亮相了,预计亮点不多、传闻 Pro 版将会采用双镜头。而继之前的华为 P9 之后,其他品牌如小米、魅族也陆续导入双镜头设计。双镜头可望成为未来中高端手机主流配置;双镜头除了可以无损变焦、弱光拍摄之外,还可以强化景深、制造 3D 立体效果。华晶科是最早由软件、双镜头模组,一举打入宏达电(HTC) 供应链的,后来又供应给华为手机,算是是双镜头厂指标厂,最近它状况也都还不错,资金会不会青睐双镜头概念和 镜头模组,再次冷饭热炒呢? 不过关于摄像头,还有另一个的亮点在于低端手机采用高端镜头,虽然成本将因此增加,但 拍照效果的提升,是对于消费者感受性价比最直接的一环,

22、因此对提升销量也将产生最直接 的作用。这是低端手机进阶中端领域、假扮高端手机的一条捷径。 另外,未来摄像头/镜头模组应用于汽车领域,雏形也已经慢慢显现出来了,如:倒车影像、 行车记录仪、无后视镜、环景行车辅助、车道偏离与车距警示等,这些除了倚赖红外线或 超音波之外,很大一部份还会采用摄像头,单车用量保守 68 颗,甚至还可以上探 12 颗, 因此对于镜头模组的需求也会放量增温。具有代表性的美国政府,也预计在 2018 年强制规定车辆必须加装基本的倒车影像装置,日本政府也将允许车辆采用无后视镜的设计。 这些对于关键零组件、镜头模组、相关配套企业,如:台股的华晶科、大立光、港股的舜宇光学 、A 股

23、的欧菲光、联创电子、利达光电、北京君正、华天科技、晶方科技、硕贝德、合力泰、水晶光电等,都将是一个相当不错的商机,前述这些公司不乏善于讲述故事、深黯二级 市场语言、对股价有明显诉求者,而且还有汽车电子等在后面持续接棒,后市不宜看淡。 7). 识别 IC 急单涌入 8 寸晶圆厂,暗示近期 识别模组出货大增 其实我有点看不太懂,因为下游需求并没有明显好转,但是诡异的是,近期我们确实也观察 到, 诸多 8 寸晶圆厂除了之前涌入 Type-C 的 IC 之外,最近也有一些识别 IC 急单涌入,这有可能暗示近期识别模组出货大增。瑞典识别 IC 设计公司 FPC,联发科转投资的汇顶科技,以及台系 IC 设

24、计公司如:义隆电、盛群、敦泰、神盾等,近期丢给8 寸晶圆厂的订单不少。 识别相关标的包括:港股的信利国际、即将在 A 股上市的汇顶科技、A 股的欧菲光、硕贝德、晶方科技、合力泰、星星科技等。 识别 IC 毛利本来就不高,对 8 寸晶圆厂获利不是很有帮助,但是识别 IC 尺寸比较大, 对消耗 8 寸晶圆投片产能也比较大,所以在半导体景气不佳之际,识别 IC 是用来填补 8 寸晶圆的好产品。而我们一直强调,3Q16 半导体季节性回温 全球半导体景气全面复苏, 3Q16 订单排队的假象最近可能说没就没,这时候识别 IC 来填补 8 寸晶圆厂产能,也算是好消息。 8). 季节性回温+年初地震递延需求,

25、3Q16 半导体短期荣景可能说没就没 记得 5 月底半导体设备B/B Ratio 和应用材料(Applied Materials) 财报优于预期, 两个设备相关亮丽的数字,让不少券商马上组织各种电话会议,找来各种专家背书,表示 半导体景气全面复苏、电子产业景气全面上扬。其实根本不需要所谓的专家,一个最简单的检验方式,就是看看你我周围亲朋好友,是不是通通都在换手机、买电脑的?如果没有,那为什 么说半导体全面复苏?下游终端需求在哪? 当时好像只有我们说,半导体设备出货增温 全球半导体景气全面上扬,那是因为中国大陆处在盖晶圆厂。连续 910 周以来我们维持一样的观点,我们一直认为 3Q16 半导体季

26、节性回温 全球半导体景气全面复苏,过去台积电和联电订单排队的现象,是因为3Q16 季节性回温,再加上年初和日本地震的递延需求,彼此相互交叉堆叠出来的现象, 这种现象很有可能突然说没就没。所以,67 月份以来炒高的非晶圆厂议题半导体股, 除了少数如中芯国际、长电科技之外,多数应该居安思危,3Q16 往 4Q16 过度的过程中,更应该要注意伴随而来的风险。 9). 大陆晶圆厂建设效应持续,有议题有业绩,相关个股涨势较能持续 有别于前述非晶圆厂议题半导体股,盖晶圆厂议题族群仍可持续发酵,不但有议题有故事,时间轴也拉得比较长,而且还有业绩和基本面支持,相关股票涨势比较能够持续。 不过短期内唯一的风险,

27、就是那些没有基本面支持的非晶圆厂议题股价下跌,把这些有基本面支持的盖晶圆厂议题股价给顺便带了下来。 SEMI 公布的半导体设备B/B Ratio 已经连续 7 个月1.0,而 5 月底应用材料公布财报极佳的同时也表示设备接单满载,都预示半导体设备景气大幅上扬,很大一部份的原因,就是中国大陆目前正到处在盖晶圆厂,所以设备的需求当然明显增温。 因此,帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技) 当然直接受惠,而就在 5 月底华力微说要在上海加盖一座 12 寸晶圆厂,公示里提到帮它盖晶圆厂的就是十一科技,等于变相让太极实 业第一笔订单正式浮出台面。我们还是维持半年多来一样的观点,从公告蛛丝马迹可以感觉到,

28、十一科技几乎全面进驻太极实业,等于变相借壳太极实业上市,也陆续把太极实业房间 打扫干净了,之前可以说万事俱备、只欠东风,而这个东风在 6 月底已经来到, 太极实业在 6 月底正式拿到批文了。 简单来说,在 2016 年开始的十三五规划里,大陆境内至少会盖 810 座 12 寸晶圆厂,然商外商也会把自己比较 low 的 8 寸晶圆厂“让利” 给大陆,所以这几年内,大陆晶圆厂会遍地开花,而大陆目前只有太极实业最有“资质” 承接。然后,有了 EPC 太极实业的晶圆厂和无尘室之后,也许会把部分无尘室订单转包给类似天华超净这样的公司,接着就是设备商七星电子(北方微) 跟着受惠,然后半导体企业开始 run

29、 晶圆厂了,紧接着陆续受惠的下一波,才是特用化学品与耗材的上海新阳、材料相关的三安光电、扬杰科技、南大光电, 沾边的兴森科技, 以及抗静电无尘衣的天华超净等这类的公司,一步一步来。 但别忘了一件事,现在 A 股资金很浮躁,都在提前消费和炒作明后年题材,即便我们说“一步一步来”,但也许会突然演变成“大家一起来”。 10). 长电科技集诸多利好于一身,华天科技亦可能存在想像议题 长电科技日前公告,因重大资产重组所涉及的相关政策尚未明确,因此决定中止 2Q16 说的那些事项,待相关事宜落实后再继续推进。也就是说,2Q16 当时说的整合星科金朋(STATS ChipPAC) 股权至 100% 间接持有、产业基金投资退

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