PCB外观目视检查基础知识学习.ppt

1、PCB 外觀目視檢查基礎知識學習,目錄,1.PCB的種類 2. PCB上符號所代表的意思 3.檢查前的準備工作 4. PCB拿、取、放的注意點 5. PCB目視基準(電子部品手插部分) 6.社內常見不良事例 7. PCB外觀判定基準-SMT部品 8.SMT不良圖片實例揭示,第一,PCB的種類大體分兩種 1.單面PCB 2.雙面PCB,PCB的種類,第二,1.“”表示電阻 *電阻大體分色環電阻和SMT貼片電阻 2.“C”表示電容 *電容大體分電解/陶瓷/雲母等和貼片電容 *注意:電解電容有正負級之分 3.“D”“ZD”表示二級管和穩壓二級管 *它們都有正負級之分,PCB上符號所代表的意思,第二,

2、4.“Q”表示三級管 *三級管分手插和SMT貼片兩種 *有極性之分 5.“IC”表示積體電路 *積體電路分手插和SMT貼片兩種 *有方向之分 6.“CN”表示插座 7.“RL”表示繼電器,PCB上符號所代表的意思,第二,8.“PC”表示光電偶合器 *插入有極性方向之分 9.“JP”表示金屬連接跳線 10.“L”表示電感 11.“T”表示變壓器 *有初極和次極之分 12 .“F”表示保險絲 13 .“X”表示晶體振盪器,PCB上符號所代表的意思,第二,14.“BZ”表示蜂鳴器 15.“BAT”表示備用電池 16.“SW”表示開關-或用“S”“K”表示 17.“MJ”表示電話線插座 18 .“SV

3、R”表示可調試電阻器 19 .“X”表示晶體振盪器 20.“Z”表示壓敏電阻 21.“NTC”表示熱敏電阻 22.“ARR”表示放電管,PCB上符號所代表的意思,第三,在對PCB進行外觀檢查之前,為了預防人體靜電對電子部品的損壞,必須確認已穿好靜電鞋；佩帶好防靜電手套、靜電手環；公司規定的必要的靜電服裝等，並點檢其與人體接觸接地良好。,檢查前的準備工作,靜電手環夾鉗要 夾牢在接地線上,靜電環佩帶方法： 佩帶靜電手環應要 與人體皮膚接觸良好,靜電環和靜電手套的佩帶方法,直接接觸IC 會破壞IC 但在表面上是看不出來的,IC、CCD對防靜電比較弱 必須使用靜電環，靜電手套，指套等,工作前準備工作要

4、先做好,基板的拿法,正確拿法,錯誤拿法和放法,拿著不要的基板,不要用手直接接觸焊接部或部品！,PCB拿取放的注意點,基板的放法,正確的擺放方法,錯誤的擺放方法,PCB拿取放的注意點,基板放置過密，令到基板間相互碰觸，容易碰落貼片部品 NG,PCB拿取放的注意點,PCB重疊放置,不規範的作業方法,沒佩戴靜電手和重疊套拿取基板,規範的PCB放置方法,絕對不允許PCB重疊拿取和放置,第四,第五,1.目視各手插部品不能有少插、多插、誤 插、傾斜、浮起、方向錯誤等不良問題； 2.確認所插部品必須是符合生產技術課發行 的部品表指定的使用部品.,PCB目視基準(電子部品手插部分),手插部品插入狀態確認方向,

5、電解電容,二極體,三極管,電解電容,二極體,三極管,正,誤,手插部品判定浮起判定基準,發熱部品須整形插入,5mm以上,焊點判定的3個要點： 1.從形狀進行判定; 2.從焊點的顏色進行判定; 3.從焊點表面的光潔度進行判定.,PCB外觀判定基準焊點1（B面）,手插部品判定不良實例,市場不良投訴電容插入不到位,B面腳沒有出來.,NG 焊腳未插到位.,手插部品判定不良實例,市場不良投訴電源板插入電容兩腳間短路無顯示.,PCB判定-焊點2,焊錫量偏少,錫量可接受,焊接標準狀態,焊錫量過多,PCB判定-焊點3,短路現象,焊接不良,-球形,焊錫的濕潤,導線和焊盤完全濕潤，表面光滑，無孔和無粗糙,無濕潤導線

6、，表面粗糙、有疙瘩,Good,NG,PCB判定-焊點4,加熱的濕潤性不好的狀態,部品的加熱不足,基板的加熱不足,發生不濕潤,PCB判定-焊點5,PCB判定-焊點 6,OK部品管腳的剪切標準要求,兩面基板、多層基板 1.52.0mm,單面基板 1.52.5mm,PCB判定基準-焊點7,焊接拉尖 NG,焊接過多,容易虛焊和假焊 NG,部品腳傾斜,容易與相鄰的焊點形成短路 NG,部品腳整形在同一線路上 OK,焊接不良, 形成焊錫拉尖與相鄰焊點短路 NG,各種各樣的不良,不濕潤,焊錫團,焊錫珠,錫橋,錫角,裂紋,遂洞,焊錫屑,焊錫量過多,PCB判定基準-焊點 8,PCB判定基準-焊點10,B面短路現象

7、,常見不良實例,第六,漏焊接,加熱不足,加熱不足,加熱不足,錫渣殘留,焊點有坑洞,錫渣殘留,第六,常見不良事例,焊點有坑洞,拉尖,加錫過多,焊點表面汙髒,第六,社內常見不良事例,PCB銅皮浮起,PCB銅皮保護層脫落,導線焊接方法不當,焊接段層,第六,社內常見不良事例,焊點拉尖/表面汙髒,PCB表面汙髒,PCB銅皮浮起,焊點不良,第六,社內常見不良事例,焊點表面汙髒,焊點與焊點間連錫短路,虛焊,導線焊接不良,第六,社內常見不良事例,焊接不充分,焊錫過多,焊接後殘留錫珠,焊接時間過長汙髒銅皮浮起,PCB外觀目視基準-SMT部品,關於SMT部品: *SMT貼片的種類與手插部品基本相同,不同的就是它的

8、體積變得更小,性能比手插部品更優越, 成本更低等優點在電子行業中被廣泛使用,所以現在在一般的電器中我們都能看到它的身影.,第七,PCB外觀目視基準-SMT部品,SMT貼片電阻/電容外觀基準,橫錯位,縱錯位,傾斜,焊錫濕潤並擴展,電極焊接要求,浮起高度,PCB外觀目視基準-SMT部品,電路間焊橋短路,部品面焊接短路,漏焊接,堆焊 焊接粗糙,角焊,焊接裂縫,SMT貼片電阻/電容外觀基準,PCB外觀目視基準-SMT部品,焊錫球(振動不動),焊屑(錫渣)殘留,焊錫量要求,焊錫最大覆蓋電極厚度 1.5倍以下,電路及部品間不短路,部品損傷(無電極範圍),SMT貼片電阻/電容外觀基準,直徑在0.13mm以內

9、,焊錫量少,焊錫量多,焊錫適量,PCB外觀判定基準-SMT部品,PCB外觀目視基準-SMT部品,部品電極部脫落,圓筒二極體,SMT貼片電阻/電容/二極體外觀基準,注:圓筒二極體跟電阻/電容的目視基準是一致的.,圓筒二極體的焊錫量,保證圓筒二極體管體無破裂,PCB外觀目視基準-SMT部品,橫錯位-接觸面須3/4以上,SMT貼片三極管外觀基準,以上,縱錯位-接觸腳不跑出焊接範圍,傾斜-在以上接觸,以上接觸,焊接保證有2/3以上的濕潤、擴展,部品浮起高度控制在0.3mm以內,PCB外觀目視基準-SMT部品,橫錯位接觸面3/4以上,SMT貼片積體電路IC外觀基準,縱錯位引腳不跑出焊接範圍,傾斜-焊接範圍與部品引 腳須有3/4以上的接觸,PCB外觀目視基準-SMT部品,焊接範圍要有3/4以上焊錫濕、擴展,SMT貼片積體電路IC外觀基準,焊錫量標準能有管腳厚度 或以上的焊錫量,PCB外觀判定基準-SMT部品實例,焊錫過多,部品裂,PCB外觀判定基準-SMT部品實例,SMT固定膠使用過多,導致虛焊.,PCB外觀判定基準-SMT部品實例,錫珠短路,焊接短路,PCB外觀判定基準-